波峰焊工艺流程
波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 1单机式波峰焊工艺流程
a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—检验—二次焊—清洗—检验—放入专用运输箱；
b．印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊（精焊平波和冲击波）—冷却—清洗—印制板脱离焊机—一检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
波峰焊调试技巧
一、波峰焊轨道水平调试技巧
波峰焊工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能
保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
二、波峰焊机体水平调试技巧
波峰焊机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
三、波峰焊锡槽水平调试技巧
波峰焊锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动。轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB
来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四、波峰焊助焊剂喷雾调试技巧
助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
1、作用：a.获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b.对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c.辅助热传导，浸润待焊金属表面。
2、类型：a.松香型；以松香酸为基体。b.免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。c.水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。
五、波峰焊导轨宽度的调试技巧
波峰焊导轨宽度导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在助焊剂时将造成PCB板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。
六、波峰焊运输速度调试技巧
波峰焊运输速度一般我们讲运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。（过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生）
七、波峰焊预热温度调试技巧
波峰焊预热温度是焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。
八、波峰焊锡炉温度调试技巧
波峰焊锡炉温度炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
九、PCB线路板焊盘波峰焊接前调整
PCB板焊盘设计PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素；
1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。
2、焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。
3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间；AI插件可取值0.3-0.4mm之间，间隙最大取值不能超过0.5mm以上。
4、焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接影到焊点的机械强度。
5、线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲，线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。
十、波峰焊元器件调整技巧
1、元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）;
2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素;
3、元件在PCB表面的安装是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。
免清洗助焊剂
十一、波峰焊传输角度调整技巧
波峰焊传送角度传送角度指的是轨道的倾角，焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节，势必会改变PCB的浸锡时间，在不影响PCB表面清洁度的状态下，尽量将助焊剂的量适当多给，可防止桥连的产生（适宜角度在4-7度之间，目前一些公司大致采用5.5度）。
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