显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法与流程

显示背板组件、led显示模组及装置、以及相关方法
技术领域
1.本技术涉及显示领域，尤其涉及一种显示背板组件、led显示模组及装置、以及相关方法。

背景技术：

2.目前，微型发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)显示面板作为新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好以及功耗更低等优势，使得micro led被广泛使用。
3.micro-led显示面板上一般包括多个像素区域，每个像素区域包括红光led芯片、蓝光led芯片和绿光led芯片。在显示面板制备过程中，需要将三种芯片从各自的生长基板上转移到显示背板上。目前采用的转移方式为：利用一个临时基板将红光led芯片粘合到一个临时基板上；然后激光剥离红光led芯片的生长基板，此时将红光led芯片转移到了临时基板上；接着利用转移基板在临时基板上将红光led芯片转移到显示背板上。利用相同的方式分别转移蓝光led芯片和绿光led芯片。将led芯片转移到显示背板的过程也即巨量焊接的过程。
4.然而，目前的焊接方式，在完成焊接后进行电连接稳定性检测，此时led芯片与显示背板连接强度较高。若检测出坏点，将led芯片剔除时，需要施加较大的外力才能将坏点led芯片剔除，操作难度较大，并且很容易将焊料也剔除，导致后续修补(trimming)另一led芯片到坏点位置时比较困难。

技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种显示背板组件、led显示模组及装置、以及相关方法，旨在解决坏点led芯片剔除难度大，后续修补另一led芯片较为困难的问题。
6.本技术第一方面提供一种显示背板组件，包括：显示背板，显示背板具有第一表面，第一表面上设有电极连接片；平坦化层，平坦化层层叠于第一表面上；平坦化层设有沿其厚度方向延伸的多个容纳孔，多个容纳孔与电极连接片相对应；多个容纳孔包括第一孔和第二孔，第一孔沿厚度方向贯穿平坦化层，以使电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；第二孔至少贯穿平坦化层背离显示背板的一侧；第一孔中填充焊接材料，以使焊接材料与电极连接片接触；第二孔中填充黏附胶；焊接材料用于将led芯片的电极和电极连接片电连接，黏附胶用于将led芯片固定于平坦化层上。
7.其中，焊接材料与led芯片的电极接触而不固定，黏附胶将led芯片的电极粘接在平坦化层上，从而将led芯片预固定在显示背板上。此时，led芯片已经与显示背板电连接，可对led芯片进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，因led芯片利用黏附胶预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片剔除，操作比较简单。并且因焊接材料仅与led芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点led芯片的影响，后续修补另一led
芯片较为容易。
8.可选地，在垂直于平坦化层厚度方向的方向上，第一孔和第二孔交替间隔分布。由此，可以使得黏附胶与led芯片的电极的接触点较为均匀，从而增加led芯片预固定的稳定性；也可以使得焊接材料与led芯片的电极的接触点较为均匀，从而可以增加电连接稳定性，以及增加后续焊接之后的连接强度。
9.可选地，在垂直于平坦化层厚度方向的方向上，任意相邻的两个容纳孔之间均具有间隔，间隔沿容纳孔的径向的尺寸大于容纳孔的孔径。由此，可以降低容纳孔的加工难度，从而降低成本。
10.可选地，间隔的尺寸a和容纳孔的孔径b之间满足以下条件：a大于或等于b的2倍，且小于或等于b的2.5倍。由此，既能保证焊接材料和led芯片具有足够的接触面积，又能降低成本。
11.可选地，容纳孔靠近显示背板一侧的孔径大于远离显示背板一侧的孔径。可以较好地利用喷印方式打印焊接材料和黏附胶，增加操作便利性。
12.或者，容纳孔靠近显示背板一侧的孔径小于远离显示背板一侧的孔径。由此，焊接材料和led芯片的电极接触面积较大，可以增加电连接强悍性。黏附胶与led芯片的电极接触面积也较大，可以增加led芯片预固定的稳定性。
13.可选地，第一孔靠近显示背板一侧的孔径大于远离显示背板一侧的孔径；第二孔靠近显示背板一侧的孔径小于远离显示背板一侧的孔径。由此，可以增加黏附胶与led芯片的电极的接触面积，从而增强led芯片预固定的稳定性；以及便于在第一孔中喷印焊接材料。
