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一种EML激光器TO封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种EML激光器TO封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：朱婧，周丹

申请号：CN201922473339.4

申请日：20191231

公开号：CN211579190U

公开日：

20200925

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种EML激光器TO封装结构，通过AlN(氮化铝)基板上共面波导设计，减少光功率在光路上的损耗，减少信号在射频链路上的损耗。所述EML TO封装结构中包括带凸台的EML专用TO管座、非球面TO管帽、微型TEC制冷器、EML专用AlN基板、EML芯片、侧入光MPD 芯片以及热敏电阻；所述TEC的第一面设置在所述TO管座内部凸台侧面，所述AlN基板设置在所述TEC制冷器的第二面上，所述EML芯片设置在所述AlN基板上，所述热敏电阻下表面设置在所述AlN 基板上且靠近所述隔热块，所述热敏电阻上表面与所述隔热块电气连接，所述隔热块与所述TO管座上的热敏电阻引脚实现电气连接。本实用新型可以减少损耗，提高器件性能。

申请人：武汉云岭光电有限公司

地址：430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学产业园正源光子产业园内2幢1层1-5号

国籍：CN

代理机构：北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：代婵

本文发布于:2024-09-21 18:53:11，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/400012.html

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