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一种智能手机用壳体结构[实用新型专利]

专利名称：一种智能手机用壳体结构专利类型：实用新型专利

发明人：刘尚恒

申请号：CN202020867246.X

申请日：20200519

公开号：CN212163430U

公开日：

20201215

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种智能手机用壳体结构，包括第一壳体、卡槽和减震软垫，所述第一壳体的底端中部开设有耳机通孔，且第一壳体的一侧分布有第二壳体，所述第二壳体的外壁上部分布有音量按键，所述第二壳体的上部开设有滑槽，且滑槽的中部设置有防护滑片，所述减震软垫粘接于第一壳体的内壁，且减震软垫的一侧分布有第一凹槽，所述第一凹槽的下部分布有第二凹槽，且第一凹槽的中部嵌入有手机冷却片，所述第一壳体与第二壳体之间固定有智能手机本体。该智能手机用壳体结构设置有手机冷却片，通过手机冷却片能够对手机起到较好的降温效果，使得大大加强手机的使用寿命，并且通过减震软垫能够对手机起到较好的防碰撞保护。

申请人：深圳禾苗通信科技有限公司

地址：518048 广东省深圳市福田区天安车公庙工业区天发大厦F1.6栋5D-506

国籍：CN

本文发布于:2024-09-21 22:52:13，感谢您对本站的认可！

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