14.或者，第一孔靠近显示背板一侧的孔径小于远离显示背板一侧的孔径；第二孔靠近显示背板一侧的孔径大于远离显示背板一侧的孔径。由此，可以增加焊接材料与led芯片的电极的接触面积，从而增加led芯片电连接的稳定性；以及便于在第二孔中制备胶材。
15.可选地，焊接材料与平坦化层背离显示背板的表面相平齐；或者，焊接材料相对于平坦化层背离显示背板的表面凸出。由此，可以增加焊接材料与led芯片的电极接触的可靠性。
16.可选地，第二孔还贯穿平坦化层面朝显示背板的一侧。由此，可以降低加工难度，节约成本。
17.可选地，平坦化层的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物和乙烯醇基聚合物中的至少一种。
18.本技术第二方面提供一种led显示模组，包括led芯片和本技术第一方面中任一项的显示背板组件；led芯片设于平坦化层背离显示背板的一侧；led芯片具有电极，电极与至少部分第一孔和至少部分第二孔相对应，电极通过焊接材料与电极连接片电连接，电极通过黏附胶与平坦化层连接。
19.本技术第三方面提供一种led显示装置，包括本技术第二方面中任一项的显示模组。
20.本技术第四方面提供一种显示背板组件制备方法，包括：在显示背板的第一表面上制备平坦化层；第一表面上设有电极连接片；在平坦化层上沿厚度方向开设多个容纳孔；
多个容纳孔与电极连接片相对应，电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；多个容纳孔包括第一孔和第二孔；第一孔沿厚度方向贯穿平坦化层，以使电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；第二孔沿厚度方向贯穿平坦化层背离显示背板的一侧；在第一孔中填充焊接材料，焊接材料与电极连接片接触；在第二孔中填充黏附胶。
21.上述方法制备的led显示背板，第一孔中填充焊接材料，第二孔中填充黏附胶。那么将led芯片制备于led显示背板上时，焊接材料可以将led芯片与电极连接片电连接但是未固定，黏附胶可以将led芯片的电极粘接在平坦化层上，从而将led芯片预固定在显示背板上。由于在led芯片预固定时，led芯片已经与显示背板电连接，因此在预固定完成后，即可对led芯片进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的led芯片剔除，再安装另一led芯片即可。剔除坏掉的led芯片时，因led芯片利用黏附胶预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片剔除，操作比较简单。并且因焊接材料仅与led芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点led芯片的影响，后续修补另一led芯片较为容易。
22.本技术第五方面提供一种led显示模组制备方法，包括：在显示背板的第一表面上制备平坦化层；第一表面上设有电极连接片；在平坦化层上沿其厚度方向开设多个容纳孔；多个容纳孔与电极连接片相对应，电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；多个容纳孔包括第一孔和第二孔；第一孔沿厚度方向贯穿平坦化层，以使电极连接片的至少部分相对于平坦化层裸露；第二孔至少贯穿平坦化层背离显示背板的一侧；在第一孔中填充焊接材料，焊接材料与电极连接片接触；在第二孔中填充黏附胶；将led芯片转移至平坦化层背离显示背板的一侧上；led芯片具有电极，电极与至少部分第一孔和至少部分第二孔相对应，电极通过焊接材料与电极连接片电连接，电极通过黏附胶与平坦化层连接。
23.上述方法制备的led显示背板，第一孔中填充焊接材料，第二孔中填充黏附胶。焊接材料将led芯片与电极连接片电连接但是未固定，黏附胶将led芯片的电极粘接在平坦化层上，从而将led芯片预固定在显示背板上。由于在led芯片预固定时，led芯片已经与显示背板电连接，因此在预固定完成后，即可对led芯片进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的led芯片剔除，再安装另一led芯片即可。剔除坏掉的led芯片时，因led芯片利用黏附胶预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片剔除，操作比较简单。并且因焊接材料仅与led芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点led芯片的影响，后续修补另一led芯片较为容易。
24.本技术第六方面提供一种修补方法，修补方法应用于本技术第二方面的led显示模组，或者应用于本技术第三方面中的led显示装置，包括：对led芯片的电连接稳定性进行检测；在检测到led芯片的电连接稳定性异常的情况下，将led芯片从显示背板组件上移除；补充另一led芯片至显示背板组件上；另一led芯片具有电极，电极与至少部分第一孔和至少部分第二孔相对应，电极通过焊接材料与电极连接片电连接，电极通过黏附胶与平坦化层连接。
