一种单纤双向光器件的制作方法

1.本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种单纤双向光器件。

背景技术：

2.在光纤通信技术中，单纤双向光器件是一种将光发送和光接收集成于同一个封装内部构成的光电子器件，其利用了波分复用技术在一根光纤中实现光信号的发射和接收，实现数据的双向传输的功能。由于单纤双向光器件体积小，可靠性好，而且能节省光纤，降低生产成本，所以在光通信技术领域中被广泛使用。
3.蝶形封装光器件是常见的单纤双向光器件的类型之一，蝶形封装因其外形而得名，这种封装形式一直被光通信系统所采用，它在一个金属封装的管壳内集成了半导体激光器、半导体制冷器、光隔离器、背光探测管、热敏电阻等元器件，然后通过一定的光学系统将激光器发出的光信号耦合至光纤进行传输。但是这类传统的蝶形封装光器件一般是将元器件分别单独贴在金属陶瓷管壳内，组装时需要在管座上多次贴装，操作起来比较麻烦，生产效率低，不利于批量制造。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种单纤双向光器件，减少蝶形封装光器件内部的元器件的耦合次数，解决蝶形封装光器件组装效率低的技术问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种单纤双向光器件，其包括壳体、光发射组件、光接收组件、波分复用器和适配器，所述壳体具有容置腔，所述光发射组件、所述光接收组件及所述波分复用器均设于所述容置腔内，所述光发射组件与所述光接收组件设于所述容置腔内的左右两侧，所述光发射组件包括第一基板及安装于所述第一基板上的激光器，所述光接收组件包括第二基板及安装于所述第二基板上的探测器，所述第一基板及所述第二基板均与所述壳体相连，所述波分复用器设于所述光发射组件与所述光接收组件之间，所述适配器安装于所述壳体的外侧，且所述适配器的光路方向对准所述波分复用器。
6.可选的，所述第一基板包括第一板体和第二板体，所述第一板体及与所述第一板体呈夹角相连的第二板体，所述光发射组件包括背光探测芯片，所述激光器安装于所述第一板体上，所述背光探测芯片安装于所述第二板体上，且所述激光器与所述背光探测芯片电连接。
7.可选的，所述光发射组件包括至少两组所述激光器和所述背光探测芯片，至少两组所述激光器和所述背光探测芯片沿所述第一基板的前后方向设置。
8.可选的，所述光接收组件包括至少两个探测器，至少两个所述探测器沿所述第二基板的前后方向设置。
9.可选的，所述光接收组件包括至少两个跨阻放大器，所述跨阻放大器与所述探测器成对设置，且所述探测器与所述跨阻放大器电连接。
10.可选的，还包括调节环，所述调节环安装于所述壳体与所述适配器之间，且所述调
节环套设于所述适配器的外周。
11.可选的，还包括引脚，所述引脚安装于所述壳体的左右两侧并与所述第一基板及所述第二基板电连接。
12.可选的，还包括盖板，所述盖板与所述壳体盖合限定形成所述容置腔。
13.可选的，所述盖板与所述壳体通过气密封装形成所述容置腔。
14.可选的，所述激光器为dfb激光器。
15.本实用新型实施例一种单纤双向光器件与现有技术相比，其有益效果在于：
16.本实用新型实施例的单纤双向光器件先将激光器和背光探测芯片贴装在第一基板上组成光发射组件，再将探测器和跨阻放大器贴装在第二基板上组成光接收组件，然后将预组装好的光发射组件和光接收组件及波分复用器直接贴装在壳体内，再对壳体进行气密封装，最后将封装好的壳体与适配器耦合焊接组成单纤双向光器件，有效地减少壳体内部芯片和元器件的耦合次数，不需要再分别贴装体积微小的芯片和元器件，从而提高产品的生产效率。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例一种单纤双向光器件的结构示意图。
