(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011120980.0
(22)申请日 2020.10.19
(71)申请人 绍兴同芯成集成电路有限公司
地址 312000 浙江省绍兴市越城区银桥路
326号(原永和酒业)1幢1楼113室
(72)发明人 严立巍 符德荣 文锺
(74)专利代理机构 北京同辉知识产权代理事务
所(普通合伙) 11357
代理人 王依
(51)Int.Cl.
H01L 21/683(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本发明公开了一种玻璃载板与晶圆双面加
工工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆双面加工
工艺，使用飞秒激光扫描玻璃载板的一端面，解
构所述玻璃载板的一端面形成多条沟槽，每个所
置；将所述玻璃载板的另一端面与晶圆的一端面
键合，并对晶圆的另一端面进行减薄；蚀刻去除
所述封闭区域部分的玻璃载板，通过镭射将所述
封闭区域的玻璃载板与所述晶圆解键合；使用氧
电浆清洗所述封闭区域内的键合剂；进行晶圆的
双面工艺；将所述晶圆的一端面固定在切割模框
上，
切割所述晶圆。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 112234017 A 2021.01.15
C N 112234017
A
1.一种晶圆双面加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
使用飞秒激光扫描玻璃载板的一端面，解构所述玻璃载板的一端面形成多条沟槽，每个所述沟槽首位相连围成封闭区域；
将所述玻璃载板的另一端面与晶圆的一端面键合，并对晶圆的另一端面进行减薄；蚀刻去除所述封闭区域内的玻璃载板，通过镭射使所述封闭区域的玻璃载板与所述晶圆解键合；
使用氧电浆清洗所述封闭区域内的键合剂。
2.根据权利要求1所述的晶圆双面加工工艺，其特征在于，清洗掉所述键合剂后进行晶圆的双面工艺；
将所述晶圆的一端面固定在切割模框上，切割所述晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆双面加工工艺，其特征在于，所述晶圆固定在切割模框上后，使用氧电浆或镭射。
4.根据权利要求1所述的晶圆双面加工工艺，其特征在于，所述封闭区域呈扇形，使所述玻璃载板的一端面形成十字形的支撑部。
5.一种玻璃载板，其特征在于，其一端面上通过飞秒激光扫描形成多条沟槽，所述多条沟槽首尾相连围成封闭区域，所述玻璃载板的另一端面与所述晶圆键合。
6.根据权利要求5所述的玻璃载板，其特征在于，蚀刻所述封闭区域内的玻璃载板，使所述玻璃载板的一端面形成支撑部。
7.根据权利要求5所述的玻璃载板，其特征在于，所述封闭区域呈扇形。
8.根据权利要求5所述的玻璃载板，其特征在于，所述封闭区域布置有四个，形成十字形的支撑部。
权 利 要 求 书1/1页CN 112234017 A
一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺
技术领域
[0001]本公开涉及晶圆加工领域，具体涉及一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺。
背景技术
[0002]在现有的晶圆双面加工制程中，主要有两种工艺路线。一种是采用边缘呈环状的太古晶圆键合在玻璃载板上，再进行晶圆减薄工艺。另一种工艺路线，采用传统玻璃载板加工。
[0003]上述两种方式都存在一定的不足，其中，在太古晶圆工艺中，晶圆中央部份会弯曲，不能在高旋转或垂直式的装置中操作，水平式必须和缓的接触晶圆的底面，否则破片风险仍高.加工设备必须特制，一般制作正常厚片晶圆的设备无法运作。另外太古晶圆工艺中，晶圆表面存在较大的段差，制作光阻或其他涂布工艺时在边缘会产生反溅，严重影响边缘区域的均匀度，对良率影响很大。在传统的玻璃载板工艺中，难以处理超薄晶圆。
发明内容
[0004]针对现有技术的不足，本公开提出了一种玻璃载板与晶圆双面加工工艺。[0005]本公开的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种晶圆双面加工工艺，包括以下步骤：
[0007]使用飞秒激光扫描玻璃载板的一端面，解构所述玻璃载板的一端面形成多条沟槽，每个所述沟槽首位相连围成封闭区域；
[0008]将所述玻璃载板的另一端面与晶圆的一端面键合，并对晶圆的另一端面进行减薄；
[0009]蚀刻去除所述封闭区域内的玻璃载板，通过镭射使所述封闭区域的玻璃载板与所述晶圆解键合；
[0010]使用氧电浆清洗所述封闭区域内的键合剂。
[0011]可选地，清洗掉所述键合剂后进行晶圆的双面工艺；
[0012]将所述晶圆的一端面固定在切割模框上，切割所述晶圆。
[0013]可选地，所述晶圆固定在切割模框上后，使用氧电浆或镭射。
