(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202110508804.2(22)申请日 2021.05.11
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号 CN 113421220 A (43)申请公布日 2021.09.21
(73)专利权人 武汉博宇光电系统有限责任 430000 湖北省武汉市光谷大道特1号 国际企业中心2期宏宇楼201-3.4(72)发明人 李红保 高伟奇 潘兰兰 (74)专利代理机构 武汉知产时代知识产权代理
有限公司 42238
代理人 王佩(51)Int.Cl.
G06T 7/00(2017.01)G06T 5/00(2006.01)
(56)对比文件
CN 104580894 A ,2015.04.29
CN 112710397 A ,2021.04.27
CN 109060140 A ,2018.12.21CN 106803236 A ,2017.06.06CN 108846805 A ,2018.11.20
王祥庆.红外图像条纹非均匀性校正算法研究.《中国优秀硕士学位论文全文数据库》.2018,(第01期), 尹辉炳.红外序列图像中运动小目标的检测.《红外》.2005,(第12期),
审查员 党英霞
(54)发明名称
本发明提供了一种红外图像去锅盖方法，
包括：标定过程和实际实用过程；在标定过程中得到理想无锅盖红外图像的奇异值与红外焦平面温度t i 之间的三次多项式函数和到图像pic1和红外焦平面温度t i 的二次函数；在实际实用过程中，利用标定过程的三次函数和二次函数去除实际场景下的红外图像锅盖。本发明解决了红外热成像系统块门校正和镜头结构造成的“锅盖现象”， 提升红外图像的显示质量。
权利要求书2页 说明书4页 附图1页
CN 113421220 B 2022.03.15
C N 113421220
B
1.一种红外图像去锅盖方法，其特征在于：包括标定过程和实际使用过程，具体如下：
标定过程：
S101：设置环境温度为0℃到T℃，并且每隔Δt℃采集均匀面的红外图像，并记录此时的红外焦平面温度t
i
；所述均匀面的红外图像包括：低温均匀面采集的红外图像pic1和高温均匀面采集的红外图像pic2；其中T、Δt均为预设值，且T能够整除Δt，i＝0，1，2...T/Δt；
S102：将图像pic1与图像pic2相减，得到红外焦平面温度t
i
下的理想无锅盖红外图像；
S103：对红外焦平面温度t
i
下的理想无锅盖红外图像进行奇异值分解，得到红外焦平面
温度t
i
下的理想无锅盖红外图像的奇异值；
S104：将红外焦平面温度t
i 下的理想无锅盖红外图像的奇异值和红外焦平面温度t
i
进
行三次曲线拟合，得到理想无锅盖红外图像的奇异值与红外焦平面温度t
i
之间的三次多项
式函数；
将图像pic1和红外焦平面温度t
i
进行二次曲线拟合，得到图像pic1和红外焦平面温度
t
i
的二次函数；
实际使用过程：
S105：实际过程中，采集当前环境温度条件下的均匀面的红外图像和快门校正的红外图像；
所述当前环境温度条件下的均匀面的红外图像，具体为：
利用步骤S104中的二次函数和当前环境温度下对应的红外焦平面温度t，反解获取当前环境温度下对应的红外焦平面温度t下的低温均匀面采集的红外图像pic；
S106：对图像pic以快门校正的红外图像为本底进行非均匀性校正，得到包含“锅盖”现象的红外图像pic3；
S107：根据当前环境温度下对应的红外焦平面温度t以及步骤S104中拟合的三次多项式函数，反解当前理想的奇异值估计值；
S108：根据当前理想的奇异值估计值对图像pic3进行奇异值反变换，得到图像pic去除“锅盖”之后的图像pic4；
S109：将图像pic减去图像pic4，得到估计的理想本底；
S110：将实际使用场景下的红外图像减去估计的理想本底，再乘以红外焦平面响应率的K系数，得到实际使用场景下的无锅盖的显示图像。
2.如权利要求1所述的一种红外图像去锅盖方法，其特征在于：步骤S101中，均匀面的红外图像具体为红外热成像系统正对温度分布均匀，表面平整光滑的物体采集的红外图像。
3.如权利要求1所述的一种红外图像去锅盖方法，其特征在于：步骤S105中快门校正的红外图像具体为：微电机带动快门挡片遮挡住红外焦平面后采集的快门挡片的红外图像。
4.如权利要求1所述的一种红外图像去锅盖方法，其特征在于：所述红外焦平面响应率的K系数，具体如式(1)所示：
其中，mv1表示红外热成像系统达到热平衡后对低温均匀面采集的红外图像pic1的所有像素灰度平均值；mv2表示红外热成像系统达到热平衡后对高温均匀面采集的红外图像pic2的所有像素灰度平均值。
一种红外图像去锅盖方法
技术领域
[0001]本发明涉及红外图像处理领域，尤其涉及一种红外图像去锅盖方法。
背景技术
