PCB常用密封胶
1.不流淌有机硅密封胶
华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老化性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。里面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PCV/ABS等材料。 HY593硅橡胶密封剂为脱肟型/黑，适用于电子元器件等的各类粘接密封。 可分为四个品种：
HY593硅橡胶密封剂：黑，适用于各类电子元器件的密封粘接；
HY594硅橡胶密封剂：透明，适用于有透明要求的线路板等的防潮密封粘接；
HY595硅橡胶密封剂：白，适用于冰箱/太阳能组件/电子元器件的防潮密封粘接；
HY583硅橡胶密封剂：各/脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，适用于各类电子元器件的密封粘接；
2. 不流淌有机硅导热胶
单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。立面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PVC/ABC等材料。适用于电子元器件的导热粘接密封。
HY595D导热型硅橡胶：代替导热硅脂，用于CPU/散热器等的填充粘接；
HY595HD导热型硅橡胶：用于要求较高导热性的晶闸管智能模块与散热器的填充粘接；
HY595H导热型硅橡胶：用于大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
3.半流淌有机硅密封胶
华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，半流淌，固化后为弹性体。具有优良的抗冷热交变性能/耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。是传统703/704硅橡胶的换代产品。适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。
HY591W硅橡胶密封剂：电器模块等电子元器件的封装；
HY591B硅胶表面电晕处理硅橡胶密封剂：电子元器件/线路板/继电器/微波炉等的粘接密封；
HY591T硅橡胶密封剂：有透明要求的各类电子元器件的封装保护；
HY581硅橡胶密封剂：脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，用于各类电子元器件的封装保护。
4. 低粘度有机硅涂覆胶
低粘度中性有机硅胶，单组分，易于喷涂/浸涂。比一般的中性硅胶具有更好的耐酸性/密封性和粘接强度。具有很好的耐温性/优异的抗震/耐电晕/抗漏电和抗冷热交变性能。广泛应用于电子元器件的表面披覆。
HY5901有机硅涂覆胶：代替传统三防漆，用于电子元器件/线路板/电灯泡外表面的涂覆保护；
HY5902有机硅涂覆胶：优异的可剥离性，用于工件电镀前非电镀部位的筒涂覆保护；
HY580有机硅涂覆胶：脱醇型，用于LED模块披覆防潮，用于电子产品灌封/披覆/防潮，可免除紫外光/臭氧和水分的不良影响。
5. 单组分有机硅灌封胶
华宇有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，低粘度，半流淌，固化后为弹性体。耐高低温，具有优良的抗冷热交变性能/耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件/线路板/传感器/继电器等的灌封保护。
HY592T硅橡胶密封剂：透明，各种电子元器件的灌封；
HY592B硅橡胶密封剂：黑，发光二极管等电子元器件的灌封；
HY592W硅橡胶密封剂：白，电器模块等电子元器件的灌封；
HY582硅橡胶密封剂：透明，对PC/铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封；
6. 不粘灯有机硅灌封胶
HY5840是双组分缩合型有机硅灌封材料，主要应用于户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。完全符合欧盟ROHS指令要求，可生产亮光型和亚光型。
其优点为：
黑透明/不粘灯，自流平/自动灌胶设备或者手工灌胶均可；
常温固化，属于脱醇反应，不会对金属及LED/PCB产生腐蚀；对模租外壳及LED/PCB具有良好的粘附力；
具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理及更换，然后进行修补不留痕迹；
固化后的材料柔韧/绝缘防潮/耐紫外线/抗老性能好，耐高低温（-60～100摄氏度）。
7. 缩合型有机硅灌封胶