25.本技术中，剔除坏掉的led芯片时，因led芯片利用黏附胶预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片剔除，操作比较简单。并且因焊接材料仅与led芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点led芯片的影响，修补另一led芯片较为容易。
附图说明
26.图1是本技术实施例提供的生长基板的结构示意图。
27.图2是本技术实施例提供的生长基板另一方向的结构示意图。
28.图3是本技术实施例提供的临时基板粘接在生长基板上的结构示意图。
29.图4是本技术实施例提供的临时基板转移生长基板上led芯片的过程结构示意图。
30.图5是本技术实施例提供的临时基板转移有led芯片的结构示意图。
31.图6是本技术实施例提供的临时基板转移有led芯片另一方向的结构示意图。
32.图7是本技术实施例提供的转移基板转移led芯片至显示背板上的结构示意图。
33.图8是本技术实施例提供的显示背板转移有led芯片的结构示意图。
34.图9是本技术实施例提供的其中一显示背板组件的结构示意图。
35.图10是本技术另一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。
36.图11是本技术又一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。
37.图12是本技术再一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。
38.图13是本技术又一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。
39.图14是本技术实施例提供的led显示模组的结构示意图。
40.图15是本技术实施例提供的显示背板组件的制备过程流程图。
41.图16是本技术实施例提供的显示背板组件的制备方法示意图。
42.图17是本技术实施例提供的led显示模组的制备过程示意图。
43.图18是本技术实施例提供的led显示模组的制备方法流程图。
44.图19是本技术实施例提供的led显示模组的修补过程示意图。
45.图20是本技术实施例提供的led显示模组的修补方法流程图。
46.附图标记说明：10-生长基板，20-led芯片，30-临时基板，40-转移基板；100-显示背板，110-电极连接片200-平坦化层，210-容纳孔，211-第一孔，212-第二孔，300-焊接材料，400-黏附胶，x-厚度方向，y-水平方向。
具体实施方式
47.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
48.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
49.具体可参考图1至图6，可见，图1是本技术实施例提供的生长基板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的生长基板另一方向的结构示意图；
50.图3是本技术实施例提供的临时基板粘接在生长基板上的结构示意图；图4是本技术实施例提供的临时基板转移生长基板上led芯片的过程结构示意图；图5是本技术实施例提供的临时基板转移有led芯片的结构示意图；
51.图6是本技术实施例提供的临时基板转移有led芯片另一方向的结构示意图。
52.一般情况下，led芯片20转移至显示背板100上时，分别将红led芯片、蓝led芯片和绿led芯片进行转移，下面以一种led芯片20为例进行说明，其余两种led芯片同样的道理，本技术中不再赘述。
53.led芯片20转移至显示背板100上，具体过程如下：
54.步骤s10：提供生长基板10(wafer)，生长基板10上生长有led芯片20。然后利用临时基板30上的粘合层，将led芯片20粘合到临时基板30上。接着剥离led芯片20上的生长基板10。由此可以将led芯片20转移至临时基板30上。
55.步骤s11：利用转移基板40上的粘合层，选择性的将led芯片20粘合到转移基板40上；参考图7，图7中显示转移基板40在临时基板30上选择性的粘接led芯片20。
56.步骤s12：将转移基板40上的led芯片20转移至显示背板100上。参考图8，图8中显示出显示背板100上成功转移led芯片20的示意图。转移基板40转移led芯片20到显示背板100上过程，同时也是巨量焊接的过程。因此，在转移完成后，led芯片20已经完成金铟共晶键合。
