PCB波峰焊后板面锡珠分析改善

PCB波峰焊后板面锡珠残留分析改善

1.前言：

锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观，也对PCBA整机的可靠性埋下质量隐患。而印制板一般需要经历回流焊及波峰焊实现各种器件与PCB的电气连接，但是往往波峰焊、回流焊焊接后中PCB都有几率产生锡珠，尤其在波峰焊焊接过程中，PCB的多排插件孔，特别是在64芯或96芯插座的焊点周围，插件波峰焊后Pin脚附近的PCB阻焊油墨表面会存在大量细小的锡珠，如图1所示。

PC-A-610C检验标准中对锡珠的检验要求作了如下定义:当焊盘间距或印制导线间距的尺寸

为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm范围内不能出现超过5个锡珠。如图1免清洗助焊剂，波峰焊生产后锡珠的直径存在一定的差异性，较小锡珠的直径在50μm左右，而较大的锡珠直径可达到185μm（超过标准要求0.13mm），如果不在波峰焊后对锡珠进行人工清理，锡珠的数量难以直接符合IPC-A-610C的接收标准要求。波峰焊锡珠的残留降低了焊接的质量，增加了检验和返修的人工费用。假如出厂的PCBA还存在着没有被检查出来的锡珠，有可能会影响设备的正常运行，而引起严重后果。

2.锡珠的粘附分析：

锡珠的残留是由于阻焊油墨与锡珠间发生结合，所以锡珠残留机理分析的第一步应当对锡珠的结合界面观察分析。使用扫描电镜观察锡珠微观形貌，使用X射线能谱仪对锡珠表面进行EDS元素分析，结果如图2所示。