18.图中，1、壳体；2、光发射组件；21、第一基板；211、第一板体；212第二板体；22、激光器；23、背光探测芯片；3、光接收组件；31、第二基板；32、探测器；33、跨阻放大器；4、波分复用器；5、适配器；6、调节环；7、引脚。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
20.在本实用新型的描述中，应当说明的是，朝向人体正面的一面定义为“正面”，朝向人体背部的一面定义为“背面”。本实用新型中采用术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置关系，仅为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置和元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
22.如图1所示，本实用新型优选实施例的一种单纤双向光器件，其包括壳体1、光发射组件2、光接收组件3、波分复用器4和适配器5，所述壳体1具有容置腔10，所述光发射组件2、所述光接收组件3及所述波分复用器4均设于所述容置腔10内，所述光发射组件2与所述光接收组件3设于所述容置腔10内的左右两侧，所述光发射组件2包括第一基板21及安装于所述第一基板21上的激光器22，所述光接收组件3包括第二基板31及安装于所述第二基板上的探测器32，所述第一基板21及所述第二基板31均与所述壳体1相连，所述波分复用器4设于所述光发射组件2与所述光接收组件3之间，所述适配器5安装于所述壳体1的外侧，且所
述适配器5的光路方向对准所述波分复用器4。
23.基于上述技术方案，在组装时，本实施例先将激光器22贴装在第一基板21上，探测器32贴装在第二基板31上，然后将预组装好的第一基板21和第二基板31及波分复用器4贴装在壳体1内，再对壳体1进行封装，最后将封装好的壳体1与适配器5耦合焊接组成本实施例的单纤双向光器件。本实用新型把激光器22和探测器32预先贴装在第一基板21和第二基板31上分别组成光发射组件2和光接收组件3，并封装于壳体1内，从而减少单纤双向光器件内部的元器件的耦合次数，不再需要分别贴装体积微小的各元器件，从而有效地提高产品的生产效率。
24.具体地，本实施例中第一基板21包括第一板体211和第二板体212，第一板体211与第二板体212呈夹角相连，发射组件2还包括背光探测芯片23，激光器22安装在第一板体211上用于发射光信号，背光探测芯片23安装在第二板体212上，其中，激光器22与背光探测芯片23电连接，以使背光探测芯片23能检测所述激光器22是否正常发光。
25.进一步地，本实施例中光发射组件2包括至少两组激光器22和背光探测芯片23，至少两组激光器22和背光探测芯片23沿第一基板21的前后方向设置。发射光信号时，波分复用器4将激光器22发射出不同波长的光路汇集并耦合至同一根光纤，从而实现单根光纤传输波长不同的光信号的通信功能。
26.进一步地，本实施例中光接收组件3包括至少两个探测器32，至少两个探测器32沿第二基板31的前后方向设置。接收光信号时，波分复用器4将光信号解复成多路不同波长的光路，分别由不同的探测器32接收不同波长的光信号。
27.进一步地，本实施例中接收组件3还包括至少两个跨阻放大器33，跨阻放大器33与探测器32成对设置，且所述探测器32与跨阻放大器33电连接，跨阻放大器33将探测器32接收到的光信号进行放大。
28.进一步地，本实施例还包括调节环6，调节环6安装于壳体1与适配器5之间，且调节环6套设于适配器5的外周，用于调节适配器5的长度。
29.进一步地，本实施例还包括引脚7，引脚7安装于壳体1的左右两侧并与第一基板21及第二基板31电连接，作为信号输入输出接口以及电源接口等。
30.进一步地，本实施例还包括盖板(图中未示出)，盖板与壳体1盖合限定形成容置腔10。具体地，盖板与壳体1通过气密封装技术形成容置腔10，可有效地阻止封装过程潮气侵入，以获得良好的封装效果，提高产品可靠性。
