一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统[发明专利]

专利名称:一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统专利类型:发明专利
发明人:毛虎,焦英豪,王云凯,毛森,陆凯凯
申请号:CN202011613217.1
申请日:20201229
公开号:CN112798930A
公开日:
20210514
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统,系统包括:控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器;本发明通过控制器在接收到检测指令时,根据检测指令确定待检测对象以及当前检测区域,温度传感器获取当前检测区域的温度信息,湿度传感器获取当前检测区域的湿度信息,控制器根据温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略,温度补偿器根据温度补偿策略对当前检测区域进行温度补偿,控制器根据湿度信息以及待检测对象生成湿度补偿策略,湿度补偿器根据湿度补偿策略对当前检测区域进行湿度补偿,从而能够在半导体激光器芯片检测时,进行温湿度补偿,提高半导体激光器芯片检测的准确性。
申请人:深圳市利拓光电有限公司
地址:518116 广东省深圳市龙岗区龙城街道华兴路26号天汇大厦8楼818号
国籍:CN
代理机构:深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人:刘冰

本文发布于:2024-09-25 15:16:31,感谢您对本站的认可!

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