深圳市唯特偶化工开发实业有限公司
SHENZHEN VITAL CHEMICAL DEVELOPMENT CO ., LTD
产品特性:
WTO-LF2002是为适应环保而研发的免清洗无铅低温锡膏。本系列锡膏采用高可靠性免清洗助焊剂与优质的球形焊料合金粉末精制而成,锡粉颗粒均匀,氧化度低,焊后残留物极少且透明,表面绝缘电阻高,电性能可靠;具有优越的流变性,印刷容易且不易坍塌,焊剂活性适中,可焊性好。适用于细间距元器件(QFP 、CSP 、BGA )的焊接。具有同Sn63/Pb37焊锡膏一样的工艺操作,且具有同Sn63/Pb37一样的可焊性。
产品参数:
标准产品
项 目 规 格 合金成分 Sn64/Ag1/Bi35 粉末粒径 Type 3 25-45μm 粘 度
170±30 Pa.S
产品规格 检测方法 金属含量(%) 90.50±0.30 IPC-TM-650 2.2.20 助焊剂含量(%) 9.50±0.30 IPC-TM-650 2.2.20 焊料球试验 合格 IPC-TM-650 2.4.43 润湿试验 合格 IPC-TM-650 2.4.45 坍塌试验 合格 IPC-TM-650 2.4.35 卤素含量 L1 IPC-TM-650 2.3.35 电迁移 合格 IPC-TM-650 2.6.14.1 铜镜腐蚀试验
合格 IPC-TM-650 2.3.32 表面绝缘电阻(168h,@85℃,85%RH)
合格
IPC-TM-650 2.6.3.3
检测标准:ANSI/J-STD-004A, ANSI/J-STD-005
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WTO-LF2002免清洗无铅低温锡膏技术规格表
熔焊方式:红外线熔焊、热气式熔焊、热板式熔焊等方式均可。 包装方式:0.5kg/瓶,10kg/箱。 产品应在2-10℃条件下储存,保质期为6个月. 焊膏在使用前应从冰柜中取出,在未开启瓶盖时,放置到环境温度,建议回温时间为4小时。回温后,使用前,应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。
印刷方式:可用手工印刷、半自动和全自动机器印刷。 作业安全:请参考物质安全资料表。 回流曲线图
T(℃
0 60 120 180 240 300 t(s)免清洗助焊剂
注意: 除锡膏外,理想的回流曲线还受很多因素的影响,比如线路板与元器件的热学性质、线路板的设计等等。
210 180 160 100
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