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大功率LED封装方法[发明专利]

专利名称：大功率LED封装方法

专利类型：发明专利

发明人：李漫铁，王绍芳，黄建东，李阳申请号：CN200910106352.4

申请日：20090324

公开号：CN101546801A

公开日：

20090930

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开一种大功率LED封装方法。所述大功率LED封装方法包括：准备包括多个支架的板状支架整体；将多个LED晶片分别固定于所述多个支架上；将支架整体和准备好的板状凸型模具配合，所述凸型模具上设置有多个凹槽，所述多个凹槽的分布与所述支架整体上的多个支架对应，所述支架整体设有支架的一面相对所述凸型模具具有凹槽的一面设置；采用第一载板和第二载板将所述支架整体和凸型模具夹紧在中间并密封好所述凸型模具与支架整体之间的空间；往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过加热固化。本发明工艺简单、效率较高、同时良品率较高。

申请人：深圳雷曼光电科技有限公司

地址：518000 广东省深圳市南山区西丽白芝百旺信工业园二区八栋

led支架国籍：CN

代理机构：深圳市博锐专利事务所

代理人：张明

本文发布于:2024-09-22 16:43:55，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/361011.html

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