57.转移完成后，也即金铟共晶结合完成后，检测led芯片20的的电连接稳定性，如果检测到坏点，则剔除坏点led芯片20，然后补充另一led芯片20至坏点处。然而，目前的焊接方式，在完成金铟共晶结合后进行电连接稳定性检测，此时led芯片20与显示背板100连接强度较高。若检测出坏点，将led芯片20剔除时，需要施加较大的外力才能将坏点led芯片20剔除，操作难度较大，并且很容易将焊料也剔除，导致后续修补(trimming)另一led芯片20到坏点位置时比较困难。
58.基于此，本技术希望提供一种显示背板组件、led显示模组及装置、以及相关方法能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
59.参考图9，图9是本技术实施例提供的其中一显示背板组件的结构示意图。本技术实施例提供的显示背板组件，包括：显示背板100和平坦化层200。该平坦化层200为非导电材质制成。
60.其中，显示背板100具有相对设置的第一表面和第二表面，以图9中方向为参考，显示背板100的上侧表面为第一表面，下侧表面为第二表面。第一表面上设有电极连接片(pad)110。平坦化层200层叠于第一表面上；平坦化层200设有沿其厚度方向x延伸的多个容纳孔210，多个容纳孔210与电极连接片110相对应；多个容纳孔210包括第一孔211和第二孔212，第一孔211沿厚度方向x贯穿平坦化层200，以使电极连接片110的至少部分相对于平坦化层200裸露；第二孔212沿厚度方向x至少贯穿平坦化层200背离显示背板100的一侧；第一孔211中填充焊接材料300，焊接材料300与电极连接片110接触；第二孔212中填充黏附胶400。
61.焊接材料300用于将led芯片20的电极和电极连接片110电连接，黏附胶400用于将led芯片20固定于平坦化层200上。具体的，led芯片20设于平坦化层200背离显示背板100的一侧；led芯片20具有电极，电极与至少部分第一孔211和至少部分第二孔212相对应，电极通过焊接材料300与电极连接片110电连接，电极通过黏附胶400与平坦化层200连接。
62.上述显示背板100可以为薄膜晶体管(thin film transistor，tft)电路板，焊接材料300可以为金属铟。该焊接材料300焊接完成后可靠性较强。黏附胶400可以为ncf胶材，该种胶材成本较低，粘附力也较为合适，黏附胶400为非导电材质制成。
63.平坦化层200的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物、芳醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物和乙烯醇基聚合物等有机材料中的至少一种。也即，平坦化层200可以采用上述任一种材质制成，也可以采用两种以上的材质混合制成。选用上述材质，材料获取比较容易，成本较低，且方便加工。
64.该实施例中，显示背板100上层叠平坦化层200，该平坦化层200可以消除电路背板上因加工精度差异带来的阶跃差，并且利于显示背板100和led芯片20连接。具体的，在平坦化层200上与电极连接片110对应的位置处设置容纳孔210，容纳孔210的第一孔211中填充焊接材料300，第二孔212中填充黏附胶400。然后将led芯片20的电极与容纳孔210对齐，此时焊接材料300的上下两侧分别接触led芯片20的电极和电极连接片110，从而实现将led芯片20与电极连接片110电连接。黏附胶400将led芯片20的电极粘接在平坦化层200上，从而将led芯片20预固定在显示背板100上。
65.由于在led芯片20预固定时，led芯片20已经与显示背板100电连接，因此在预固定完成后，即可对led芯片20进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的led芯片20剔除，再安装另一led芯片20即可。剔除坏掉的led芯片20时，因led芯片20利用黏附胶400预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片20剔除，操作比较简单。并且因焊接材料300仅与led芯片20的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料300受到坏点led芯片20的影响，后续修补另一led芯片20较为容易。
66.当修补完成后，可以利用软压板覆盖在led芯片20上，然后进行加热加压，以使led芯片20完成巨量焊接，也即完成金铟共晶键合，此时led芯片20与焊接材料300也固定连接，电连接稳定性得以保障。该软压板是硬质石英基板上设置一层转移基板或者聚氨酯胶，实现对led芯片20加热加压的同时，软压防止压伤led芯片20。
67.本领域技术人员可以理解的是，led芯片20一般有正电极和负电极两个电极，因此每个led芯片20需要对应两个电极连接片110，一个正极电极连接片110，一个负极电极连接片110。如图中所示，led芯片20的两个电极与两个电极连接片110一一对应。
