专利名称:一种用于手机压BTB的钢片装置专利类型:实用新型专利 发明人:刘伟
申请号:CN201920932255.X
申请日:20190618
公开号:CN209805877U
公开日:
20191217
摘要:本实用新型公开了一种用于手机压BTB的钢片装置,其包括:用于压住手机主板上的BTB 的钢片本体;设置在所述钢片本体一端的螺丝区域;设置在所述钢片本体另一端的SMT区域;以及所述主板上分别设有与所述螺丝区域和所述SMT区域相配合的通孔。采用上述设计,既可在小钢片的背面进行部件,节约主板面积,还可以节省成本。 地址:518110 广东省深圳市龙华新区布龙路与人民路交汇处恒江大厦五层503、505号
国籍:CN
代理机构:中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:杨立铭