一种软硬件协同处理可重构电路及其自修复方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113836079 A (43)申请公布日 2021.12.24

(21)申请号 CN202111113334.6

(22)申请日 2021.09.23

(71)申请人南京航空航天大学

地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

(72)发明人黄莉莉张砦王涛

(74)专利代理机构 32200 南京经纬专利商标代理有限公司

代理人施昊

(51)Int.CI

G06F15/78(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种软硬件协同处理可重构电路及其自修复方法

(57)摘要

本发明公开了一种软硬件协同处理可重构电路及其自修复方法，电路包括逻辑端和处理器端，逻辑端通过AXI总线与处理器端连接，HWICAP控制器分别连接AXI总线和逻辑端；逻辑端包括辅助选择模块和三个功能相同的可重构模块，可重构模块将故障使能信号通过AXI总线传输至处理器端的故障中断响应器；所述辅助选择模块选择当前需要使能的可重构模块，同时屏蔽当前不工作的可重构模块；所述处理器端包括故障中断响应器、故障处理器和纠错结果判断器。本发明通过逻辑端可重构模块内的双模比较的功能模块能快速定位故障，同时将故障信号传输到处理器端，处理器端通过响应故障信号中断内部对故障的循环自检测，提高自修复速度。

法律状态