68.在一些实施例中，在垂直于平坦化层200厚度方向x的方向上，第一孔211和第二孔212交替间隔分布。以图中方向为参考，图中x方向为厚度方向x，y方向为水平方向y，也即垂直于平坦化层200厚度方向x的方向。因第一孔211中填充焊接材料300，第二孔212中填充黏附胶400，那么第一孔211和第二孔212交替分布，也即焊接材料300和黏附胶400交替间隔分布，由此，可以使得黏附胶400与led芯片20的电极的接触点较为均匀，从而增加led芯片20预固定的稳定性；也可以使得焊接材料300与led芯片20的电极的接触点较为均匀，从而可以增加电连接稳定性，以及增加后续焊接之后的连接强度。
69.在一些实施例中，在垂直于平坦化层200厚度方向x的方向上，任意相邻的两个容纳孔210之间均具有间隔，间隔沿容纳孔210的径向的尺寸大于容纳孔210的孔径。由此，可以防止间隔尺寸过小，从而在加工精度影响之下，导致两个相邻的容纳孔210连通。设置间隔的尺寸大于容纳孔210的孔径，可以降低容纳孔210的加工难度，从而降低成本。
70.示例性的，间隔的尺寸a和容纳孔210的孔径b之间满足以下条件：a大于或等于b的2倍，且小于或等于b的2.5倍。因间隔过大，则平坦化层200与电极连接片110对应的位置上可以设置的容纳孔210数量较少，那么相对应的填充的焊接材料300和黏附胶400相应较少，
焊接材料300与led芯片20的电极接触面积相应减少，则电阻增大，会影响焊接连接强度以及黏附稳定性。而如果间隔过小，则加工精度要求非常高，导致成本提升。设置间隔的尺寸a在容纳孔210的孔径b的2倍至2.5倍之间，既能保证焊接材料300和led芯片20具有足够的接触面积，又能降低成本。
71.在一些实施例中，如图9所示，容纳孔210靠近显示背板100一侧的孔径等于远离显示背板100一侧的孔径。也即容纳孔210的孔径从上至下一致，由此可以便于加工。
72.参考图10，图10是本技术另一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。在一些实施例中，容纳孔210靠近显示背板100一侧的孔径大于远离显示背板100一侧的孔径。以图中方向为参考，容纳孔210的孔径从上至下逐渐增大，呈现上小下大的形状。由此，在第一孔211中填充焊接材料300时，可以采用纳米银作为焊接材料300，通过电流体喷印技术在平坦化层200上喷印纳米银，在喷涂的一层纳米银固化后，继续在固化后的纳米银层上喷涂，直至纳米银将整个第一孔211填充，上小下大的结构较为适用于喷印纳米银。在第二孔212中打印ncf胶材，将第二孔212设置为上小下大的结构，也便于打印ncf胶材。
73.参考图11，图11是本技术又一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。在另一些实施例中，容纳孔210靠近显示背板100一侧的孔径小于远离显示背板100一侧的孔径。也即，容纳孔210的孔径从上至下逐渐减小，呈现上大下小的形状，由此，焊接材料300和led芯片20的电极接触面积较大，可以增加电连接强悍性。黏附胶400与led芯片20的电极接触面积也较大，可以增加led芯片20预固定的稳定性。
74.参考图12，图12是本技术再一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。在另一些实施例中，第一孔211靠近显示背板100一侧的孔径大于远离显示背板100一侧的孔径；第二孔212靠近显示背板100一侧的孔径小于远离显示背板100一侧的孔径。也即，第一孔211的孔径从上至下逐渐增大，第二孔212的孔径从上至下逐渐减小。由此，可以增加黏附胶400与led芯片20的电极的接触面积，从而增强led芯片20预固定的稳定性；以及便于在第一孔211中喷印纳米银。
75.参考图13，图13是本技术又一种实施例提供的显示背板组件的结构示意图。在另一些实施例中，第一孔211靠近显示背板100一侧的孔径小于远离显示背板100一侧的孔径；第二孔212靠近显示背板100一侧的孔径大于远离显示背板100一侧的孔径。也即，第一孔211的孔径从上至下逐渐减小，第二孔212的孔径从上至下逐渐增大。由此，可以增加焊接材料300与led芯片20的电极的接触面积，从而增加led芯片20电连接的稳定性；以及便于在第二孔212中制备胶材。
76.为了使得焊接材料300与led芯片20的电极可靠接触，设置焊接材料300与平坦化层200背离显示背板100的表面相平齐。
77.在另一些实施例中，为了增加焊接材料300与led芯片20的电极接触的可靠性，焊接材料300相对于平坦化层200背离显示背板100的表面凸出。示例性的，焊接材料300可以高出平坦化层2001微米，从而提升电连接可靠性。
