一种沉板式耳机插座的制作方法



1.本实用新型属于电子产品结构件技术领域,具体涉及一种沉板式耳机插座。


背景技术:



2.通讯技术高速发展,手机、电脑等电子类产品的快速更新换代。对电子元器件的小型化,精密度要求逐步提高。耳机插座作为手机、电脑等必不可少的连接器之一。
3.耳机插座用于插设耳机插头,使得耳机能够听见声音,然而由于现有的一些耳机插座在耳机插头受到外力作用下,容易造成耳机插座的插孔壁受到损坏,因此也很容易导致外界的信号对耳机插座内部的信号造成干扰,从而产生噪音的情况,同时也比较影响用户对耳机的使用。


技术实现要素:



4.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种沉板式耳机插座,以解决现有耳机插座内部的信号容易受外界的信号干扰,从而产生噪音的问题。
5.本实用新型采用的技术方案如下:一种沉板式耳机插座,包括
6.基座所述基座呈空腔设置,所述基座一端设有插口用于插入耳机端子,所述耳机端子延伸至基座内部并电性连接有端子组件,所述基座上端面设有安装板,所述安装板上开设有多个安装孔,用于安装端子组件;
7.端子组件,所述端子组件设于所述基座的内部并穿过所述安装孔延伸至所述基座的外部,用于与耳机端子电性连接;
8.麦克风端子,所述麦克风端子包括弯折板、扣件、第一焊接脚、接触弹片和接触凸部;
9.所述弯折板的两侧设有扣件,所述基座的两侧面设有第一凸块,且所述第一凸块靠近插口,所述第一凸块能够与所述扣件相扣合,使得所述麦克风端子固定安装在基座上;
10.所述第一焊接脚位于弯折板的一侧且设置在扣件的上方并弯折搭接在安装板下表面上;
11.所述接触弹片设置在扣件之间,所述接触弹片上设有接触凸部,所述基座上设有让位孔以供接触凸部伸入,所述接触凸部能够抵接在耳机端子外表面上。
12.进一步,所述端子组件包括第一检测开关端子、第二检测开关端子、右声道端子、左声道端子、麦克风端子和接地端子,所述基座由插口处向内形成通道,所述第一检测开关端子、第二检测开关端子和右声道端子沿所述通道方向由内至外依次分布于所述基座内部,且所述第一检测开关端子位于所述第二检测开关端子的一侧,并与所述第二检测开关端子电性连接,所述左声道端子和接地端子分布于所述基座内部且位于第一检测开关端子和第二检测开关端子的外侧,当所述耳机端子插入所述通道时,所述耳机端子电性连接于右声道端子、左声道端子、麦克风端子、接地端子、第一检测开关端子和第二检测开关端子。
13.进一步,所述安装板的上表面设有外壳,所述外壳的外侧固定设置有多个插件,所
述插件外侧设有第二凸块,所述安装板上对应插件设有卡接孔,所述插件插设于所述卡接孔内,所述外壳上固定设置第二焊接脚,所述第二焊接脚穿过所述安装孔并延伸至所述基座的外部,用于保护所述端子组件的检测信号。
14.进一步,所述外壳为金属壳。
15.进一步,所述第一焊接脚与所述第二焊接脚均为dip焊脚和smt 焊脚的一种。
16.进一步,所述安装板为沉板结构,且所述插口位于安装板下面下方。
17.进一步,所述插口的中心到所述安装板下表面的距离为3.25mm。
18.本实用新型的有益效果:
19.1、通过在基座的一侧设置有麦克风端子并将接触凸部延伸至基座插口的内部,使得接触凸部抵接在耳机端子的外表面,在这种设计的方式下接触更充分,能够增强麦克风端子与耳机端子的接触检测信号,同时通过在扣件和第一凸块的作用下,以将麦克风端子完全固定安装在基座上。