HY584有机硅灌封胶是一类双组分/室温固化/缩合脱醇型的有机硅灌封材料，自流平/耐高低温，具有优良的耐老化性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震。适用于电子元器件的各种浇注粘接/密封。完全符合欧盟ROHS要求。
HY584P通用型灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护；
HY584L低粘度灌封胶：用于LED显示屏/像素管等的灌封保护；
HY584T透明型灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护；
HY584D导热型灌封胶：适用于电子元件的各种导热密封/浇注灌封；
HY584Z阻燃型灌封胶：适用于电子元件的各种阻燃密封/浇注灌封；
8. 加成型有机硅灌封胶
HY585适用于大功率及散热要求高的电子元器件绝缘及防水。本品在固化反应中不产生任何副作用，可以应用于金属表面及金属表面及PC.PP.ABS.PVS等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
可分四个品种：
HY585N粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封/浇注粘接；
HY585Z阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封/浇注粘接；
HY585D高导热灌封胶：适用于电子元件的各种高导热密封/浇注粘接；
HY585T透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
9. 单组分环氧灌封胶
华宇单组分环氧灌封胶为加热固化单组分环氧胶。具有储存稳定，粘接强度高，绝缘性能好，较双组分使用方便，适用于继电器/电容器/触发器/IC电路以及计算机/电视机/冰箱/汽车/摩托车等各类电子元器件的灌封。
5521单组分环氧灌封胶：表面光泽可为亮光或者哑光，颜可为白或者黑，粘度低，适用于较小夹缝的灌封，120摄氏度条件下30分钟固化；
5522单组分环氧灌封胶：无透明，表面效果好，100摄氏度条件下60分钟固化；
5523单组分环氧灌封胶：表面光泽可为亮光或者哑光，颜可为白或者黑，流平效果好，适用于手工点胶或者机器自动点胶，100摄氏度条件下90分钟固化；
5524单组分环氧灌封胶：黑自流平，80摄氏度条件下90分钟固化，属于低温固化型；
5526单组分环氧灌封胶：表面光泽可为亮光或者哑光，颜可为白或者黑，流平效果
好，适用于手工点胶或者机器自动点胶，120摄氏度条件下30分钟固化；
10. 单组分环氧邦定胶
华宇单组分环氧包覆胶为加热固化单组分环氧胶。具有储存稳定，粘度适中，绝缘性能好，粘接性能高，较双组分使用方便等特点。适用于金属/线圈以及电机等元件的邦定/密封。
5515单组分环氧包覆胶为加热固化单组分环氧胶粘剂，亮光，主要用于金属/线圈等器件的包覆/密封；
5515单组分环氧邦定胶为加热固化单组分环氧胶粘剂，亮光，主要用于IC芯片/线路板等电子元器件的邦定/密封；
11.单组分环氧结构胶
华宇单组分环氧结构胶为中高温固化单组分环氧胶。具有储存稳定，粘接强度高，绝缘性能良好，较双组分使用方便，固化时具有触变性，适用性强等特点，固化物可以是黑或白固体。适用于金属/塑料/玻璃/电机等材质的粘接。
5531单组分环氧结构胶：白触变性膏状；
5532单组分环氧结构胶：黑触变性膏状。
12.SMT环氧贴片红胶
5541贴片胶是根据SMT表面贴装技术工艺要求而研制的单组分环氧胶，具有很好的胶点控制能力，特别适用于手动或自动印刷工艺。
产品特点： 1，固化速度快；
2，非常宽的应用范围，尽管高速涂敷，微少量涂敷仍可保持无拉丝，拖尾，塌陷现象，胶点稳定性好。
3，极小的吸湿性，在快速升温及非常短时间固化下均不容易造成气泡或粘力不够；
4，具有高强度耐热性和优良的电气特性。
13.双组分环氧灌封胶
华宇环氧灌封胶是一类双组分/自流平/室温固化的环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性/防潮性/电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接/密封。
HY484P通用型灌封胶：用于一般电子元器件的灌封和线路板封闭保护；
HY484L低粘度灌封胶：适用于对流动性要求高的线路板的灌封；
HY484T透明型灌封胶：适用于数码管的常温灌封；
HY484D导热型灌封胶：用于对散热要求较高的模块和线路板的灌封保护；
HY484Z阻燃型灌封胶：用于要求阻燃的电子元器件和线路板的灌封。
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