(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910939777.7
(22)申请日 2019.09.30
(30)优先权数据
2019-025029 2019.02.15 JP
2019-144198 2019.08.06 JP
(71)申请人 株式会社芝浦电子
地址 日本埼玉
(72)发明人 平正纪 佐藤裕贵 矢野和明
(74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
72002
代理人 任玉敏
(51)Int.Cl.
G01D 21/02(2006.01)
G01F 23/22(2006.01)
G01K 7/22(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
效地连接于温度传感器的温度传感器。本发明的
件(20)。
温度检测要件(20)包括：感热体(23)、具有与感热体(23)电连接的一对第1电线(27、29)
的传感器元件(21)、以及收容传感器元件(21)的
保护管(31)。附加要件(10)具备附加要件(10)， 该附加要件(10)具备承担基于与保护管(31)的
电连接以及与保护管(31)的嵌合而进行的组装
(19)。本发明中的端子(11)具备第一电线(27、
29)能够通过的通路(15)。权利要求书1页 说明书8页 附图8页CN 111578982 A 2020.08.25
C N 111578982
A
1.一种温度传感器，其特征在于，
具备：
温度检测要件，具备感热体、具有与所述感热体电连接的一对第1电线的传感器元件、和收容所述传感器元件的保护管，以及
附加要件，其具备承担基于与所述保护管电连接及与所述保护管嵌合而进行的组装的端子、以及与所述端子电连接的第2电线，
所述端子中设置有通路，该通路形成为能够使所述保护管或所述第1电线中的任一个从所述保护管或所述第1电线的侧方通过该通路。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，
所述通路的尺寸比所述端子所嵌合的位置处的所述保护管的尺寸窄。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，
在所述附加要件中沿与引出第2电线的方向交叉的方向设置上述通路。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的温度传感器，
所述端子具有，除了所述通路之外，还具备包围所述保护管的嵌合部，
所述嵌合部在与所述保护管对置的内周面具备朝向所述保护管突出的一个或多个压接片，
通过将所述压接片压接于所述保护管而将所述端子固定于所述保护管。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，
所述保护管具有为了将所述保护管固定于设备而按压于所述设备的压环，
所述压环具有与所述设备接触的前端面和与所述前端面对置的后端面，
所述端子与所述后端面面接触。
6.一种温度传感器的制造方法，为权利要求1～5中任一项所述的温度传感器的制造方法，该方法的其特征在于，
所述端子除了所述通路之外，还具备包围所述保护管的嵌合部，
该方法包括：
第1步骤，以所述通路的位置与所述第1电线对齐的方式配置所述端子，
第二步骤，使所述保护管与所述端子接近，直至所述第1电线进入到所述端子的所述嵌合部中，以及
第三步骤，使所述端子沿所述保护管的轴线方向移动至所述保护管的规定位置。
权 利 要 求 书1/1页CN 111578982 A
温度传感器及温度传感器的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及能够检测水温的温度传感器。
背景技术
[0002]例如，在餐具清洗干燥机、热水器、洗涤、干燥机、浴缸等设备类中，通过检测罐、其他的贮水槽中的水的温度来进行设备类的控制。
[0003]在专利文献1中，公开了一种检测水位的传感器和检测水温的传感器被一体化的水位-温度检测传感器。该水位-温度检测传感器具备构成水位传感器的一对电极和保持一对电极的支架。水位传感器的一个电极具有中空结构，构成温度传感器的热敏电阻内置于该中空部分。通过采用该结构，能够实现水位传感器与温度传感器的一体化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001-289695号公报
[0007]专利文献1的温度传感器除了连接有用于水温检测的一对导线以外，还连接有用于检测水位的导线。检测水温的温度传感器有时为了防止漏电而连接接地用的导线。用于水位检测的导线和接地用的导线对于仅检测包括水温在内的温度的传感器而言，可以说是附加的要件。
发明内容
[0008]本发明的目的在于提供一种能够将作为附加要件的导线高效地连接于温度传感器的温度传感器。