20.2、耳机插头在插入到基座内部的时候,耳机插头能够先与麦克风端子、接地端子、右声道端子和左声道端子接触,再与第一检测开关端子和第二检测开关端子相接触,反之,在耳机插头从基座的内部拔出来的时候,耳机插头能先与第二检测开关端子和第一检测开关端子断开连接,再与左声道端子、右声道端子、接地端子和麦克风端子断开接触,使得在基座、第一检测开关端子、第二检测开关端子、右声道端子、左声道端子、麦克风端子和接地端子相结合的作用下形成一个时序器,避免了耳机插头在插入到基座内部的时候,有杂音出现的情况,进而影响耳机使用的舒适度,同时也能够降低该设备的制造成本。
21.3、本实用新型采用沉板式结构,成本较低,且可以减少智能终端的厚度,将板下负中心高度做到业界最大值,适用于更多的负的中心高度的智能终端。
附图说明
22.图1本实用新型的整体结构示意图;
23.图2为本实用新型基座的结构示意图;
24.图3为本实用新型麦克风端子的结构示意图;
25.图4为本实用新型端子组件的第一视角示意图;
26.图5为图4中a处的放大结构示意图;
27.图6为本实用新型端子组件的第二视角示意图;
28.图7为本实用新型外壳的结构示意图;
29.附图标注如下:
30.基座1、插口11、耳机端子12、安装板13、安装孔14、让位孔 15、卡接孔16、第一凸块17、端子组件2、第一检测开关端子21、第二检测开关端子22、右声道端子23、左声道端子24、接地端子25、麦克风端子3、弯折板31、扣件32、第一焊接脚33、接触弹片34、接触凸部35、外壳4、插件41、第二凸块42、第二焊接脚43。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
32.在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
33.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.如图1~7图所示,一种沉板式耳机插座,包括
35.基座1,所述基座1呈空腔设置,所述基座1一端设有插口11 用于插入耳机端子12,所述耳机端子12延伸至基座1内部并电性连接有端子组件2,所述基座1上端面设有安装板13,所述安装板13 上开设有多个安装孔14,用于安装端子组件2;
36.端子组件2,所述端子组件2设于所述基座1的内部并穿过所述安装孔14延伸至所述基座1的外部,用于与耳机端子12电性连接;
37.麦克风端子3,所述麦克风端子3包括弯折板31、扣件32、第一焊接脚33、接触弹片34和接触凸部35;
38.所述弯折板31的两侧设有扣件32,所述基座1的两侧面设有第一凸块17,且所述第一凸块17靠近插口11,所述第一凸块17能够与所述扣件32相扣合,使得所述麦克风端子3固定安装在基座1上;
39.所述第一焊接脚33位于弯折板31的一侧且设置在扣件32的上方并弯折搭接在安装板13下表面上;
40.所述接触弹片34设置在扣件32之间,所述接触弹片34上设有接触凸部35,所述基座1上设有让位孔15以供接触凸部35伸入,所述接触凸部35能够抵接在耳机端子12外表面上。
41.作为优选方案,所述端子组件2包括第一检测开关端子21、第二检测开关端子22、右声道端子23、左声道端子24、麦克风端子3 和接地端子25,所述基座1由插口11处向内形成通道,所述第一检测开关端子21、第二检测开关端子22和右声道端子23沿所述通道方向由内至外依次分布于所述基座1内部,且所述第一检测开关端子 21位于所述第二检测开关端子22的一侧,并与所述第二检测开关端子22电性连接,所述左声道端子24和接地端子25分布于所述基座 1内部且位于第一检测开关端子21和第二检测开关端子22的外侧,当所述耳机端子12插入所述通道时,所述耳机端子12电性连接于右声道端子23、左声道端子24、麦克风端子3、接地端子25、第一检测开关端子21和第二检测开关端子22。