电阻封装与功率关系如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
以0欧电阻（5%精度）为例：电流的计算为P=I*I*0.05（注意降额使用） 电阻封装与耐压关系：
1206 耐压200V
0805 耐压100V
0603 耐压50V
0402 耐压25V
电阻功率与温度的关系：
电阻使用注意事项 ：
设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。一般按额定功率的70%降额设计使用。
也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。一般按最高工作电压的75%降额设计使用。
当环境温度超过70°C，必须按照降额曲线图降额使用。
电阻尽量选取0402封装进行设计。
电阻在应用的时候，尽量以常用为准，生僻的电阻可以用2个电阻拼接。
公司电容规格（陶瓷贴片电容）：
容值 | 封装 | 耐压值 | 应用电压 |
小于1uF | 0402 | 20V | 14V以下 |
1uF | 0402 | 10V | 6V以下 |
2.2uF到10uF | 0603 | 10V | 6V以下 |
10uF | 1206 | 20V | 14V以下 |
22uF | 0805 | 10V | 6V以下 |
47uF | 1206 | 10V | 0402封装6V以下 |
100uF | 1210 | 10V | 6V以下 |
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如需要耐压值搞的电容，需要在BOM中做特殊说明。
电容设计注意事项：
公司使用的为低频瓷介电容，如有特别的高频瓷介电容需求，设计文件中需做详细说明。
注意耐压值，一般电容的应用，需小于耐压值/1.414。
一般说来电容容量越大越好，不过不是绝对的，大容量的电容不易过滤出高频干扰信号，而多个小容量电容并联却比单个大容量电容更有效、更稳定。再者这和主板的走线、电源稳压器设计也有一定的关系，所以电容的选择视实际情况而定。
隔直电容在实际选取过程中，需要考虑低频情况，做出综合选择。射频频段过宽，必须使用分段设计。比如100pF的使用区间为0.2G~1.5G。
3、关于BOM的整理
bom的整理过程中，遵循由电阻、电容、电感二极管、芯片、接插件的整理原则，电阻
和电容优先按数值由小到大排列，同数值的再由封装的由小到大排列。
芯片的型号一定要完整。
接插件要增加描述性文字。
程序需提前烧录的，也必须在BOM中做出说明。
电容的使用超过公司的常规耐压值，需要在BOM中做特殊说明。
4、PCB 板要求
PCB 尺寸范围是 50mmx50mm~440mmx360mm；板厚 0.8mm~4.0mm。
板边加 Mark 点时，Mark 点外边缘距离板边需不小3.5mm。
制板过程，有特殊工艺要求，一定要在制板文件中说明。
PCB 板两侧长边需预留宽度不小于 4mm 的板边；PCB面积不够的情况下，必须制作工艺边。
通孔焊点中心距离周边零件边缘 a,b，c，d 尺寸均不小于 5mm。
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