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芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具[实用新型专利]

专利名称：芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具专利类型：实用新型专利

发明人：黄水益，李秀嫔

申请号：CN200720155671.0

申请日：20070730

公开号：CN201115972Y

公开日：

20080917

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型是关于一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具，所述的芯片纸带打孔机主要包括卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置，其中冲孔模座由上模、下模、导引销及冲孔方针所组合而成，导引销与冲孔方针每根与每根之间的距离都是相同的，其中导引销端面可形成圆锥体，可使芯片纸带在高速的输送当中，通过导引销的圆锥体将芯片纸带定位，以便冲孔方针及导引销对芯片纸带进行冲孔，如此一来还能连续及快速地将芯片纸带打孔，借此所产生出来的孔洞大小一致，进而提高生产效率及有效降低成本。

申请人：黄水益，李秀嫔

地址：高雄市三民区正兴路11号15楼之1

国籍：CN

代理机构：北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：王黎延

本文发布于:2024-09-22 12:35:28，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/423152.html

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