78.上述已经提及，第二孔212必须贯穿平坦化层200背离显示背板100的一侧，从而便于黏附胶400的填充，以及便于黏附胶400与led芯片20的电极接触，以将led芯片20预固定。在一些实施例中，可以设置第二孔212不贯穿平坦化层200面朝显示背板100的一侧，也即第二孔212可以为盲孔。在另一些实施例中，第二孔212还贯穿平坦化层200面朝显示背板100
的一侧；也即设置第一孔211和第二孔212相同，均贯穿平坦化层200，由此，可以降低加工难度，节约成本。
79.参考图14，图14是本技术实施例提供的led显示模组的结构示意图。基于上述任意实施例提供的显示背板组件，本技术实施例还提供一种led显示模组，包括led芯片20和上述任意实施例的显示背板组件。其中，led芯片20设于平坦化层200背离显示背板100的一侧；led芯片20具有电极，电极与至少部分第一孔211和至少部分第二孔212相对应，电极通过焊接材料300与电极连接片110电连接，电极通过黏附胶400与平坦化层200连接。
80.该实施例中，显示背板100上层叠平坦化层200，在平坦化层200上与电极连接片110对应的位置处设置容纳孔210，容纳孔210的第一孔211中填充焊接材料300，第二孔212中填充黏附胶400。然后将led芯片20的电极与容纳孔210对齐，此时焊接材料300的上下两侧分别接触led芯片20的电极和电极连接片110，从而实现将led芯片20与电极连接片110电连接。黏附胶400将led芯片20的电极粘接在平坦化层200上，从而将led芯片20预固定在显示背板100上。
81.由于在led芯片20预固定时，led芯片20已经与显示背板100电连接，因此在预固定完成后，即可对led芯片20进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的led芯片20剔除，再安装另一led芯片20即可。剔除坏掉的led芯片20时，因led芯片20利用黏附胶400预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片20剔除，操作比较简单。并且因焊接材料300仅与led芯片20的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料300受到坏点led芯片20的影响，后续修补另一led芯片20较为容易。
82.当修补完成后，可以利用软压板覆盖在led芯片20上，然后进行加热加压，以使led芯片20完成巨量焊接，也即完成金铟共晶键合，此时led芯片20与焊接材料300也固定连接，电连接稳定性得以保障。该软压板是硬质石英基板上设置一层转移基板40或者聚氨酯胶，实现对led芯片20加热加压的同时，软压防止压伤led芯片20。
83.本技术实施例还提供一种led显示装置，包括本技术任意实施例的显示背板组件。该led显示装置可以为led显示屏，以及使用该led显示屏的电视、电脑和工业计算机等设备。
84.参考图15和图16，图15是本技术实施例提供的显示背板组件的制备方法流程图；图16是本技术实施例提供的显示背板组件的制备过程示意图。以下详述上述实施例中显示背板组件的制备方法，包括：
85.s20：在显示背板100的第一表面上制备平坦化层200；第一表面上设有电极连接片110。可以选择喷印方式制备平坦化层200，也可以选择预先制备好平坦化层200，再将平坦化层200层叠固定于显示背板100上的方式。
86.s21：在平坦化层200上沿厚度方向x开设多个容纳孔210。多个容纳孔210与电极连接片110相对应，电极连接片110的至少部分相对于平坦化层200裸露；多个容纳孔210包括第一孔211和第二孔212；第一孔211沿厚度方向x贯穿平坦化层200，以使电极连接片110的至少部分相对于平坦化层200裸露；第二孔212沿厚度方向x贯穿平坦化层200背离显示背板100的一侧。具体可以采用纳米压印技术制备微结构，该微结构即为容纳孔210。
87.s22：在第一孔211中填充焊接材料300，焊接材料300与电极连接片110接触。具体可以采用高精度的金属掩膜版在第一孔211中制备金属铟。或者，可以在第一孔211中采用
喷印作为焊接材料300的纳米银。
88.s23：在第二孔212中填充黏附胶400。具体可以采用高精度的金属掩膜版在第二孔212中制备黏附胶400。
