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一种真空低温键合的键合夹具[实用新型专利]

专利名称：一种真空低温键合的键合夹具

专利类型：实用新型专利

发明人：王云翔，冒薇，马冬月，段仲伟，祝翠梅，姚园，许爱玲申请号：CN201921621638.1

申请日：20190926

公开号：CN210378980U

公开日：

20200421

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及一种真空低温键合的键合夹具，其包括夹具座、上晶圆托盘机构、下晶圆托盘机构以及托盘运动驱动机构，通过上晶圆托盘机构能收容上晶圆，通过下晶圆托盘机构支撑下晶圆，通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互远离时，能对上晶圆、下晶圆的抛光面进行等离子体激活，通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互靠近时，下晶圆的抛光面能与上晶圆的抛光面贴合后键合，且从上晶圆托盘机构内能取出键合固定的上晶圆以及下晶圆。本实用新型结构紧凑，能确保晶圆片在真空环境中进行等离子体激活后贴合键合，实现高质量的低温键合，安全可靠。

申请人：苏州美图半导体技术有限公司

地址：215123 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼506室

国籍：CN

代理机构：南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：苗建

本文发布于:2024-09-22 09:48:51，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/410462.html

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