[0014]可选地，所述封闭区域呈扇形，使所述玻璃载板的一端面形成十字形的支撑部。[0015]一种玻璃载板，其一端面上通过飞秒激光扫描形成多条沟槽，所述多条沟槽首尾相连围成封闭区域，所述玻璃载板的另一端面与所述晶圆键合。
[0016]可选地，蚀刻所述封闭区域内的玻璃载板，使所述玻璃载板的一端面形成支撑部。[0017]可选地，所述封闭区域呈扇形。
[0018]可选地，所述封闭区域布置有四个，形成十字形的支撑部。
附图说明
[0019]下面结合附图对本公开作进一步的说明。
[0020]图1为本公开的形成沟槽后的玻璃载板结构示意图；
[0021]图2为本公开的经过蚀刻后的玻璃载板结构示意图；
[0022]图3为本公开的与晶圆键合后的玻璃载板结构示意图；
[0023]图4为本公开的去除键合剂后的玻璃载板结构示意图；
[0024]图5为本公开的另一示例中的玻璃载板的俯视图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
[0026]在本公开的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“
四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0027]如图1-4所示，在本公开的一种示例中，提供了一种晶圆双面加工工艺，可以包括以下步骤：
[0028]使用飞秒激光扫描玻璃载板1的一端面，解构所述玻璃载板1的一端面，被解构的材料被去除后，形成多条沟槽2，每个所述沟槽2首尾相连，围成扇形的封闭区域21，多个所述封闭区域21围绕玻璃载板1的中心布置，且在玻璃载板1的外缘处形成环形的外缘支撑部11。
[0029]通过键合剂3将所述玻璃载板1的另一端面与晶圆1的一端面键合，并对玻璃载板1的另一端面进行减薄；蚀刻去除所述封闭区域21部分的玻璃载板1，通过镭射将所述封闭区域21的玻璃载板1与所述晶圆1解键合；使用氧电浆清洗所述封闭区域21内的键合剂3；通过飞秒激光扫描形成解构部分材料，然后通过蚀刻去除封闭区域21的其他材料，而不需要整个解构整个封闭区域21，从而提高加工效率，降低了生产成本。
[0030]随后还可以，进行晶圆1的双面工艺；将所述晶圆1的一端面固定在切割模框上，切割所述晶圆1。
[0031]需要注意的是，在本示例中，封闭区域21设置为扇形，当封闭区域21布置有四个时，能够形成十字形的中央支撑部12。但是在本公开的其他示例中，飞秒激光解构形成的局域的形状并不限于为扇形，
玻璃载板1的中央支撑部12分并不限于为十字形。只要解构去除材料后，玻璃载板1的外缘与中部均留有未经减薄的支撑部分，均能够实现本公开的目的。因此，举例而言，本公开中的封闭区域21的形状还可以是矩形、三角形、等。同样地，中央支撑部12分的形状还可以是米字型、矩形、三角形等。在本公开的另一个示例中，如图5所示，封闭区域21为矩形时，玻璃载板1的中部形成中央支撑部12，同样能够实现本公开揭示的目的。
[0032]可以理解的是，采用此种工艺结构后，由于存在中央支撑部12以及玻璃载板1的边缘部支撑晶圆1，有效地避免晶圆1在加工时发生破片，使得晶圆1能够在刚性接触或者旋转下进行加工操作。并且，在本示例的晶圆加工工艺中，边缘部与中央支撑部12的支持下，能
够消除晶圆1边缘的高度段差，更便于进行曝光、显影图案制作，还能够避免制作光阻或其他涂布工艺时在边缘产生的反溅。
[0033]另外，蚀刻去除封闭区域21，即封闭区域21的玻璃载板1后，使得晶圆1的键合面的部分得以暴露，这样，在一次键合状态下，就能同时加工晶圆1的两面，而不需要解键合后才能加工晶圆1的另一端端面，结合本示例的工艺，能够引入导线封装、3D元件的整合等其他工艺。
[0034]此外，本公开还提出了一种玻璃载板1，其一端面上通过飞秒激光扫描形成多条沟槽2，所述多条沟槽2首尾相连围成封闭区域21，所述玻璃载板1的另一端面与所述晶圆1键合。
[0035]可选地，蚀刻所述封闭区域21内的玻璃载板1，使所述玻璃载板1的一端面形成支撑部。
[0036]可选地，所述封闭区域21呈扇形。
[0037]可选地，所述封闭区域21布置有四个，形成十字形的中央支撑部12。
[0038]本示例中的玻璃载板1与上以示例中的玻璃载板1的应用以及构造属于同一发明构思，此处不再赘述其在晶圆加工领域的实施方式与效果。
[0039]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0040]以上显示和描述了本公开的基本原理、主要特征和本公开的优点。本行业的技术人员应该了解，本公开不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本公开的原理，在不脱离本公开精神和范围的前提下，本公开还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本公开范围内。
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