电镀工艺简介

    电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。
一、 ABS塑料电镀原理
塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后,再进行沉镍、镀铜、镀镍,最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层,使塑料产品呈现金属光泽,增强美感和使用寿命。
ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种,ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯的三元共聚物,丁二烯的含量对电镀影响很大,一般应控制在18-23%,丁二烯含量高流动性好,易成型,与镀层的结合的附着力好。由于ABS非2,所以电镀前必须附上导电层,形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。
镀铜原理
同理镀镍镀铬的原理也如此,只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。
二、 循环缸电镀流程及工艺
流程部分
1、素材进料检验
电镀前必须对ABS素材进行进料检验,主要为外观和性能两方面。外观检验项目主要为:尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有:内应力测试、死胶等
2、除内应力
产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时,除去产品成型过程的内应力。
3、 涂绝缘油
塑料产品电镀前需要进行绝缘处理,产品表面并非100%上镀层,根据客户要求某些部位不需要上镀层,就要在这些位置做绝缘处理,涂上一层绝缘油,在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。
4、电镀
根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具,产品上挂后先进行前处理
(1) 产品化学清洗除油
化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂,利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液,在打气的作用下,产品在60-68℃温度下,时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是:
      (C17H35COO)3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5(OH)3
(2) 亲水浸泡
亲水缸主要成分为稀硫酸(20-30ml/L)、亲水剂(5ml/L),在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟,目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。
(3) 粗化处理
粗化缸液主要成分为浓硫酸(380-400g/L)和铬酸酐(380-410g/L),在波美度50+/-2,68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟(根据实际情况调整走机时间)。主要目的是与高分子
有机物表面进行反应,在强氧化和强脱水的作用下,产品表面的小分子会发生降解脱水反应,小分子脱落从而表面形成微孔结构,起到增加产品表面粗糙程度,能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质,第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。
(4) 纯水洗
清洗硫酸及铬酸,防止杂质离子带到后续缸内。
(5)酸化还原(中和活化)
缸液主要成分为稀盐酸(PH值3-4)焦亚硫酸钠 2~5g/L,目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子,避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液,保证活化液的使用寿命
(6)纯水洗
清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。
(7)预浸
预浸液盐酸150~200ml/LBPP 18~12ml/L可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。
(8)沉钯
缸液主要成分为正二价锡离子(2-4g/L)、胶体钯(2-5%)、稀盐酸(150-200ml/L),胶体钯活性极强,能活化塑料产品表面的分子,使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面,为后面的化学镀镍提供催化中心———细微的钯金属小颗粒。先进行预浸处理,预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。在波美度为7+/-1,温度20-30℃下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。
(8)解胶
缸液主要成分为稀硫酸(25-35ml/L)和17N:(10-20g/L),解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、
外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。通过45-55℃温度,波美度5+/-2,1-5分钟的浸泡清洗,能达到解胶目的。
