MSD培训考试题

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一、判断题（每题2分，共20道题）

1、湿度敏感性器件（MSD）比静电敏感性器件（ESD）数量少，失效机理简单，对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不如ESD。（错误）

2、新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。（正确）

3、MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。（正确）

4、PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可包含在MSD控制范围内。（错误）

5、仓储寿命时指湿度敏感器件从防潮包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。(错误)

6、可维持≤5%RH吸潮能力要求的干燥剂材料在>30℃/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂可直接使用（错误）

7、干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。（正确）

8、2、2a、3、4 级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。（正确）

9、5、5a 级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。（正确）

10、对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托碟）不能承受125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器

件ESD损伤。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。（正确）

11、IQC真空回流炉在来料检验时要确认ESD器件是否真空包装，如不是则需要判不合格进行退货。（错误）

本文发布于:2024-09-21 16:27:02，感谢您对本站的认可！

标签：器件要求烘烤进行高温

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