[0002]近年来随着红外焦平面技术的进步，红外热成像系统在精确制导、测温、安防、疾病诊断，毁伤探测等军、民领域取得了越来越广泛的应用。限于当前红外焦平面技术的发展水平，焦平面像元之间的响应特性不一致，因此红外成像存在着非均匀性的问题。为了解决红外图像的非均匀性，红外成像系统设计了快门结构，即在焦平面前方设计一个微电机带动的挡片对焦平面进行校正，使焦平面在挡片温度下响应一致。但是由于红外成像系统产热的影响，快门挡片的温度是不均匀的，会导致最终的红外图像呈现出中间暗，四周亮的“锅盖”现象。此外红外热成像系统的镜头结构也会加重“锅盖”现象。由于快门处于热成像系统内部，焦平面的前面，因此快门校正时快门的辐射没有通过镜头结构，而成像时的辐射受到镜头结构的影响会产生一个畸变，因此加重了“锅盖”现象。
发明内容
[0003]为了解决上述“锅盖”问题本发明提供了一种基于特征值分解的红外图像去“锅盖”算法。本方法通过对均匀面图像的非均匀性校正获得带有“锅盖”现象的红外图像，通过对“锅盖”红外图像进行奇异值分解得到“锅盖”红外图像的包括“锅盖”特征在内的特征值，通过抑制“锅盖”特征的特征值实现对红外图像“锅盖”现象的消除。一种红外图像去“锅盖”算法，具体步骤如下：
[0004]包括标定过程和实际使用过程，具体如下：
[0005]标定过程：
[0006]S101：设置环境温度为0℃到T℃，并且每隔Δt℃采集均匀面的红外图像，并记录此时的红外焦平面温度t
i
；所述均匀面的红外图像包括：低温均匀面采集的红外图像pic1和高温均匀面采集的红外图像pic2；其中T、Δt均为预设值，且T能够整除Δt，i＝0，1，2...T/Δt；
[0007]S102：将图像pic1与图像pic2相减，得到红外焦平面温度t
i
下的理想无锅盖红外图像；
[0008]S103：对红外焦平面温度t
i
下的理想无锅盖红外图像进行奇异值分解，得到红外
焦平面温度t
i
下的理想无锅盖红外图像的奇异值；
[0009]S104：将红外焦平面温度t
i
下的理想无锅盖红外图像的奇异值和红外焦平面温度
t i 进行三次曲线拟合，得到理想无锅盖红外图像的奇异值与红外焦平面温度t
i
之间的三次
多项式函数；
[0010]将图像pic1和红外焦平面温度t
i
进行二次曲线拟合，得到图像pic1和红外焦平面
温度t
i
的二次函数；
[0011]实际使用过程：
[0012]S105：实际过程中，采集当前环境温度条件下的均匀面的红外图像和快门校正的红外图像；
[0013]所述当前环境温度条件下的均匀面的红外图像，具体为：
[0014]利用步骤S104中的二次函数和当前环境温度下对应的红外焦平面温度t，反解获取当前环境温度下对应的红外焦平面温度t下的低温均匀面采集的红外图像pic；[0015]S106：对图像pic以快门校正的红外图像为本底进行非均匀性校正，得到包含“锅盖”现象的红外图像pic3；
[0016]S107：根据当前环境温度下对应的红外焦平面温度t以及步骤S104中拟合的三次多项式函数，反解当前理想的奇异值估计值；
[0017]S108：根据当前理想的奇异值估计值对图像pic3进行奇异值反变换，得到图像pic 去除“锅盖”之后的图像pic4；
[0018]S109：将图像pic减去图像pic4，得到估计的理想本底；
[0019]S110：将实际使用场景下的红外图像减去估计的理想本底，再乘以红外焦平面响应率的K系数，得到实际使用场景下的无锅盖的显示图像。
[0020]进一步地，步骤S101中，均匀面的红外图像具体为红外热成像系统正对温度分布均匀，表面平整光滑的物体采集的红外图像。
[0021]进一步地，步骤S105中快门校正的红外图像具体为：微电机带动快门挡片遮挡住红外焦平面后采集的快门挡片的红外图像。
[0022]所述红外焦平面响应率的K系数，具体如式(1)所示：
[0023]
[0024]其中，mv1表示红外热成像系统达到热平衡后对低温均匀面采集的红外图像pic1的所有像素灰度平均值；mv2表示红外热成像系统达到热平衡后对高温均匀面采集的红外图像pic2的所有像素灰度平均值。
[0025]本发明提供的有益效果是：解决红外热成像系统块门校正和镜头结构造成的“锅盖现象”，提升红外图像的显示质量。
附图说明
[0026]图1是本发明一种红外图像去锅盖方法的流程图；
具体实施方式
[0027]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。
[0028]请参考图1，一种红外图像去锅盖方法，包括以下：
[0029]包括标定过程和实际使用过程，具体如下：
[0030]标定过程：
[0031]S101：设置环境温度为0℃到T℃，并且每隔Δt℃采集均匀面的红外图像，并记录
；所述均匀面的红外图像包括：低温均匀面采集的红外图像pic1此时的红外焦平面温度t
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