一种热敏型探测器结构及其集成方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113517360 A (43)申请公布日 2021.10.19

(21)申请号 CN202110260904.8

(22)申请日 2021.03.10

(71)申请人广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

地址 510535 广东省广州市广州开发区开源大道136号A栋

(72)发明人亨利·H·阿达姆松戚璇焦斌斌王桂磊

(74)专利代理机构 11619 北京辰权知识产权代理有限公司

代理人史晶晶

(51)Int.CI

H01L31/0232(20140101)

H01L31/105(20060101)

H01L31/18(20060101)

G01J5/20(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种热敏型探测器结构及其集成方法

(57)摘要

本发明涉及一种热敏型探测器结构及其集成方法。一种热敏型探测器结构包括：具有读出电路结构的衬底，在所述衬底上依次堆叠有介质层、P型掺杂锗层、本征层和N型掺杂锗层；其中，所述介质层内部具有空腔结构，所述本征层为Ge层。本发明具有P‑I‑N悬挂中空结构，光被吸收后可在中空结构中反射到P‑I‑N结构中，相比传统探测器光的吸收率显著提升。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2021-10-19	公开	公开
2021-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2023-05-16	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L31/0232专利申请号:2021102609048申请公布日:20211019	发明专利申请公布后的驳回