(9)化学沉镍
缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组合络合剂、促进剂等化学镀镍可在钯催化pH值8~10波美度6+/-2,温度25~45℃,5~8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电
(10)纯水洗
纯水清洗沉镍过程中产品表面附带的溶液。
(11)换线
将产品从前处理线转移到电镀处理线。
(12)酸化
用单缸稀硫酸对产品进行浸泡清洗1分钟,为镀铜作准备。
(13)镀焦铜
目的为在化学镍层表面镀上一层铜,增强导电性能,并对表面的损伤进行修复。缸液主要成分为焦铜(CuP2O725-35g/L)、焦钾(K4 P2O7180-280g/L)、各种光剂和修复剂。所有镀种都必须镀焦铜,具体作业为波美度20+/-2,PH值8.5-9,电压1-4伏温度45-55℃的条件下电镀2-8分钟。
(14)纯水洗
纯水清洗产品表面附带的焦铜缸溶液。
(15)镀酸铜
镀焦铜后在产品铜层表面再镀一层铜,主要是增加铜层的厚度、光亮性和导电性能。缸液成分主要为硫酸铜(190-220g/L)稀硫酸(60-70g/L),氯离子(氯化铜60-100PPM)。具体作业为波美度20+/-2,PH值3.8-4.2,电压2.5-7.5伏温度24-38℃的条件下对产品进行5-45分钟的电镀。
(16)纯水洗
纯水清洗产品表面附带的酸铜溶液,避免铜离子带到后续电镀缸。
(17)酸化
对产品进行稀硫酸酸化预浸,为进入镀镍缸作准备。
(18)镀镍
在产品表面的铜层再镀上一层镍层,增强产品表面的金属光泽。
半光镍缸液主要成分为硫酸镍(NiSO4:220-280g/L)、氯化镍(NiCl2:50-60g/L)、
电镀前处理硼酸(H3BO3:35-45g/L)、光剂等。具体作业为波美度20+/-2,PH值3.8-4.2电压2-6伏温度55-60℃条件下对产品进行2-15分钟电镀处理。
光镍缸主要成分为硫酸镍(NiSO4:220-280g/L)、氯化镍(NiCl2:50-60g/L)、硼酸(H3BO3:35-45g/L)、光剂。具体作业为波美度20±2,PH值 4.0-4.3,温度55-60℃,电压:2-9V条件下电镀2-10分钟。
镍封缸液主要成分为硫酸镍(NiSO4:220-280g/L)、氯化镍(NiCl2:50-60g/L)和硼酸(H3BO3:45-55g/L)。具体作业为波美度20±2,PH值 3.8-4.2,电压2.5-8V,温度55-60℃下电镀处理1-5 分钟。
(19)纯水洗
清洗镀镍过程中产品表面附带的镍缸溶液。
(20)酸活化
对产品进行稀硫酸酸化预浸,为进入铬镍缸作准备。
(21)镀铬
镀铬主要作用是在镍层表面镀上一层薄铬,主要目的是增强电镀层的强度
三价铬缸主要成分为三价铬(Cr3+:22-30 g/L)、添加剂(400-430g/L)、稳定剂(75-85ml/L)、调和剂(3-8ml/L)、修正剂(3-4ml/L)、硼酸(75-85g/L),具体操作为波美度24-28,温度30-38℃,PH值2.3-2.9,电压5-11V条件下电镀处理120-300秒。
六价铬缸主要成分为六价铬(CrO3160-250g/L铬酐)、硫酸(0.8-1.8g/L),具体操作为波美度20±2,温度30-4℃,PH值2.3-2.9,电压3.8-7.0V条件下电镀处理3-15分钟。
(22)纯水洗
(23)烘干处理
电镀完毕后对产品进行烘干处理,在60+/-5℃的温度下烘干30分钟。
(24)电泳
为增加电镀面的抗摩擦能力,对产品表面镀层进行电泳,形成一层致密的保护膜。
(25)烘干处理
(26)下挂检查
下挂后对产品进行简单包装,品管FQC根据客户及公司内部标准对产品进行100%全检和包装。
(27)OQC抽检
根据抽样计划,OQC对FQC全检的产品进行抽检。
(28)入库出货
ABS电镀工艺部分
金源康(宝裕华)主要镀种有光铬、半光铬、珍珠铬、光镍、珍珠镍、碱、酸、浅、24K金、18K金(注:带*号为可选可不选工艺)
光铬  半光铬  珍珠铬  光镍  珍珠镍  碱  酸  浅  24K金  18K金
除油  除油    除油  除油    除油    除油    除油    除油    除油    除油
粗化  粗化    粗化  粗化    粗化    粗化    粗化    粗化    粗化    粗化
沉钯  沉钯    沉钯  沉钯    沉钯    沉钯    沉钯    沉钯    沉钯    沉钯
解胶  解胶    解胶  解胶    解胶    解胶    解胶    解胶    解胶    解胶
化学镍  化学镍      化学镍  化学镍    化学镍      化学镍      化学镍    化学镍    化学镍      化学镍
焦铜  焦铜    焦铜  焦铜    焦铜    焦铜    焦铜    焦铜    焦铜    焦铜
光铜            光铜  光铜    光铜    光铜    光铜    光铜    光铜    光铜
半光镍  半光镍*    半光镍*  半光镍*    半光镍*    半光镍      半光镍    半光镍 *    半光镍      半光镍
光镍  光镍    光镍*    光镍  光镍    光镍    光镍    光镍    光镍    光镍
珍珠镍              珍珠镍              珍珠镍      珍珠镍      珍珠镍*    浅    24K金    18K金
光铬  光铬    光铬                    碱    酸
三、电镀过程中的制程管控部分

本文发布于:2024-09-21 19:40:07,感谢您对本站的认可!

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