FCM封装片机制作方法及封装片机及摄像头模组产品

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113629086 A (43)申请公布日 2021.11.09

(21)申请号 CN202110885902.8

(22)申请日 2021.08.03

(71)申请人深圳市晖智能科技股份有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路兴围第二工业区第一栋二楼

(72)发明人李东

(74)专利代理机构 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人胡吉科

(51)Int.CI

H01L27/146(20060101)

H04N5/225(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

FCM封装片机制作方法及封装片机及摄像头模组产品

(57)摘要

本发明提供了一种FCM封装片机制作方法及摄像头封装片及摄像头。带有本发明的FCM的不需要电路板的小型摄像头，所述小型摄像头包括镜头、底座、FCM；此FCM主要利用：“无FPC线路板导线支架”和“先进半导体封装工艺技术（Flip Chip）”相结合制造出的一种“摄像头模组封装片”（Flip Chip Module简称FCM，它是集合滤光片、影像芯片、驱动/存储芯片、电子元器件和连接器为一体的封装片模块）。此方案不再需要电路板作为衔接的桥梁，同时节省了大部分精密组装工序，减少了设备及人力成本投入。而且简化后的组装工序累计公差也得到减少，能更好的控制偏移和倾斜，提升产品良率。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2021-11-09	公开	公开
2022-07-12	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L27/146专利申请号:2021108859028申请公布日:20211109	发明专利申请公布后的视为撤回