3D打印的半导体激光器微通道散热装置

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114094435 A (43)申请公布日 2022.02.25

(21)申请号 CN202111401784.5

(22)申请日 2021.11.19

(71)申请人北京工业大学

地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

(72)发明人曹银花刘旭闫岸如李德阳秦文斌

(74)专利代理机构 11335 北京汇信合知识产权代理有限公司

代理人林聪源

(51)Int.CI

H01S5/024(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

3D打印的半导体激光器微通道散热装置

(57)摘要

本发明公开了一种3D打印的半导体激光器微通道散热装置，散热装置通过3D打印一体成型，散热装置包括由上向下依序设置的多层散热通道；每层的散热通道包括预设数量条微通道，相邻层的散热通道之间通过导流通道相连通；散热装置两侧分别设置进水口，相邻层的散热通道分别与两侧的进水口相连通，使得相邻层的散热通道中的冷却液体流向相反；散热装置底部设置出水口，底层的散热通道通过导流通道与出水口相连通。通过本发明的技术方案，在提高散热效果的同时，改善了半导体激光器芯片的热分布均匀性问题，避免了传统叠片焊或者人为操作引起的工装误差，也避免了因传统叠片焊带来的热应力及热阻，提高了装置的整体散热能力及工作效率。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-02-25	公开	公开
2022-03-15	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/024专利申请号:2021114017845申请日:20211119	实质审查的生效