一种无溶剂石墨烯-聚氨酯自修复材料的制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113621127 A (43)申请公布日 2021.11.09

(21)申请号 CN202010371423.X

(22)申请日 2020.05.06

(71)申请人电子科技大学中山学院

地址 528402 广东省中山市石岐区学院路1号

(72)发明人王悦辉张家浩周志敏王可马军现谢辉

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

C08G18/76(20060101)

C08G18/66(20060101)

C08G18/48(20060101)

C08G18/10(20060101)

C08G18/38(20060101)

C08K9/04(20060101)

C08K3/04(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种无溶剂石墨烯-聚氨酯自修复材料的制备方法

(57)摘要

本发明公开一种无溶剂石墨烯‑聚氨酯自修复材料的制备方法，其特征在于先将石墨烯与聚四氢呋喃混合获得呋喃化的石墨烯作为石墨烯母粒，再将石墨烯母粒掺入到聚四氢呋喃、4,4`‑二苯基甲烷二异氰酸酯和糠胺反应体系中获得呋喃环封端的预聚体，进而再在与马来酰亚胺进行聚氨酯的“扩链反应”，得到石墨烯‑聚氨酯自修复预聚体，最后将含有石墨烯‑聚氨酯自修复预聚体干燥得到石墨烯‑聚氨酯自修复材料。与现有技术相比，本发明的热可逆共价键聚氨酯反应是在无溶剂过程中进行，而且石墨烯直接参与热可逆共价键的构筑，并在聚氨酯基体中构筑高效的能量转换单元，吸收红外光加速热可逆共价键自修复过程，提高了自修复效率和可重复率。

法律状态