...BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置[实用新型专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020033126.X
(22)申请日 2020.01.08
(73)专利权人 江苏启微半导体设备有限公司
地址 226299 江苏省南通市启东经济开发
区林洋路2015号
(72)发明人 邓信甫 许峯嘉 王雪松 徐铭 
李志峰 
(74)专利代理机构 上海智力专利商标事务所
(普通合伙) 31105
代理人 杜冰云
(51)Int.Cl.
H01L  21/677(2006.01)
H01L  21/67(2006.01)
(54)实用新型名称
一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载
装置
(57)摘要
本实用新型公开了一种用于BOE湿法处理设
备前端的晶圆装载装置,包括入料平台、Y轴水平
传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台
及接料平台,所述Z轴垂直传递平台与Y轴水平传
递平台滑动连接,所述Z轴垂直传递平台的顶端
设置有晶圆盒支撑板,所述入料平台设置于所述
Y轴水平传递平台的上方,所述接料平台与所述X
轴水平传递平台滑动连接,所述Z轴垂直传递平
台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述
接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所
述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。
本实用新型全程采用自动化控制,无需人工参
与,每个动作皆不造成相关的错位及物理干涉现
象,
能够对晶圆盒的移动过程进行准确的控制。权利要求书2页  说明书5页  附图3页CN 211654789 U 2020.10.09
C N  211654789
U
1.一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台,所述Z轴垂直传递平台的底座与所述Y轴水平传递平台滑动连接,所述X轴水平传递平台位于所述Y轴水平传递平台一侧的上方,所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板,所述入料平台设置于所述Y 轴水平传递平台的上方,所述接料平台与所述X轴水平传递平台滑动连接,所述Z轴垂直传递平台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。
2.如权利要求1所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述入料平台与所述接料平台的结构相同,其主体为一平板结构,一侧开设有通道槽口,中部设置有支撑板通槽,所述
通道槽口与所述支撑板通槽连通,所述支撑板通槽允许所述晶圆盒支撑板通过且不允许晶圆盒通过,所述入料平台上的通道槽口朝向所述接料平台,所述接料平台上的通道槽口朝向所述Y轴水平传递平台。
3.如权利要求2所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台时,所述入料平台上支撑板通槽中心与所述接料平台支撑板通槽中心的连线与所述Y轴水平传递平台的长度方向平行。
4.如权利要求2所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述平板结构上靠近所述支撑板通槽的四个角点处设置有晶圆盒定位角,至少一个所述晶圆盒定位角的内侧壁设置有红外检测开关。
5.如权利要求4所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述入料平台中所述通道槽口的两侧设置有对射型传感器。
6.如权利要求1所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述晶圆盒支撑板的上端面设置有限位卡块,所述限位卡块与所述晶圆盒底部的限位卡槽相匹配。
7.如权利要求1所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述Y轴水平传递平台包括平台支撑板及限位导向柱,所述限位导向柱沿所述平台支撑板的长度方向设置,所述Z轴垂直
传递平台的底座上设置有与所述限位导向柱相匹配的限位导向槽,所述Z轴垂直传递平台连接动力机构的输出端。
8.如权利要求7所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述平台支撑板上远离所述X轴水平传递平台的一端设置有侦测传感器,所述Z轴垂直传递平台的底座上设置有与所述侦测传感器相匹配的侦测金属片。
9.如权利要求1所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述Z轴垂直传递平台包括底座、伸缩气缸及限位导向板,所述伸缩气缸的固定端安装于所述底座上,所述限位导向板安装于通过连接柱安装于所述伸缩气缸的固定端,所述伸缩气缸的输出端穿过所述限位导向板,所述晶圆盒支撑板安装于所述伸缩气缸的输出端。
10.如权利要求1所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其特征在于,所述X轴水平传递平台包括支撑板、加强板、无杆气缸、固定滑轨及滑台,所述固定滑轨沿所述支撑板的长度方向设置,所述滑台固定安装于所述加强板上,所述滑台滑动安装于所述固定滑轨上,所述无杆气缸的固定端安装于所述支撑板上,输出端连接所述加强板,所述接
料平台安装于所述加强板的顶端。
一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体清洗技术领域,具体涉及一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置。
