避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114051374 A (43)申请公布日 2022.02.15

(21)申请号 CN202111270346.X

(22)申请日 2021.10.29

(71)申请人株洲麦格米特电气有限责任公司

地址 412000 湖南省株洲市天元区泰山路1728号

(72)发明人欧阳军

(74)专利代理机构 44372 深圳市六加知识产权代理有限公司

代理人李于明

(51)Int.CI

H05K13/04(20060101)

H05K13/08(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具

(57)摘要

本发明实施例涉及AI设备插件及SMT工艺技术领域，公开了避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具。避位方法包括：计算剪断治具的尺寸和运动轨迹；确定剪断治具的三维图；确定封装检查单元；在印刷电路板上置入封装检测单元；在印刷电路板上根据封装检测单元固定表面贴装器件。避位检验方法包括：AI设备依据剪断治具的三维图得到结构检查工具；结构检查工具贴靠在印刷电路板上；判断结构检查工具与印刷电路板贴靠后是否存在间隙，若无间隙，判断为有效避位；若存在间隙，判断为无效避位。本发明根据封装检查单元将表面贴装器件固定在PCB上，避免了剪断治具与表面贴装器件干涉；通过结构检查工具可以判断剪断治具与表面贴装器件有无干涉。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-02-15	公开	发明专利申请公布
2022-03-04	实质审查的生效IPC(主分类):H05K13/04专利申请号:202111270346X申请日:20211029	实质审查的生效
2023-07-25	授权	发明专利权授予