焊点缺陷 | 外观特点 | 危害 | 原因分析 | |
虚焊 | 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑界线,焊锡向界凹陷 | 不能正常工作 | ① 元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化 ② 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好 | |
焊锡短路 | 焊锡过多,与相邻焊点连锡短路 | 电气短路 | ①焊接方法不正确 ②焊锡过多 | |
滋挠动焊 桥接 | 相邻导线连接 | 电气短路 | 1元件切脚留脚过长 2残余元件脚未清除 | |
有裂痕,如面包碎片粗糙,接处有空隙 | 强度低,不通或时通时断 | 焊锡未干时而受移动 | ||
焊料过少 | 焊接面积小于焊盘的75%,焊料未形成平滑的过镀面 | 机械强度不足 | 1焊锡流动性差或焊丝撤离过早 2助焊剂不足 3焊接时间太短 | |
焊料过多 | 焊料面呈凸形 | 浪费焊料,且可能包藏缺陷 | 焊丝撤离过迟 | |
过热 | 焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙 | 焊盘容易剥落,强度降低 | 烙铁功率过大,加热时间过长 | |
冷焊 | 表面呈豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹 | 强度低,导电性不好 | 焊料未凝固前焊件拌动 | |
无蔓廷 | 接触角超过90°,焊锡不能蔓延及包掩,若球状如油沾在有水份面上。 | 强度低,导电性不好 | 焊锡金属面不相称,另外就是热源本身不相称。 | |
松动 | 导线或元器件引线可能移动 | 导通不良或不导通 | 1焊锡未凝固前引线移动造成空隙 2引线未处理(浸润差或不浸润) | |
拉尖 | 出现尖端 | 外观不佳,容易造成桥接现象 | 烙铁不洁,或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度,移出时焊锡沾上跟着而形成 | |
针孔电子放大镜 | 目测或低倍放大镜可铜箔见有孔 | 强度不足,焊点容易腐蚀 | 焊锡料的污染不洁、零件材料及环境 | |
铜箔剥离 | 铜箔从印制板上剥离 | 印制板已损坏 | 焊接时间太长 | |
项目 | 图示 | 要点 | 检测工具 | 判定基准 |
1.部品的位置。 | W | 接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面上。注意事项:用眼看部品位置的偏移,不能以测试器确认时,用放大镜目测。 | 卡尺 | 1/2以上 |
2.部品的位置。 | E | 接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项:用眼看部品位置的偏移,不能以测试器确认时,用放大镜目测。 | 卡尺 | 1/2以上 |
3.部品的位置。 | 1/2W | 至于接头部品的倾斜,接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项:用眼看部品位置的偏移,不能以测试器确认时,用放大镜目测。 | 卡尺 | 1/2以上 |
4.焊锡量 | 1/2F | 电极为高度F的1/2以上,幅度W的1/2以上之焊锡焊接。 | 卡尺 | 1/2以上 |
5.焊锡量 | G | 在接头部品的较长之方向,从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G | 卡尺 | 0.5mm以上 |
6.焊锡量 | 13 | 焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。 | 杠杆式指示表 | 0.3mm以下 |
7.焊锡量 | I | 接头部品的焊锡不可以叠上,如I。 | 目测 | 不可以叠上 |
8.部品的粘接 | 良品 粘接剂 | 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。 | 目测 | 不可以在电极之下 |
粘接剂 良品 | ||||
9.部品的粘接 | 粘接剂 不良品 | 在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。 | 目测 | 不可以在电极之下 |
10.部品的粘接 | 不可有粘结剂 | 在接头部品的电极部不可以粘着结剂 | 目测 | 不可以粘着 |
11.部品的位置 | 不可接触G | 接头部品的位置偏移,倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。 | 目测 | 不可以接触 |
12.焊锡量 | 焊锡溢出 | 焊锡不可以溢出导通面的阔度。 | 目测 | 不可以溢出 |
13.部品的位置 | 导通面 J | IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。 | 卡尺 | 1/2以上 |
14.部品的位置 | 1/2K K | IC部品的支脚与导通面接触的长度K,有1/2以上在导通面之上。 | 卡尺 | 1/2以上 |
15.部品的位置 | 元件脚 导体 | 部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm;不可以与邻接导体接触。 | 目测 | 不可以接触 |
16.支脚不稳 | 对于支脚先端翘起的东西,先端翘起在0.5mm以下。 | 卡尺 | 0.5mm以下 | |
17.支脚不稳 | 对于支脚根部翘起的东西,根部翘起在0.5mm以下。 | 0.5mm量规 | 0.5mm以下 | |
18.支脚不稳 | 对于支脚全体浮起的东西,支脚翘起在0.5mm以下。 | 0.5mm量规 | 0.5mm以下 | |
19.支脚不稳 | 焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。 | 卡尺 | 1mm以下 | |
20.支脚不稳 | 在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。 | 卡尺 | 0.5mm以下 | |
本文发布于:2024-09-22 22:31:50,感谢您对本站的认可!
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