背景技术
[0002]在半导体清洗工艺中,有多种的晶圆清洗与刻蚀工艺,针对不同的晶圆产品需要采用不同的湿法工艺。在相关的制造过程中,需要通过多种不同的湿法清洗与刻蚀工艺的相互配合。BOE(Buffer of Etch)的二氧化硅湿法刻蚀工艺在半导体晶圆的湿法制造工艺中使用极其广泛,在建构相关的BOE湿法工艺设备时,需要采用机械手臂实现晶圆在各个湿法单元之间的传递。
[0003]由于BOE湿法工艺设备的前端设备出口与BOE湿法工艺设备入口往往不处于一条直线上,因此需要配置额外的晶圆传递机构与机械手臂进行衔接,完成晶圆在前端设备与湿法工艺设备之间的传递过程,现有的晶圆传递机构动作行程缓慢、通用性差且动作复杂,无法实现晶圆敏捷、准确的转运。
实用新型内容
[0004]针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,本实用新型能够通过简易的传递动作实现晶圆盒的传递过程,直接应用于前端设备与机械手臂的动作衔
接,减少多余的结构设置,实现在晶圆装载区域更为灵活的配置。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0006]本实用新型提供一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台,所述Z轴垂直传递平台的底座与所述Y轴水平传递平台滑动连接,所述X轴水平传递平台位于所述Y轴水平传递平台一侧的上方,所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板,所述入料平台设置于所述Y轴水平传递平台的上方,所述接料平台与所述X轴水平传递平台滑动连接,所述Z轴垂直传递平台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。
[0007]作为优选的技术方案,所述入料平台与所述接料平台的结构相同,其主体为一平板结构,一侧开设有通道槽口,中部设置有支撑板通槽,所述通道槽口与所述支撑板通槽连通,所述支撑板通槽允许所述晶圆盒支撑板通过且不允许晶圆盒通过,所述入料平台上的通道槽口朝向所述接料平台,所述接料平台上的通道槽口朝向所述Y轴水平传递平台。[0008]作为优选的技术方案,所述晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台时,所述入料平台上支撑板通槽中心与所述接料平台支撑板通槽中心的连线与所述Y轴水平传递平台的长度方向平行。
[0009]作为优选的技术方案,所述平板结构上靠近所述支撑板通槽的四个角点处设置有
晶圆盒定位角,至少一个所述晶圆盒定位角的内侧壁设置有红外检测开关。
[0010]作为优选的技术方案,所述入料平台中所述通道槽口的两侧设置有对射型传感器。
[0011]作为优选的技术方案,所述晶圆盒支撑板的上端面设置有限位卡块,所述限位卡块与所述晶圆盒底部的限位卡槽相匹配。
[0012]作为优选的技术方案,所述Y轴水平传递平台包括平台支撑板及限位导向柱,所述限位导向柱沿所述平台支撑板的长度方向设置,所述Z轴垂直传递平台的底座上设置有与所述限位导向柱相匹配的限位导向槽,所述Z轴垂直传递平台连接动力机构的输出端。[0013]作为优选的技术方案,所述平台支撑板上远离所述X轴水平传递平台的一端设置有侦测传感器,所述Z轴垂直传递平台的底座上设置有与所述侦测传感器相匹配的侦测金属片。
[0014]作为优选的技术方案,所述Z轴垂直传递平台包括底座、伸缩气缸及限位导向板,所述伸缩气缸的固定端安装于所述底座上,所述限位导向板安装于通过连接柱安装于所述伸缩气缸的固定端,所述伸缩气缸的输出端穿过所述限位导向板,所述晶圆盒支撑板安装于所述伸缩气缸的输出端。
[0015]作为优选的技术方案,所述X轴水平传递平台包括支撑板、加强板、无杆气缸、固定滑轨及滑台,所述固定滑轨沿所述支撑板的长度方向设置,所述滑台固定安装于所述加强板上,所述滑台滑动安装于
所述固定滑轨上,所述无杆气缸的固定端安装于所述支撑板上,输出端连接所述加强板,所述接料平台安装于所述加强板的顶端。
[0016]上述的用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,其使用过程包括以下步骤:[0017]步骤1、晶圆盒由前端设备放入至入料平台上;
[0018]步骤2、Z轴垂直传递平台带动晶圆盒支撑板沿Y轴水平传递平台的长度方向运动至入料平台处,将入料平台上的晶圆盒转移至晶圆盒支撑板上;
[0019]步骤3、Z轴垂直传递平台带动晶圆盒支撑板沿Y轴水平传递平台的长度方向运动至X轴水平传递平台的一端;
[0020]步骤4、X轴水平传递平台驱动接料平台运动至晶圆盒支撑板处,将晶圆盒支撑板转移至接料平台上;
[0021]步骤5、X轴水平传递平台驱动晶圆盒支撑板运动至机械手臂处。
[0022]作为优选的技术方案,所述步骤1中,晶圆盒放置于入料平台上后,还包括对晶圆盒的放置位置进行检测的步骤。
[0023]作为优选的技术方案,所述步骤2中,还包括对晶圆盒支撑板的移动过程进行检测的步骤。
[0024]作为优选的技术方案,所述步骤2中,还包括对Z轴垂直传递平台的移动过程进行检测的步骤。
[0025]与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
[0026](1)本实用新型能够直接应用于前端设备与机械手臂的动作衔接,减少了多余的动作配置,通过简易的传递动作即能完成晶圆盒的传递过程,大大提高了晶圆的湿法清洗效率。
[0027](2)本实用新型能够适用于不同型号、不同安装位置的前端设备与机械手臂之间

本文发布于:2024-09-24 09:16:35,感谢您对本站的认可!

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