(19)中华人民共和国国家知识产权局
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920778717.7
(22)申请日 2019.05.28
(73)专利权人 苏州浪潮智能科技有限公司
地址 215100 江苏省苏州市吴中区吴中经
济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
(72)发明人 周冬
(74)专利代理机构 济南诚智商标专利事务所有
限公司 37105
代理人 刘乃东
(51)Int.Cl.
H05K 1/18(2006.01)
H05K 1/14(2006.01)
(54)实用新型名称
(57)摘要
本实用新型公开了一种用于PCB的嵌入式铜
置在铜排主体的两端，所述铜排主体底部还设有
嵌入式焊接部，所述铜排引脚与嵌入式焊接部均
与PCB板上预设的焊盘焊接，通过设置嵌入式焊
接部，使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连
接，使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具
的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减
少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证
了通流能力的同时，
提高了产品的美观性。权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 210042407 U 2020.02.07
C N 210042407
U
1.一种用于PCB的嵌入式铜排，包括铜排主体和铜排引脚，所述铜排引脚设置在铜排主体的两端，其特征在于，所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部，所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与PCB板上预设的焊盘焊接。
2.如权利要求1所述的一种用于PCB的嵌入式铜排，其特征在于，所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体为一体式结构。
3.如权利要求2所述的一种用于PCB的嵌入式铜排，其特征在于，所述嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间。
4.如权利要求3所述的一种用于PCB的嵌入式铜排，其特征在于，所述嵌入式焊接部与铜排引脚间的铜排主体上设有矩形凹槽。
5.如权利要求4所述的一种用于PCB的嵌入式铜排，其特征在于，所述矩形凹槽与PCB板上表面存在间隙。
6.如权利要求5所述的一种用于PCB的嵌入式铜排，其特征在于，所述铜排主体为铜板结构。
7.如权利要求6所述的一种用于PCB的嵌入式铜排，其特征在于，所述PCB板通过螺栓安装在底座上，PCB板底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部凸出于PCB板底面的距离。
权 利 要 求 书1/1页CN 210042407 U
一种用于PCB的嵌入式铜排
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板电路连接技术领域，具体涉及一种用于PCB的嵌入式铜排。
背景技术
[0002]微型服务器、笔记本电脑等产品的体积小，但功能一应俱全，此类产品的主板集成了各种元器件，走线密集，通常通过铜排作为导体，对PCB板进行板外走线，增加电源电流的传输效率；
[0003]现有技术中，对于笔记本电脑这一类产品来说，1mm的高度也会影响整个产品的厚度以及性能；而由于铜排凸出于PCB板上方的高度较高，占用了较大的高度空间，从而影响了PCB板上方器件的布局，增加了PCB板的整体高度，从而增加产品的厚度，影响产品的整体性能。
实用新型内容
[0004]本实用新型为克服上述现有技术存在的不足，提供了一种用于PCB的嵌入式铜排，通过设置嵌入式焊接部，使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
[0006]一种用于PCB的嵌入式铜排，包括铜排主体和铜排引脚，所述铜排引脚设置在铜排主体的两端，所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部，所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与PCB板上预设的焊盘焊接。
[0007]优选地，所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体为一体式结构。
[0008]优选地，所述嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间。
[0009]优选地，所述嵌入式焊接部与铜排引脚间的铜排主体上设有矩形凹槽。
[0010]优选地，所述矩形凹槽与PCB板上表面存在间隙。
[0011]优选地，所述铜排主体为铜板结构。
[0012]优选地，所述PCB板通过螺栓安装在底座上，PCB板底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部凸出于PCB板底面的距离。
[0013]本实用新型的有益效果是：
[0014]1、通过设置嵌入式焊接部，使铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
[0015]2、通过将所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体设置为一体式结构，保证结构的整体性和导电性。
[0016]3、通过将嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间，提高铜排通流的对称性和均匀性。
[0017]4、通过在嵌入式焊接部与铜排引脚之间设置矩形凹槽，且矩形凹槽与PCB板上表面存在间隙，避免铜排干涉PCB板上方预设的元器件以及走线，减少电磁干扰，提高产品的稳定性。
[0018]5、PCB板底面与底座间的距离大于嵌入式焊接部凸出于PCB板底面的距离，避免金属类底座发生漏电事故，保证设备的安全性。
附图说明
[0019]图1为本实用新型的结构示意图；
[0020]图2为图1的主视图；
[0021]图中：1、铜排主体，11、铜排引脚，12、矩形凹槽，2、嵌入式焊接部，3、PCB板。
具体实施方式
[0022]为了更好地理解本实用新型，下面结合附图来详细解释本实用新型的实施方式。[0023]如图1-2所示，一种用于PCB的嵌入式铜排，包括铜排主体1和铜排引脚11，所述铜排引脚11设置在铜排主体1的两
端，所述铜排主体1底部还设有嵌入式焊接部2，所述铜排引脚11与嵌入式焊接部2均与PCB板3上预设的焊盘焊接。
[0024]通过设置嵌入式焊接部2，使铜排可嵌入PCB板3内与PCB板3实现电连接，使铜排主体1、铜排引脚11和嵌入式焊接部2均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板3整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。
[0025]所述嵌入式焊接部2、铜排引脚11和铜排主体1为一体式结构，铜排引脚11和嵌入式焊接部均为矩形板状结构，保证结构的整体性和导电性，同时最大限度保证铜排的通流能力。
[0026]所述嵌入式焊接部2设置在铜排主体1底部的中间，所述铜排引脚11对称设置，提高铜排通流的对称性和均匀性。
[0027]所述嵌入式焊接部2与铜排引脚11间的铜排主体1上设有矩形凹槽12。
[0028]所述矩形凹槽12与PCB板3上表面存在间隙。
[0029]通过在嵌入式焊接部2与铜排引脚11之间设置矩形凹槽12，且矩形凹槽12与PCB板3上表面存在间隙，避免铜排干涉PCB板3上方预设的元器件以及走线，减少电磁干扰，提高产品的稳定性。
[0030]所述铜排主体1为铜板结构。
[0031]所述PCB板3通过螺栓安装在底座上，PCB板3底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部2凸出于PCB板3底面的距离，避免金属类底座发生漏电事故，保证设备的安全性。[0032]该装置在使用时，首先将铜排引脚11和嵌入式焊接部2插入PCB板3上预设的焊盘内，在插入时，需保证铜排主体1与PCB板3间存在合适的间隙，待嵌入式焊接部2和铜排引脚11下沉至合适的高度后，将铜排焊接在PCB板3上，使得铜排整体嵌入式安装在PCB板3上，此时铜排仍然具有原有面积的通流能力，但由于嵌入式的安装方式和结构设计，使得铜排所
占用的高度空间大大缩减，充分利用了PCB板3的厚度，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，减少PCB板3整体高度。
[0033]对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
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