当耳机端子12在插入到基座1内部时,耳机端子12能够先与麦克风端子3、接地端子25、右声道端子23和左声道端子24充分接触之后,再与第一检测开关端子 21和第二检测开关端子22相接触,能够对耳机插入进行延迟检测识别,反之,在耳机端子12从基座1的内部拔出来的时候,耳机端子 12能先与第二检测开关端子22和第一检测开关端子21断开连接,再与左声道端子24、右声道端子23、接地端子25和麦克风端子3断开接触,使得在基座1、第一检测开关端子21、第二检
测开关端子 22、右声道端子23、左声道端子24、麦克风端子3和接地端子25相结合的作用下形成一个时序器,避免了耳机端子12在插入到基座1 内部的时候,有杂音出现的情况,进而影响耳机使用的舒适度,同时也能够降低该设备的制造成本。
42.作为优选方案,所述安装板13的上表面设有外壳4,所述外壳4 的外侧固定设置有多个插件41,所述插件41外侧设有第二凸块42,所述安装板13上对应插件41设有卡接孔16,所述插件41插设于所述卡接孔16内,所述外壳4上固定设置第二焊接脚43,所述第二焊接脚43穿过所述安装孔14并延伸至所述基座1的外部,用于保护所述端子组件2的检测信号。使得在插件41、安装孔14、第二凸块42、卡接孔16和第二焊接脚43的作用下,能够将外壳4完全固定安装在基座1上,同时在外壳4、麦克风端子3和基座1相结合的作用下,能够有效的降低噪音,同时也能够提高本实用新型的结构强度,以及提高抗破坏的能够,以保证耳机声音的输出,以进一步的提高耳机使用的舒适度。
43.作为优选方案,所述外壳4为金属壳。进一步的提高基座1的抗干扰性,避免了外界的信号对耳机插座内部的信号造成干扰,从而产生噪音的情况。
44.作为优选方案,所述第一焊接脚33与所述第二焊接脚43均为 dip焊脚和smt焊脚的一种。能够起到接地作用,同时用于屏蔽外界的信号,降低音频的噪音。
45.作为优选方案,所述安装板13为沉板结构,且所述插口11位于安装板13下面下方。沉板式耳机插座的成本较低,且可以减少智能终端的厚度。
46.作为优选方案,所述插口11的中心到所述安装板13下表面的距离为3.25mm。将板下负中心高度做到业界最大值,适用于更多的负的中心高度的智能终端。
47.本实用新型的工作方式如下:
48.使用时,耳机插头在插入到基座1内部的时候,耳机插头能够与麦克风端子3、接地端子25、右声道端子23和左声道端子24先接触,再与第一检测开关端子21和第二检测开关端子22相接触,在伸入过程麦克风端子3的接触凸部35能够抵接在耳机端子12的外表面并与耳机端子12上对应的麦克风金属环相接触,以实现用户向终端输入语音的端子,在这种设计的方式下接触更充分,能够增强麦克风端子 3与耳机端子12的接触检测信号,同时通过在扣件32和第一凸块17 的作用下,以将麦克风端子3完全固定安装在基座1上,反之,在耳机插头从基座1的内部拔出来的时候,耳机插头能先与第二检测开关端子22、第一检测开关端子21断开连接,再与左声道端子24、右声道端子23、接地端子25和麦克风端子3断开接触,接触弹片34带动接触凸部35脱离耳机端子12,使得在基座1、第一检测开关端子 21、第二检测开关端子22、右声道端子23、左声道端子24、麦克风端子3和接地端子25相结合的作用下形成一个时序器,避免了耳机插头在插入到基座1内部的时候,有杂音出现的情况,进而影响耳机使用的舒适度,同时也能够降低该设备的制造成本。
49.以上对本实用新型进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

