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大功率电力半导体器件通用自动压装机构[发明专利]

专利名称：大功率电力半导体器件通用自动压装机构专利类型：发明专利

发明人：肖秦梁，李更生，乔宇，罗贤明

申请号：CN201910144319.4

申请日：20190227

公开号：CN109755140A

公开日：

20190514

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种大功率电力半导体器件通用自动压装机构，其可针对不同种类的模块型、风冷及水冷型电力半导体器件进行自动压装。机构主要包括：门式压装框架、气液增压缸和模块型电力半导体器件的压装机构或风冷型电力半导体器件的压装机构或水冷型电力半导体器件的压装机构；本发明实现限位机构行程可调，实现被压装器件的精准定位和实现器件尺寸范围全覆盖的自动卡紧。其具有适用性强、覆盖器件范围广、操作灵活便捷、生产效率高、节能环保等诸多特点，机构压装前器件精确定位保证了产品的一致性，压紧时高效的预紧保证了产品的生产效率，机构精巧的设计特点兼顾多种产品的类型可操作性。并且基本覆盖了目前市场上器件的全尺寸范围。

申请人：西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

地址：710077 陕西省西安市高新区锦业二路13号

国籍：CN

代理机构：西安文盛专利代理有限公司

代理人：彭冬英

本文发布于:2024-09-20 14:45:44，感谢您对本站的认可！

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