专利名称：PCB的制作方法
专利类型：发明专利
发明人：刘潭武，王小平，陈长平，纪成光申请号：CN202110486060.9
申请日：20210430
公开号：CN113179588B
公开日：
20220621
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将具有抗沉铜特性的隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面；对隔离片进行激光开窗处理，以在压接孔区域的周侧形成第一开窗部，及在每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；在隔离片上依次叠置低流动半固化片及铜箔，及在两子板的第二表面之间叠置低流动半固化片后，进行压板以制得母板；对母板制作通孔；去除铜箔和隔离片，以制得PCB；本发明能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。 申请人：生益电子股份有限公司
地址：523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：张建
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