SMT员工基础知识考核试题(共75题）
姓名： 考试方式：闭卷考试 日期： 得分：
一、选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）
1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（ ）
A、30min B、1h C、1.5h D、2h
2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（ ）
A、5万个 B、10万个 C、15万个 D、20万
A、 250g B、500g C、800g D、1000g
4、目前SMT使用的钢网厚度是（ ）
A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm D、0.2mm
5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（ ） A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识 C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工
6、批量性质量问题的定义是（ ）
A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率
7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（ ）无霜的情况下。
A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃ D、≤10℃
8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（ ）
A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm
9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（ ）
A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm
A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是
11、SMT吸嘴吸取基本原理（ ）
A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是
12、SMT吸嘴的型号分别为（ ）
A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、112
13、目前SMT工序造成连锡主要原因（ ）
A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位
C、锡膏过干 D、IC间距过密，无阻焊层
14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（ ）
A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是
15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（ ）
A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa
16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂( )
A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂
17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（ ）
A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70%
18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 ( )
A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、QC判定
19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是( )
A、灯颜 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特别检查
20、锡膏搅拌的目的是( )
A、使气泡挥发 B、提高黏稠性
C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合
21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ ）
真空回流炉A、IQC判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC判定
22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（ ）清洗
A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是
23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（ ）
A、163℃ B、173℃ C、183℃ D、193℃
24、SMT设备常见的日保养项目有（ ）
A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂
25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ ） A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表
26、PCB上的阻焊层有绿、黄、红及深蓝，其作用是（ ）
A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是
27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（ ）
A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀
28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（ ）
A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS
29、我司的产品主要由（ ）组成
A、控制板和外壳 B、 变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器
30、出现移位缺陷的主要原因有（ ）
A、印刷偏位 B、 贴片坐标不正 C、元件或PCB氧化 D、吸嘴异常
31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（ ）
A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D、易出现质量问题
32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）
A、飞达走距不对 B、吸头是否真空 C、气压不足 D、以上都不是
33、SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（ ）
A、印刷锡量过多 B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀
C、回流炉预热时间不够 D、吸着高度或贴装高度过低导致
34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（ ）
A、真空是否不足 B、物料是否用完 C、物料料带是否装好 D、飞达是否不良
35、在编程序的时候，我们必须核对（ ）确保一致
A、CAD数据 B、BOM单 C、样板 D、首件
二、填空题：（共40分，每空1分）
1、生产部的主要职责： 、 、 完成任务。
2、共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是 ，合格率是 。
3、锡膏回温需要 小时，开封后必须在 小时内使用完。
4、0402物料带每个物料间距为 mm，其它小型物料为 mm，IC分别为 mm。
5、电阻用字母 表示，电阻的基本单位是 ，用 表示。
6、BM123贴片机吸头数为 个，CM212贴片机为 个机器手臂，每个手臂 个吸头。
7、我司PCB中IC最小引脚中心间距 mm、C/S面代表 、S/S面代表 。
8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的 。
9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 ℃。
10、回流焊为进口设备，是 制造，温区分别为 、 、 、 。
11、我司使用的焊锡丝直径为 、 、 、助焊剂含量为 、 。
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