专利名称：啮合定位的胀紧式钻孔组合立式数控机床专利类型：实用新型专利
发明人：胡国良
申请号：CN201520825192.X
申请日：20151024
公开号：CN205183836U
公开日：
20160427
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种啮合定位的胀紧式钻孔组合立式数控机床，包括底座、固定安装在所述底座上的立柱，立柱的前端设有竖直的液压滑轨，液压滑轨上设有与其滑动配合的液压滑座，所述立柱内设有用于驱动所述液压滑座移动的液压驱动机构；所述液压滑座上固定安装设有动力头和与所述动力头传动连接的多轴箱，所述多轴箱上设有呈环形均布设置的多个输出主轴，所述输出主轴上设有用于连接钻孔刀具的连接杆；所述底座上还设有位于所述多轴箱下方并呈圆盘状的工作台，所述工作台上设有用于装夹盘类零件的装夹机构；所述工作台的下方设有工作台转轴，所述底座内设有用于驱动所述工作台旋转的旋转驱动机构；还包括用于锁定所述旋转齿轮位置的位置锁定机构。 申请人：重庆市中定科技有限公司
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国籍：CN
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