首页 > 专利信息

电子元器件低温电学性能测试装置及方法[发明专利]

专利名称：电子元器件低温电学性能测试装置及方法专利类型：发明专利

发明人：郭国平，路腾腾，李臻，雒超

申请号：CN201710979449.0

申请日：20171019

公开号：CN107589333A

公开日：

20180116

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种电子元器件低温电学性能测试装置及方法，包括：低温测试杆，设有走线管，走线管中间设有密封组件；测量电路装置一端设待测电子元器件连接装置，另一端设测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆底端，测量仪器连接头设在低温测试杆顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。该测试装置不仅接线简单，便于待测电子元器件固定，也能保证连接点更稳固，也方便测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。

申请人：中国科学技术大学

地址：230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号

国籍：CN

代理机构：北京凯特来知识产权代理有限公司

本文发布于:2024-09-23 17:21:31，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/402872.html

上一篇：一种订单取消概率的预测方法、装置和电子设备[发明专利]

下一篇：基于后投影屏幕的电子窗[发明专利]