(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 114051289 A (43)申请公布日 2022.02.15 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明涉及芯片制造技术领域,具体涉及一种芯片管座加热方法及装置;放置槽与加热室滑动连接,第一隔热层与加热室固定连接,滑动板与加热室滑动连接,电磁板与滑动板固定连接,导磁条与电磁板固定连接,第二隔热层与放置槽固定连接,加热灯板与第二隔热层拆卸连接,发热块与第二隔热层固定连接,密封条与放置槽固定连接,加热室和放置槽的密封环境下,电磁板通电产生涡流并加热管座顶部,加热灯板发光并加热管座底部,发热块加热管座侧壁,通过多处发热结构同时加热,提高了管座的加热效率,解决现有在工作平台上加热,加热预设时长,影响生产进度的问题。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-02-15 | 公开 | 发明专利申请公布 |
2022-03-04 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05B 3/00专利申请号:2021111746167申请日:20211009 | 实质审查的生效 |
2023-03-14 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05B 3/00专利申请号:2021111746167申请公布日:20220215 | 发明专利申请公布后的撤回 |
本文发布于:2024-09-25 02:19:42,感谢您对本站的认可!
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