电子元器件存储条件及有效期

电子元器件存贮条件
大类
小类
物料包装方式有效期
1110核心芯片
1112微处理器、微控制器、单片机1115存储器
112074系列逻辑电路
11244000系列/14000系列逻辑电路1126可编程门阵列和可编程逻辑阵列1130编译码器、调制解调器
1140
定时器、时钟电路
1142接口电路、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器
1150模拟电压调整器、电压参考、开关电源
1152模拟放大器、模拟比较器、采样保持1154模拟开关1160保护器件1162
光耦MIDI芯片
tray/reel (真空包装)MSL 1/2级,有效期二年;MSL 2a级以上,有效期一年;其它贴片集成电路tray/reel
二年
1211肖特基二极管1212快恢复二极管1215瞬态抑制二极管1216变容二极管
1217发光二极管及集成发光管1218过压保护二极管1220开关二极管1225整流桥堆1230PNP三极管1231NPN三极管1235其它三极管1240MOS管1250晶闸管
1290其它分立半导体器件1411贴片二极管1417贴片发光二极管1430贴片三极管1440贴片MOS管1511厚膜电路1550放电管2111无源晶体2120有源晶体2211无源贴片晶体2220有源贴片晶振贴片电池
2310贴片电池reel 一年2411光发送器件2420光接收器件
2430光发送接收一体化光器件2440光纤连接器2510温度传感器2511湿度传感器2512
温湿度传感器
tray/reel 二年
tray/reel
二年
tray/reel (真空包装)MSL 1/2级,有效期二年;MSL
2a级以上,有效期一年;tray/reel (真空包装)
MSL 1/2级,有效期二年;MSL 2a级以上,有效期一年;贴片分立半导体
器件reel 二年
1190
分立半导体器件
reel 二年
贴片集成电路
晶体谐振器及晶
体振荡器reel 二年混合电路及防护
元件reel 二年光器件
reel
二年
贴片晶体谐振器及晶体振荡器
reel 二年
2513红外传感器2520电流传感器2521电压传感器
2523电流电压组合传感器2590其它传感器2611液晶显示模块2620喇叭、蜂鸣器2621麦克2622震动马达
26252630LED灯2640摄像头2650闪光灯2690其他2710耦合器
2711混合电路滤波器2712微波滤波器2713EMI滤波器2714EMI+ESD器件2715声表滤波器2720电放大/衰减器2810电感性2811电容性2812LC 2813RC
2814电压抑制器-压敏电阻2815电压抑制器-压敏二极管2816EMI(RC )+ESD 器件2820其它
32100402片状电阻32110603片状电阻32120805片状电阻32143218其它封装电阻3220贴片网络电阻3230贴片电位器3240贴片热敏电阻3260贴片压敏电阻3270贴片光敏电阻33110402片状电容33210603片状电容33220805片状电容33261206片状电容3329其它封装电容3330贴片薄膜电容3340贴片铝电解电容3350贴片钽电解电容3360贴片可调电容3370贴片微波电容3380贴片穿心电容
34110402贴片叠层电感34120603贴片叠层电感34130805贴片叠层电感3415其它封装贴片叠层电感34180402贴片线绕电感3419
0603贴片线绕电感
发声部件、麦克、指示及显示器
tray/reel 二年
传感元器件
reel 二年
EMI 滤波器件
reel 二年
耦合器、滤波器、电放大/衰减
reel 二年
贴片电容器
reel 二年
贴片电阻器
reel 二年
贴片电感器
reel 二年
3422其它封装贴片线绕电感3430贴片功率电感贴片变压器
3611贴片变压器reel 二年
4311底部连接器4312板板连接器4313FPC连接器
4314震动马达连接器4390其它专用连接器4411贴片继电器4420贴片拨位编码器4432贴片开关4610圆头螺钉4611六角螺钉4612沉头螺钉4613自攻螺钉4620螺母
4621压装螺钉、螺母46324635弹簧4636垫片4637天线弹片4640铆钉、钢套4641销钉
4642接线鼻、接线柱46434660定制紧固件4680衬垫类
4690其它(螺钉贴片)屏蔽罩焊接件reel/tray
6个月屏蔽罩手工组装件/
一年5420橡胶垫片5432套管类
5441其它屏蔽材料5450防静电材料防尘类材料
5510不织布/
二年
5710手机塑胶件5711手机塑料电镀件5712手机按键5730手机镜片5780其他橡胶件
5790其他塑胶件(宝石圈)6610主板PCB(未贴片)6612键盘板PCB(未贴片)6613LCDPCB 6620主板PCBA 6622键盘板PCBA 6623LCDPCBA 6629其它PCBA 6630过轴软板6640侧向键软板6650上按键软板6660滑盖机软板6670直板机主键软板6680
其他软板
手机连接器
reel 一年
绝缘屏蔽材料
5440
/二年紧固件及五金类/二年
贴片接点元件
reel 一年
/二年
PCB板
真空包装
OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时
化金板真空包装时间≤12个月
静电袋
三个月
塑胶件、橡胶件
、镜片类
/二年
6690其他PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时
化金板真空包装时间≤12个月
贮条件及有效期
储存温度要求
储存湿度要求
湿敏元件(是/否)
烘烤要求
真空包装:温度<40℃拆封:温度≤30℃真空包装: 湿度<90%拆封: 湿度≤60%
穿心电容是拆封后储存时间以及烘烤要求按照
产品包装袋标识控制;无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020;
IPC/JEDEC J-STD-033规定操作
≤30℃
≤60%
21℃~28℃40%~70%否≤30℃≤60%否
拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制;无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020;
IPC/JEDEC J-STD-033规定操作
≤30℃
≤60%
真空包装:温度<40℃拆封:温度≤30℃真空包装: 湿度<90%拆封: 湿度≤60%
真空包装:温度<40℃拆封:温度≤30℃真空包装: 湿度<90%拆封: 湿度≤60%
21℃~28℃40%~70%否
21℃~28℃40%~70%
21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃
40%~70%
21℃~28℃40%~70%否℃~28℃~70%
拆封后储存时间以及烘烤要求按照
产品包装袋标识控制;无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020;
IPC/JEDEC J-STD-033规定操作
21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否21℃~28℃40%~70%否

本文发布于:2024-09-21 16:47:00,感谢您对本站的认可!

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