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一种LED封装用支架模组及LED封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种LED封装用支架模组及LED封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：陈杰，孟子胤

申请号：CN201721511637.2

申请日：20171114

公开号：CN207504001U

公开日：

20180615

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种LED封装用支架模组及LED封装结构，支架模组包括绝缘载体，绝缘载体的上端开有倒锥形凹槽，圆锥形侧面上设有反光层；还包括埋在绝缘载体内的两个电极引脚，电极引脚的一端通向倒锥形凹槽的底面，另一端伸出于绝缘载体之外；绝缘载体的下端面固定有散热器，倒锥形凹槽的底面还设有通孔，通孔内设有导热柱。LED封装结构包括支架模组以及LED芯片，LED芯片的底面固定在导热柱的上端，且LED芯片的正、负电极分别通过导线连接两个电极引脚，倒锥形凹槽内填充有封装胶体。本实用新型的LED封装用支架模组及LED封装结构结构简单合理，导热柱加散热器的设计可以提高散热效率，倒锥形凹槽以及反光层的组合可提高反光效率，提高光效。

申请人：深圳市鸿威星光电有限公司

地址：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘尾社区塘尾兴华第二工业区6号厂房四楼1区国籍：CN

代理机构：昆明合众智信知识产权事务所

代理人：张玺

本文发布于:2024-09-22 06:41:46，感谢您对本站的认可！

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