电镀药水的管理工作
1 >前处理：
硫酸的含量高低对铜的腐蚀性非常小，因此硫酸的高低对铜材的腐蚀无明显影响，为避免铜材的氧化导致盐雾下降，通常硫酸都采用10--20%的硫酸，活化酸盐即可和硫酸混合使用，也可以和盐酸混合使用，对于盐酸因腐蚀铜，其盐酸的含量就应该严格管控，活化酸盐的主要成分基本上都是过硫酸氨体系，硫代硫酸钠体系，这些药水都具有比较强的氧化性，把铜氧化成铜离子，目前更换频率是每3天更换一次，如果延长到7天是否可以，按照经验看，当超过7天，其产品的盐雾能力会下降！ 镀雾镍的产品，如果在不镀金的情况下，其盐雾能力一般都能过96H ，如果产品的抗盐雾能力下降了，100%可以锁定是镀镍的产品表面有金的污染或者金的厚度增加了，具体金的厚度多厚可以影响到盐雾能力，一般金的厚度达到20nm就可以导致镀镍产品的盐雾能力下降。
氨基磺酸镍一定不能使用氢氧化钠和氨水来调整，必须使用碳酸镍来调整，碳酸镍必须加到
过滤袋内，放入镀槽内进行慢慢溶解，因为碳酸镍难溶于水，很难溶解！ 不管是钠离子，还是铵离子，硫酸根离子，都会导致镀层的应力，当应力大了，会发脆，容易脱皮，折弯后裂纹。
氯离子越高，镀层的张应力越大，氯离子含量越高，镀层的结晶度越粗糙，耐腐蚀性越差；氯离子含量低了，镍球的溶解速度就会减慢，这样就需要消耗过多的氨基磺酸镍，在不降低盐雾的基础上，可以尝试提高氯离子的含量。雾镍含量目前达到120克/升---140克/升，可以使用更高的电流密度，超出140克/升，基本上没有正面的作用，镍球采用含硫的镍珠，含硫的，含硫镍的最大好处，就是在氯离子含量很低的情况下，阳极的溶解也能正常，弥补低卤离子的作用， 硫的含量大约在0.5%。硫化镍最大的副作用，就是球容易长黑的硫化镍，硫化镍会黏附在镍球上，这样会导致镍导电性下降，电压升高，进一步降低镍球的溶解速度。这种黏附的硫化物，只能采用5%盐酸清洗，不建议使用磺酸，磺酸对硫化镍的反应速度非常慢， 高压水冲洗也算一种很好的办法，高压水最好和配套的清洗槽使用，这样更加有利于清洗。磺酸是一种弱酸，同时该酸的价格比较高。
镀镍溶液中，最怕的杂质是铜离子，铜离子含量高了会和镍一起沉积在镍层中，镍层中的
铜是导致盐雾下降的最大祸首，因此镀镍必须严格控制溶液中的铜离子，通常采用弱电解的办法来除去，因此镍槽的铜离子监控是很重要的。当铜离子超过30PPM 以上，盐雾会明显下降，铜离子对焊锡能力影响不明显，镍上焊锡基本上没有，大部分都是通过两种办法进行焊锡，第一种镀锡，第二种电镀金。因为镍的钝化速度太快了，对于镀锡是锡和锡形成IMC ，对于镀金，是镍和锡形成IMC .
活性炭吸附最佳温度55度以上，双氧水处理镍3毫升/升，降低槽液温度到40度，循环搅拌进行氧化处理2小时，然后升温进行7支炭芯进行过滤，过滤2小时；硼酸控制的浓度最佳40--50克/L,低于40克/升，类似光亮剂减少，镀镍比较粗糙，硼酸自身的作用有光亮剂的作用，很大可以提高镀镍的电流密度，同时可以降低镀层的结晶度，如果不考虑硼酸的溶解度差结晶的问题，我们可以使用到硼酸到60克/升，这是行业都公认的。
电镀钯镍：
导致钯镍间隙腐蚀的主因，还是有机物的分解，有机物和钯共沉积，导致镀层粗大，在薄的钯情况下，盐雾能力很差，要想提高薄钯的盐雾能力，就需要加强钯镍的活性炭处理。钯镍的分解产物，吸收峰超过0.5就要进行活性炭处理，这些吸收峰就是垃圾的有机物。
软金：
440软金药水种表面活性剂不影响焊线性电镀前处理， 表面活性剂不会和镀层共沉积在镀层中，因此不需要太担心润湿剂对焊线的影响；
只有有机物的添加剂，光亮剂才和金共沉积到镀层中。
硬金：对硬金的位置来说，通常推荐把硬金位置放在软金之前，因为硬金抗镍置换的干扰能力高，同时硬金电镀在焊接面孔内，其硬度低于镀镍的硬度，软金沉积在硬金上面，对焊线的影响看，较小，主要原因硬金本身就是镀金，自身就具有焊线性能，同时其硬度比镀镍的小，因此硬金的位置放在软金之前是最理想的，如果硬金放在软金之后，硬金的硬度是软金的2倍，这样就会影响焊线的性能，硬金渗漏的越少，对焊线的影响越小。
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