一种复合结构荧光衬底、复合方法及倒装LED结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113808925 A (43)申请公布日 2021.12.17

(21)申请号 CN202111143888.0

(22)申请日 2021.09.28

(71)申请人包头稀土研发中心

地址 014000 内蒙古自治区包头市稀土高新区黄河大街36号

(72)发明人张光懿高乐乐赛青林夏长泰赵芬唐晶晶智国磊

(74)专利代理机构 11265 北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人王莉

(51)Int.CI

H01L21/18(20060101)

H01L33/00(20100101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种复合结构荧光衬底、复合方法及倒装LED结构

(57)摘要

本发明公开了一种复合结构荧光衬底、复合方法及倒装LED结构，荧光衬底由蓝宝石晶体片与共晶荧光体片键合而成；实现荧光粉的无胶化替代，也不存在粉体点胶封装的颗粒散射，减少了光散射所带来的损失；共晶荧光体中Al2O3的体积比约为45%，接近总体积一半，与LED外延的蓝宝石衬底为相同晶相，YAG体积比约为55%，具有和蓝宝石相同的铝氧八面体结构，因此共晶荧光体和蓝宝石可以实现良好的键合，键合后的衬底蓝宝石一侧可以用于GaN的外延生长，制备电极，通过倒装结构做成发光元件，发出蓝光；另一侧共晶荧光体作为出光一侧，将部分蓝光转换为黄光，混合出光后直接形成白光，从而省略粉体封装过程，同时具有更好的散热特性和出光效率。

法律状态