技术特征:


1.一种沉板式耳机插座,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)呈空腔设置,所述基座(1)一端设有插口(11)用于插入耳机端子(12),所述耳机端子(12)延伸至基座(1)内部并电性连接有端子组件(2),所述基座(1)上端面设有安装板(13),所述安装板(13)上开设有多个安装孔(14),用于安装端子组件(2);端子组件(2),所述端子组件(2)设于所述基座(1)的内部并穿过所述安装孔(14)延伸至所述基座(1)的外部,用于与耳机端子(12)电性连接;麦克风端子(3),所述麦克风端子(3)包括弯折板(31)、扣件(32)、第一焊接脚(33)、接触弹片(34)和接触凸部(35);所述弯折板(31)的两侧设有扣件(32),所述基座(1)的两侧面设有第一凸块(17),且所述第一凸块(17)靠近插口(11),所述第一凸块(17)能够与所述扣件(32)相扣合,使得所述麦克风端子(3)固定安装在基座(1)上;所述第一焊接脚(33)位于弯折板(31)的一侧且设置在扣件(32)的上方并弯折搭接在安装板(13)下表面上;所述接触弹片(34)设置在扣件(32)之间,所述接触弹片(34)上设有接触凸部(35),所述基座(1)上设有让位孔(15)以供接触凸部(35)伸入,所述接触凸部(35)能够抵接在耳机端子(12)外表面上。2.根据权利要求1所述的一种沉板式耳机插座,其特征在于:所述端子组件(2)包括第一检测开关端子(21)、第二检测开关端子(22)、右声道端子(23)、左声道端子(24)、麦克风端子(3)和接地端子(25),所述基座(1)由插口(11)处向内形成通道,所述第一检测开关端子(21)、第二检测开关端子(22)和右声道端子(23)沿所述通道方向由内至外依次分布于所述基座(1)内部,且所述第一检测开关端子(21)位于所述第二检测开关端子(22)的一侧,并与所述第二检测开关端子(22)电性连接,所述左声道端子(24)和接地端子(25)分布于所述基座(1)内部且位于第一检测开关端子(21)和第二检测开关端子(22)的外侧,当所述耳机端子(12)插入所述通道时,所述耳机端子(12)电性连接于右声道端子(23)、左声道端子(24)、麦克风端子(3)、接地端子(25)、第一检测开关端子(21)和第二检测开关端子(22)。3.根据权利要求1所述的一种沉板式耳机插座,其特征在于:所述安装板(13)的上表面设有外壳(4),所述外壳(4)的外侧固定设置有多个插件(41),所述插件(41)外侧设有第二凸块(42),所述安装板(13)上对应插件(41)设有卡接孔(16),所述插件(41)插设于所述卡接孔(16)内,所述外壳(4)上固定设置第二焊接脚(43),所述第二焊接脚(43)穿过所述安装孔(14)并延伸至所述基座(1)的外部,用于保护所述端子组件(2)的检测信号。4.根据权利要求3所述的一种沉板式耳机插座,其特征在于:所述外壳(4)为金属壳。5.根据权利要求3所述的一种沉板式耳机插座,其特征在于:所述第一焊接脚(33)与所述第二焊接脚(43)均为dip焊脚和smt焊脚的一种。6.根据权利要求1所述的一种沉板式耳机插座,其特征在于:所述安装板(13)为沉板结构,且所述插口(11)位于安装板(13)下面下方。7.根据权利要求6所述的一种沉板式耳机插座,其特征在于:所述插口(11)的中心到所述安装板(13)下表面的距离为3.25mm。

技术总结


本实用新型属于电子产品结构件技术领域,具体涉及一种沉板式耳机插座,包括基座,基座一端设有插口,耳机端子延伸至基座内部并电性连接有端子组件,基座上端面设有安装板和安装孔;端子组件设于基座的内部并穿过安装孔延伸至基座的外部;麦克风端子包括弯折板、扣件、第一焊接脚、接触弹片和接触凸部;弯折板的两侧设有扣件,基座的两侧面设有与扣件相扣合的第一凸块,使得所述麦克风端子固定在基座上;第一焊接脚位于弯折板的一侧且设置在扣件的上方并弯折搭接在安装板下表面上;接触弹片设置在扣件之间,接触弹片上设有接触凸部,基座上设有让位孔以供接触凸部伸入,接触凸部能够抵接在耳机端子外表面上,能够减弱信号干扰和杂音。音。音。


技术研发人员:

高明松 涂光文

受保护的技术使用者:

阆中金三鑫电子有限公司

技术研发日:

2022.07.14

技术公布日:

2022/12/20

本文发布于:2024-09-24 07:23:59,感谢您对本站的认可!

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