[0009]本发明的温度传感器具备附加要件和温度检测要件。
[0010]温度检测要件具备感热体、具有与感热体电连接的一对第1电线的传感器元件、以及收容传感器元件的保护管。
[0011]附加要件具备：承担基于与所述保护管电连接及与所述保护管嵌合而进行的组装的端子；以及与端子电连接的第2电线。
[0012]本发明中的端子具备形成为能够从保护管或第1电线的侧方使保护管或第1电线中的任一个通过的通路。
[0013]在本发明的温度传感器中，优选的是，通路的尺寸比嵌合有端子的位置处的保护管的尺寸窄。
[0014]在本发明的温度传感器中，优选沿与在附加要件中引出第2电线的方向交叉的方向设置通路。
[0015]在本发明的温度传感器中，优选端子除了通路之外还具备包围保护管的嵌合部。该嵌合部在与保护管相对的内周面具备朝向保护管突出的一个或多个压接片，通过压接片压接于保护管来将端子固定于保护管。
[0016]在本发明的温度传感器中，保护管优选具备为了将保护管固定于设备而被按压于
设备的压环。压环包括与设备接触的前端面和与前端面对置的后端面。端子与后端面面接触。
[0017]本发明提供一种制造以上的温度传感器的方法。该制造方法具备第1步骤、第2步骤、第3步骤。
[0018]第1步骤，以第1电线与通路的位置对齐的方式配置端子。
[0019]第2步骤，使保护管与端子接近，直至第1电线进入到端子的嵌合部。
[0020]第3步骤，使端子沿保护管的轴线方向移动至保护管中的规定位置。
[0021]发明效果：
[0022]根据本发明的温度传感器，作为附加要件的端子具备温度检测要件的保护管或第1电线能够通过的通路。因此，即使温度检测要件的第1电线为长尺寸，也能够在感热体的附近将保护管或第1电线插入到端子中，因此与从第1电线的末端向端子中插入第1电线相比，作业容易。
附图说明
[0023]图1是表示本发明的一实施方式所涉及的温度传感器的立体图，省略了温度检测要件的引线而进行表示。
[0024]图2表示图1的温度传感器，图2的(a)是侧视图，图2的(b)是主视图，图2的(c)是主视图。
[0025]图3示出图1以及图2的温度传感器中的附加要件的端子，图3的(a)是侧视图，图3的(b)是主视图。
[0026]图4是表示图1和图2的温度传感器中的温度检测要件的侧视图。
[0027]图5是表示在图1以及图2的温度传感器中组装附加要件和温度检测要件的顺序的主视图。
[0028]图6是表示在图1以及图2的温度传感器中组装附加要件和温度检测要件的顺序的侧视图。
[0029]图7是表示附加要件的变形例的三视图。
[0030]图8是表示附加要件的其他变形例的三视图。
[0031]图9示出本实施方式的变形例，是与图6对应的图。
[0032]符号说明
[0033]1 温度传感器
[0034]10、50、60 附加要件
[0035]11 端子
[0036]12 嵌合部
[0037]12A 连接面
[0038]13 嵌合空隙
[0039]14 保持环
[0040]14A 压接片
[0041]15 通路
[0042]16 连接部
[0043]17 芯线连接部
[0044]18 包覆固定部
[0045]18A、18B 压接片
[0046]19 第2电线
[0047]19A 芯线
[0048]19B 绝缘包覆
[0049]20 温度检测要件
[0050]21 传感器元件
[0051]23 感热体
[0052]25 保护层
[0053]27 引出线(第1电线)
[0054]29 引线(第1电线)
[0055]29A 芯线
[0056]29B 绝缘包覆
[0057]31 保护管
[0058]31A 前端
[0059]31B 后端
[0060]33 收容室
[0061]35 凸缘
[0062]37 压环
[0063]37B 后端面
[0064]37A 前端面
[0065]41 填充体
[0066]WT 储水槽
[0067]P 间隔件
具体实施方式
[0068]以下，参照附图对本发明的一个实施方式的温度传感器1进行说明。由于温度传感器1在附加要件10具备通路15，因此附加要件10与温度检测要件20的组装容易。
[0069][温度传感器1的结构]
[0070]如图1和图2所示，温度传感器1通过组装附加要件10和温度检测要件20而构成。[0071][附加要件10]
[0072]参照图1至图3对附加要件10进行说明。
[0073]如图1、图2以及图3所示，附加要件10具备承担与温度检测要件20电连接以及向温度检测要件20组装的端子11、和与端子11电连接的第2电线19。附加要件10例如能够用作接地用的导线，能够用作水位检测用的电极。在用作水位检测用的电极的情况下，需要另一个电极。此外，附加要件10的用途并不限定于此。
[0074]端子11优选由导电性和弹性优良的金属材料、例如黄铜、磷青铜等铜合金构成。端子11通过对由这些金属材料构成的板材进行冲裁而一体地形成。
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