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一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法[发明专利]

专利名称：一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法

专利类型：发明专利

发明人：徐骏，贺会军，胡强，张富文，朱学新，石力开，王志刚，杨福宝

申请号：CN200610103618.6

申请日：20060725

公开号：CN101069938A

公开日：

20071114

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。

申请人：北京有金属研究总院，北京康普锡威焊料有限公司

地址：100088 北京市新街口外大街2号

国籍：CN

代理机构：北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：耿小强

本文发布于:2024-09-23 11:26:59，感谢您对本站的认可！

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