89.上述方法制备的led显示背板100，第一孔211中填充焊接材料300，第二孔212中填充黏附胶400。那么将led芯片20制备于led显示背板100上时，焊接材料300可以将led芯片20与电极连接片110电连接但是未固定，黏附胶400可以将led芯片20的电极粘接在平坦化层200上，从而将led芯片20预固定在显示背板100上。由于在led芯片20预固定时，led芯片20已经与显示背板100电连接，因此在预固定完成后，即可对led芯片20进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的led芯片20剔除，再安装另一led芯片20即可。剔除坏掉的led芯片20时，因led芯片20利用黏附胶400预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片20剔除，操作比较简单。并且因焊接材料300仅与led芯片20的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料300受到坏点led芯片20的影响，后续修补另一led芯片20较为容易。
90.参考图17和图18，图17是本技术实施例提供的led显示模组的制备过程示意图；图18是本技术实施例提供的led显示模组的制备方法流程图。以下详述上述led显示模组的制备方法，包括：
91.s30：在显示背板100的第一表面上制备平坦化层200；第一表面上设有电极连接片110。可以选择喷印方式制备平坦化层200，也可以选择预先制备好平坦化层200，再将平坦化层200层叠固定于显示背板100上的方式。
92.s31：在平坦化层200上沿厚度方向x开设多个容纳孔210；多个容纳孔210与电极连接片110相对应，电极连接片110的至少部分相对于平坦化层200裸露；多个容纳孔210包括第一孔211和第二孔212；第一孔211沿厚度方向x贯穿平坦化层200，以使电极连接片110的至少部分相对于平坦化层200裸露；第二孔212沿厚度方向x贯穿平坦化层200背离显示背板100的一侧。具体可以采用纳米压印技术制备微结构，该微结构即为容纳孔210。
93.s32：在第一孔211中填充焊接材料300，焊接材料300与电极连接片110接触。具体可以采用高精度的金属掩膜版在第一孔211中制备金属铟。或者，可以在第一孔211中采用喷印作为焊接材料300的纳米银。
94.s33：在第二孔212中填充黏附胶400。具体可以采用高精度的金属掩膜版在第二孔212中制备黏附胶400。
95.s34：将led芯片20转移至平坦化层200背离显示背板100的一侧上。led芯片20具有电极，电极与至少部分第一孔211和至少部分第二孔212相对应，电极通过焊接材料300与电极连接片110电连接，电极通过黏附胶400与平坦化层200连接。
96.上述方法制备的led显示背板100，第一孔211中填充焊接材料300，第二孔212中填充黏附胶400。焊接材料300将led芯片20与电极连接片110电连接但是未固定，黏附胶400将led芯片20的电极粘接在平坦化层200上，从而将led芯片20预固定在显示背板100上。由于在led芯片20预固定时，led芯片20已经与显示背板100电连接，因此在预固定完成后，即可对led芯片20进行电连接稳定性测试。如果测试出有坏点，即可将坏掉的led芯片20剔除，再安装另一led芯片20即可。剔除坏掉的led芯片20时，因led芯片20利用黏附胶400预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片20剔除，操作比较简单。并且因焊接材料300仅与led
芯片20的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料300受到坏点led芯片20的影响，后续修补另一led芯片20较为容易。
97.参考图19和图20，图19是本技术实施例提供的led显示模组的修补过程示意图；图20是本技术实施例提供的led显示模组的修补方法流程图。基于上述实施例中的led显示模组，本技术实施例还提供一种修补方法，包括：
98.s40：对led芯片20的电连接稳定性进行检测。
99.s41：在检测到led芯片20的电连接稳定性异常的情况下，将led芯片20从显示背板组件上移除。
100.s42：补充另一led芯片20至显示背板组件上。另一led芯片20具有电极，电极与至少部分第一孔211和至少部分第二孔212相对应，电极通过焊接材料300与电极连接片110电连接，电极通过黏附胶400与平坦化层200连接。
101.剔除坏掉的led芯片20时，因led芯片20利用黏附胶400预固定，因此稍微施加外力即可将坏掉的led芯片20剔除，操作比较简单。并且因焊接材料300仅与led芯片20的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料300受到坏点led芯片20的影响，修补另一led芯片20较为容易。
102.当修补完成后，可以利用软压板覆盖在led芯片20上，然后进行加热加压，以使led芯片20完成巨量焊接，也即完成金铟共晶键合，此时led芯片20与焊接材料300也固定连接，电连接稳定性得以保障。该软压板是硬质石英基板上设置一层转移基板或者聚氨酯胶，实现对led芯片20加热加压的同时，软压防止压伤led芯片20。
