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一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法[发明专利]

专利名称：一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法专利类型：发明专利

发明人：印杰克，薛京谷，汪棣，杨丽，王鹏

申请号：CN202011452936.X

申请日：20201211

公开号：CN112563341A

公开日：

20210326

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法，其封装方法包括以下步骤：S1、首先可以根据计算的基板上下温差之间的要求，以及通过计算芯片功耗和基板的面积，来进行确定基板的需要厚度，将基板粘贴在金属层上，基板表面涂覆金属层，并且将光模块中激光器与探测器芯片粘贴于基板上，通过将PCB板外围边框铺设一圈铜皮，使其与芯片下方铜皮之间预留1‑2毫米间隙；S2、然后TEC放置有两种方式，一种是水平放置，一种垂直放置。水平放置时，TEC冷面一侧与基板上表面金属层连接，热面一侧与PCB外圈铺设的接地铜皮层和模块上壳连接，垂直放置时，TEC 热面一侧与基板上表面金属层连接，冷面一侧与模块上壳连接。

申请人：江苏奥雷光电有限公司

地址：212009 江苏省镇江市科技新城潘宗路36号

国籍：CN

代理机构：北京卓特专利代理事务所(普通合伙)

代理人：段宇

本文发布于:2024-09-23 01:31:06，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/420311.html

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