固定收益专题报告-电子行业可转债梳理
1.电子行业转债概况
截至 2021 年 9 月 30 日，电子行业存量 29 支公募可转债，存量规模 376.41 亿元。其中，AA+级转债 6 支，AA级转债 8 支，AA-级转债 12 支，A+级转债 3 支；债券余额大于 5 亿的转债 17 支, 债券余额小于 5 亿的转债 12 支;平均转股溢 价率 35.89%，平均纯债溢价率 49.26%。其中，精研转债转股溢价率为 99.78%， 主要由于转债价格持续上涨，正股精研科技股价却持续下探，两者相反走势造成 的高转股溢价率；石英转债纯债溢价率为 188.71%，主要受益于光伏赛道高景气， 正股上涨拉升转股价值，从而纯债溢价率较高。
根据中信行业分类指标，电子行业可细分为五个领域：半导体领域（5支）、 元器件领域（9 支）、消费电子领域（9 支）、光学光电领域（4 支）、其他电子零 组件领域（2支）。通过对电子行业可转债进行梳理，通过自上而下分析部分细分 领域景气度，筛选出具有投资价值的可转债。由于机构投资者投资转债时对转债 评级有要求，本文只分析评级为 AA+、AA的转债，在分析各细分领域时，只探 究有存量 AA+、AA评级转债的产业链。 2.半导体领域
2.1.集成电路
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝 等半导体制造工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线集 成在微型硅片上，焊接封装于管壳内（圆壳式、扁平式或双列直插式等），成为具有电路功能的微型结构器件。集成电路制作流程主要分为三个步骤，设计、制 造和封装测试，先运用半导体 IP和 EDA对集成电路进行设计，再结合掩膜和半 导体材料制造集成电路，最后通过半导体设备（制造、封装设备）对集成电路进 行封装测试。集成电路下游应用较为广泛，涉及数据处理、汽车电子、消费电子、 物联网、工业、计算机等多个领域。
自 2014 年至 2020 年， 全球集成电路市场规模从 2773 亿美元增加至 3612 亿美元，占全球半导体规模 约 82%，CAGR达 4.5%；中国集成电路市场规模从 3015 亿元增加至 8848 亿 元，CAGR达 19.65%。2020 年我国集成电路规模同比+17%，其中，设计业销 售额 3778.4 亿元，同比+23.3%；制造业销售额 2560.1 亿元，同比+19.1%；封 装测试业销售额2509.5亿元，同比+6.8%，随着国家政策扶持和大量资本投资半 导体行业，我国
集成电路中的芯片设计、晶圆制造环节得以快速发展，而封装测 试环节受制于半导体硬件设备，增速相对较慢。截至 2021 年 8 月，我国集成电 路进口金额 2712 亿美元，同比+26.4%，集成电路出口金额 941 亿美元，同比 +32.4%，我国集成电路贸易逆差达 1772 亿美元，对国外集成电路依赖度高，国 产集成电路需求缺口巨大，未来随着国产替代化持续推进，5G、物联网、人工 智能等领域的大规模应用，对高速芯片运算需求将不断加大，我国集成电路规模 将有望继续保持高速增长。
集成电路属于微型电子器件，当上游半导体原材料价格或者下游产品端需求 变化时，都将对集成电路需求造成影响，从而影响该细分领域景气度。通过监测 集成电路产量、进出口金额、相关子产品价格变化，可以判断集成电路该领域景 气度变化情况。
2.2.半导体领域转债分析
2.2.1.韦尔转债
韦尔转债于 2020 年 12 月 28 日发行，发行规模 24.4 亿元，期限 6 年，评级 AA+。下修条款为“存续期内，15/30，85%”（当公司股票在任意连续 30 个交 易日中至少有 15 个交
易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有 权提出转股价格向下修正方案），提前赎回条款为“15/30，130%”（在转股期内， 如果公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转 股价格的 130%，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或 部分未转股的可转换公司债券），回售条款为“最后两个计息年度，30/30，70%” （公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可转换 公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计 利息的价格回售给公司）。截至 2021 年 9 月 30 日，转债价格为 142.62 元，纯债 价值为 94.62 元，纯债到期收益率为-4.16%，转股价值为 109.03 元。
2021 年 9 月 30 日，韦尔转债平底溢价率为 15.23%，属于平衡型转债，价 格历史中位数为 151.60 元，转债价格 142.62 元，低于历史 1/4 分位点，转股溢 价率为 30.81%，接近历史最大值，纯债溢价率 50.74%。
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正股分析：
韦尔股份是国内 CIS芯片行业领先企业，从事半导体产品设计业务和半导体 产品分销业务，半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解 决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。 2.2.2.国微转债
陶瓷线路板
国微转债于 2021 年 6 月 10 日发行，发行规模 15 亿元，期限 6 年，评级 AA+。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度， 30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，85%”。截至 2021 年 9 月 30 日， 转债价格为 183.23 元，纯债价值为 92.66 元，纯债到期收益率为-8.02%，转股 价值为 150.09 元。
2021 年 9 月 30 日，国微转债平底溢价率为 61.98%，属于偏股型转债，价 格历史中位数为 181.59 元，转债价格 183.23 元，略高于历史 2/4 分位点，转股 溢价率为 22.08%，略低于历史 1/4 分位点，纯债溢价率 97.74%，略高于历史 2/4 分位。
正股分析：
紫光国微是国内综合性集成电路公司，主要业务为智能安全芯片、特种集成 电路（包括微
处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、 SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品），此外，还包括半导体功率器件和 石英晶体频率器件两个业务领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联 网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
3.元器件领域
3.1.PCB
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件相互连接的载体， 主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。印 制电路板产业链主要分为上游原材料（四大原材料为电解铜箔、专用木浆纸、电 子级玻纤布和合成树脂，其他材料包括电子元器件、木浆、PCB油墨、铜球等）， 中游基材覆铜板（纸基覆铜板、复合材料基覆铜板、玻纤布基覆铜板，SMT贴 片等）、下游 PCB应用主要为电子行业（通讯电子、消费电子、计算机、汽车电 子、工控医疗、国防航空等领域）。
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