专利名称：10G小型化同轴EML激光器的封装结构专利类型：实用新型专利 发明人：张彩，徐泽驰，崔琳，崔晓磊，张亮
申请号：CN201720202610.9
申请日：20170303
公开号：CN206498078U
公开日：
20170915
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及光通信领域，提出了一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，平窗管帽与底座相连接，管芯组件封装于平窗管帽内，聚焦透镜通过调节环固定于平窗管帽的正上方，金属外壳套固于平窗管帽外侧，金属外壳上部贴装有隔离器，隔离器位于聚焦透镜的正上方，金属外壳通过金属调节环与光纤插芯焊接固定；管芯组件包括电制冷器及陶瓷基板，电制冷器的下表面贴装于底座上，电制冷器的上表面贴装有陶瓷基板，陶瓷基板上贴装有激光器芯片，激光器芯片出光面正前方陶瓷基板上贴装有全反片，激光器芯片正后方的陶瓷基板上贴装有背光监测芯片。本实用新型可有效降低EML激光器的封装成本，同时有助于实现高速率、小型化激光器的自动化封装平台。
申请人：大连藏龙光电子科技有限公司
地址：116000 辽宁省大连市高新园区火炬路35号
国籍：CN
代理机构：大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：于忠晶
豫公网安备41160202000603
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