103.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。

技术特征：

1.一种显示背板组件，其特征在于，包括：显示背板，所述显示背板具有第一表面，所述第一表面上设有电极连接片；平坦化层，所述平坦化层层叠于所述第一表面上；所述平坦化层设有沿其厚度方向延伸的多个容纳孔，多个所述容纳孔与所述电极连接片相对应；多个所述容纳孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔沿厚度方向贯穿所述平坦化层，以使所述电极连接片的至少部分相对于所述平坦化层裸露；所述第二孔至少贯穿所述平坦化层背离所述显示背板的一侧；所述第一孔中填充焊接材料，以使所述焊接材料与所述电极连接片接触；所述第二孔中填充黏附胶；所述焊接材料用于将led芯片的电极和所述电极连接片电连接，所述黏附胶用于将led芯片固定于所述平坦化层上。2.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，在垂直于所述平坦化层厚度方向的方向上，所述第一孔和所述第二孔交替间隔分布。3.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，在垂直于所述平坦化层厚度方向的方向上，任意相邻的两个所述容纳孔之间均具有间隔，所述间隔沿所述容纳孔的径向的尺寸大于所述容纳孔的孔径。4.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，所述容纳孔靠近所述显示背板一侧的孔径大于远离所述显示背板一侧的孔径；或者，所述容纳孔靠近所述显示背板一侧的孔径小于远离所述显示背板一侧的孔径；或者，所述第一孔靠近所述显示背板一侧的孔径大于远离所述显示背板一侧的孔径；所述第二孔靠近所述显示背板一侧的孔径小于远离所述显示背板一侧的孔径；或者，所述第一孔靠近所述显示背板一侧的孔径小于远离所述显示背板一侧的孔径；所述第二孔靠近所述显示背板一侧的孔径大于远离所述显示背板一侧的孔径。5.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，所述焊接材料与所述平坦化层背离所述显示背板的表面相平齐；或者，所述焊接材料相对于所述平坦化层背离所述显示背板的表面凸出。6.根据权利要求1所述的显示背板组件，其特征在于，所述第二孔还贯穿所述平坦化层面朝所述显示背板的一侧。7.一种led显示模组，其特征在于，包括led芯片和权利要求1至6中任一项所述的显示背板组件；所述led芯片设于所述平坦化层背离所述显示背板的一侧；所述led芯片具有电极，所述电极与至少部分所述第一孔和至少部分所述第二孔相对应，所述电极通过所述焊接材料与所述电极连接片电连接，所述电极通过所述黏附胶与所述平坦化层连接。8.一种led显示装置，其特征在于，包括权利要求7所述的显示模组。9.一种显示背板组件制备方法，其特征在于，包括：在显示背板的第一表面上制备平坦化层；所述第一表面上设有电极连接片；在所述平坦化层上沿其厚度方向开设多个容纳孔；多个所述容纳孔与所述电极连接片相对应，所述电极连接片的至少部分相对于所述平坦化层裸露；多个所述容纳孔包括第一孔和第二孔；所述第一孔沿厚度方向贯穿所述平坦化层，以使所述电极连接片的至少部分相对于所述平坦化层裸露；所述第二孔至少贯穿所述平坦化层背离所述显示背板的一侧；
在所述第一孔中填充焊接材料，所述焊接材料与所述电极连接片接触；在所述第二孔中填充黏附胶。10.一种修补方法，所述修补方法应用于权利要求7中所述的led显示模组，或者应用于权利要求8中所述的led显示装置，其特征在于，所述修补方法包括：对led芯片的电连接稳定性进行检测；在检测到所述led芯片的电连接稳定性异常的情况下，将所述led芯片从显示背板组件上移除；补充另一led芯片至所述显示背板组件上；另一led芯片具有电极，所述电极与至少部分所述第一孔和至少部分所述第二孔相对应，所述电极通过所述焊接材料与所述电极连接片电连接，所述电极通过所述黏附胶与所述平坦化层连接。

技术总结

本申请涉及一种显示背板组件、LED显示模组及装置、以及相关方法，显示背板组件包括显示背板和平坦化层，显示背板具有第一表面，第一表面上设有电极连接片。平坦化层层叠于第一表面上；平坦化层设有沿厚度方向延伸的多个容纳孔，多个容纳孔与电极连接片相对应；多个容纳孔包括第一孔和第二孔，第一孔中填充焊接材料，焊接材料与电极连接片接触；第二孔中填充黏附胶。利用黏附胶预固定LED芯片，焊接材料仅接触而不固定，此时进行电连接稳定性测试。因焊接材料仅与LED芯片的电极接触而未固定，因此，可以避免焊接材料受到坏点LED芯片的影响，后续修补另一LED芯片较为容易。后续修补另一LED芯片较为容易。后续修补另一LED芯片较为容易。