31.更优选地，本实施例中激光器22为dfb激光器，其又称分布式反馈激光器，属于侧面发射的半导体激光器，对波长具有良好的选择性，波长稳定性好。
32.本实用新型的工作过程为：先将激光器和背光探测芯片贴装在第一基板上组成光发射组件，再将探测器和跨阻放大器贴装在第二基板上组成光接收组件，然后将预组装好的光发射组件和光接收组件及波分复用器直接贴装在壳体内，再对壳体进行气密封装，最后将封装好的壳体与适配器耦合焊接组成单纤双向光器件。
33.综上，本实用新型实施例提供一种单纤双向光器件，可以有效地减少壳体内部芯片和元器件的耦合次数，组装时不需要再分别贴装体积微小的芯片和元器件，从而提高产品的生产效率。
34.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技
术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种单纤双向光器件，其特征在于：包括壳体、光发射组件、光接收组件、波分复用器和适配器，所述壳体具有容置腔，所述光发射组件、所述光接收组件及所述波分复用器均设于所述容置腔内，所述光发射组件与所述光接收组件设于所述容置腔内的左右两侧，所述光发射组件包括第一基板及安装于所述第一基板上的激光器，所述光接收组件包括第二基板及安装于所述第二基板上的探测器，所述第一基板及所述第二基板均与所述壳体相连，所述波分复用器设于所述光发射组件与所述光接收组件之间，所述适配器安装于所述壳体的外侧，且所述适配器的光路方向对准所述波分复用器。2.根据权利要求1所述的单纤双向光器件，其特征在于：所述第一基板包括第一板体和第二板体，所述第一板体及与所述第一板体呈夹角相连的第二板体，所述光发射组件包括背光探测芯片，所述激光器安装于所述第一板体上，所述背光探测芯片安装于所述第二板体上，且所述激光器与所述背光探测芯片电连接。3.根据权利要求2所述的单纤双向光器件，其特征在于：所述光发射组件包括至少两组所述激光器和所述背光探测芯片，至少两组所述激光器和所述背光探测芯片沿所述第一基板的前后方向设置。4.根据权利要求1所述的单纤双向光器件，其特征在于：所述光接收组件包括至少两个探测器，至少两个所述探测器沿所述第二基板的前后方向设置。5.根据权利要求4所述的单纤双向光器件，其特征在于：所述光接收组件还包括至少两个跨阻放大器，所述跨阻放大器与所述探测器成对设置，且所述探测器与所述跨阻放大器电连接。6.根据权利要求1所述的单纤双向光器件，其特征在于：还包括调节环，所述调节环安装于所述壳体与所述适配器之间，且所述调节环套设于所述适配器的外周。7.根据权利要求1所述的单纤双向光器件，其特征在于：还包括引脚，所述引脚安装于所述壳体的左右两侧并与所述第一基板及所述第二基板电连接。8.根据权利要求1所述的单纤双向光器件，其特征在于：还包括盖板，所述盖板与所述壳体盖合限定形成所述容置腔。9.根据权利要求8所述的单纤双向光器件，其特征在于：所述盖板与所述壳体通过气密封装形成所述容置腔。10.根据权利要求1所述的单纤双向光器件，其特征在于：所述激光器为dfb激光器。

技术总结

本实用新型涉及光通信技术领域，公开了一种单纤双向光器件，其包括壳体、光发射组件、光接收组件、波分复用器和适配器，壳体具有容置腔，光发射组件、光接收组件及波分复用器均设于容置腔内，光发射组件与光接收组件设于容置腔内的左右两侧，光发射组件包括第一基板及安装于第一基板上的激光器，光接收组件包括第二基板及安装于第二基板上的探测器，第一基板及第二基板均与壳体相连，波分复用器设于光发射组件与光接收组件之间，适配器安装于壳体的外侧，且适配器的光路方向对准波分复用器。本实用新型的单纤双向光器件可以减少光器件内部芯片和元器件的耦合次数，有效地提高光器件的生产效率。生产效率。生产效率。