一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法[发明专利]

专利名称:一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法专利类型:发明专利
发明人:周亚鹏,王飞朝,苏力争,李博,于力,段生记,单云飞申请号:CN201710957128.0
申请日:20171016
公开号:CN107864587A
公开日:
20180330
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明涉及一种新型复合式电子机箱及设计和装配方法,将毫米波雷达舱内电子机箱在总体结构上,分为电子机箱框架装配和电子机箱内部与外部装配。该方法将左侧板、1#导轨架、3#导轨架、1#分舱板、2#导轨架、2#分舱板、右侧板、后侧板、前侧板和把手通过拼接设计,用螺钉固定,各个螺钉带中强度螺纹紧固胶,板间接缝处涂导电胶,组成电子机箱框架;在电子机箱框架内部,粘接导电密封绳,安装母板,紧固6U功能插件与3U功能插件,安装滤波器和风机;在电子机箱框架外部,安装通风屏蔽窗,面板和盖板等;形成毫米波雷达舱内电子机箱。此方法可解决功能插件和电子元器件较多,空间紧凑,重量要求与电磁特性要求严格的电子机箱设计难题。
申请人:西安电子工程研究所
地址:710100 陕西省西安市长安区凤栖东路
国籍:CN
代理机构:西北工业大学专利中心
代理人:刘新琼

本文发布于:2024-09-21 00:32:50,感谢您对本站的认可!

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标签:电子   机箱   框架
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