声阻匹配层[实用新型专利]

专利名称:声阻匹配层
专利类型:实用新型专利
发明人:陈隆,叶宗寿,张鸣助申请号:CN201821016525.4申请日:20180629
公开号:CN208879007U
公开日:
20190521
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:一种声阻匹配层,其声阻小于2MRayl(10公斤/平方公尺·秒),其组成包含热固性高分子树脂、空心球体颗粒散布在该热固性高分子树脂中、以及热导率大于30W/m·K的实心无机材质颗粒散布在该热固性高分子树脂中,其中该实心无机材质颗粒的平均粒径介于该空心球体颗粒的平均粒径的5%~50%之间。
申请人:咏业科技股份有限公司
地址:新竹县
国籍:TW
代理机构:深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人:江耀纯

本文发布于:2024-09-22 05:24:57,感谢您对本站的认可!

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标签:专利   颗粒   知识产权   声阻   热固性   树脂
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