目前国内电路板生产厂家的PCB表面处理工艺有：喷锡(HASL，hotairsolderleveling热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB线路板表面处理工艺。不同的PCB表面处理工艺对最终的PCB加工报价有比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。 1、热风整平(HASL/LFHASL)
适用范围：喷锡工艺曾在PCB表面处理工艺中处于主导地位，尤其对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是非常好的工艺。
优点：价格较低，焊接性能佳。在密度较高的PCB中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的组装；故HDI板一般不采用喷锡工艺。 缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，这是因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，这是因
为第二面已经过了一次高温回流焊，非常容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
做法：在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil;
2、有机防氧化(OSP)
无电沉镍适用范围：估计目前约有25%-30%的PCB使用OSP工艺，该比例一直在上升(很可能OSP工艺现在已超过喷锡而居于第一位)。OSP工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如果单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA 方面，OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。
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