4、铜芯成型：将铜基芯板加工至设计的形状，可以用机械加工、锣铣加工、图形转移蚀刻加工等达到这一目的；
7、填树脂：压合叠板过程中，将树脂填补到铜基的孔内，树脂填充要饱满； 5、套板：选用FR －4无铜箔板，加工至已成型铜基芯板可以嵌套至此套框内；
8、压合：按双面铜基板的压板工艺进行压合，压合OK 后，打好定位孔，即进入多层板的后工艺流程； 6、套嵌：将已成型OK 的铜基套嵌到FR －4套框内；折弯板在棕化前要将折弯位置用高温胶贴上防止粘胶； 1、简介：为了适应新能源产品市场之需求，响应国家环保政策，推进公司业务发展，对新能源产品之复合型埋铜PCB 进行制作规范。
3、产品图样：我司参考目前国内最具权威的电池生产厂家所自主研发的电池用复合基埋铜PCB 进行研发试产。
2、用途：复合型埋铜PCB 因高导电、高导热等性能优良，还可在之上加入电源保护设置，因此被广泛用于新能源产品动力电池、充电桩等。
碳基材料
11、定位孔设计：因铜芯与FR －4压合组装过程中FR －4容易受压变形，定位孔须加在铜基内，可以根据实际，选择在后大孔中先加小孔仅为压合后钻孔前定位用；
交通事故现场图
15、套板成型：目前多选用锣铣工艺，即将FR －4的无铜光板加工成一个刚好可以嵌入对应料号的铜基芯板的套框；
12、折弯位置处理：为了防止折弯位置在压合过程中粘上树脂胶，需要将这个位置用高温胶封贴住，还要将如上箭头所指的3个方向加宽0.2－0.5mm ；
16、套板的设计：套板是在FR －4光板开料后直接锣成型；是成型埋铜块板边上的绝缘边，同时，PNL 板的生产工艺边部分也在此上，设计时须充分考虑长宽尺寸；
9、结构：产品是由铜基、FR －4套板、塞孔树脂加PP ，铜箔组装压合后，再通过PCB 多层板工艺制
作而成。
14、铜基成型加工：目前最佳工艺是数控冲成型加工，这样成本较低，边料浪费几乎为零，也可以采用图形转移蚀刻工艺、锣铣工艺。
10、铜基成型：是将纯铜板制作成铜基模块，这个铜基模块最终将被FR －4材料埋起来。
13、折弯位置揭盖：压合后，折弯位置被封装，在表面处理前，要将此位置揭开，通常采用锣+V 后，将余料揭掉的工艺。
19、揭盖位置：为了使高温胶带的延伸部分不影响到单元内或造成压合时气泡等，在套框的该位置，应加宽，使之与铜基间存在1mm 以上的距离为佳；
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24、树脂效果：用该工艺生产所填充的孔内树脂应饱满、平整、无空洞，填充的树脂须考虑PTH 的易加工能力、孔铜附着能力、抗热冲击能力等；
20、揭盖设计：喷锡前，延着箭头方向锣开，再在双横线位置沿阻焊成型线将PP 割断，使里面的铜块露出来，如该折弯位置有镙丝孔时，应在揭盖时同时锣出；蚀刻工艺
17、套板用途：除了压合时固定铜基芯板，保证铜基四周填树脂紧密、后加工过程中用于工艺边使用外，还是成品的绝缘边部分。
22、树脂填孔：可根据需要选用固态或液态树脂填孔，树脂填孔时要将铜基内的孔填满，树脂会受热
熔化后流到孔内，涂于板面的树脂无须清理。18、套板卡位：为了成品外围绝缘边与内层铜基之间的结合力更好，套板与铜基之间须设计卡槽位。
21、压合设计：如成品板厚要求1.6mm ，铜基要求1.2mm ，成品铜厚1OZ ，则可选用H+2116+芯板部分+2116+H ，PP 应优先选用高含胶的。
23、压合：按埋铜板指定的压合参数设置，因关系到树脂孔的排空气、树脂固化过程、铜的传热等因素，压合参数应充分考虑这些问题；
25、钻孔设计：压合后进入多层板加工流程，但个别透孔经过内层铜基，这部分孔须选用专用的铜金属钻咀，同时，钻这些孔的转速不宜大于25,000转，进刀速不宜大于0.5m/min ；
28、电镀工艺：为了防止镀层铜厚不均，须采用全板电镀工艺为宜，即PTH 后，全板加厚铜电镀致面铜为35um ，之后再线路制作，镀锡抗蚀层，再蚀刻线路的工艺；
29、揭盖：喷锡前，要先将折弯位置揭露出来，使之喷上锡，揭盖工艺是沿着箭头方向锣开，再在上图双横线位置沿阻焊成型线将PP 割断，使里面的铜块露出来；32、折弯：按客户设计尺寸进行折弯，注意弯折方向与角度，折弯的方向严格按文件指示，角度通常是90°角，如另有要求时则按要求制作。
31、喷锡：无铅喷锡温度270℃*3－4S 。特别注意铜基板尽可能不要返喷锡，以免造成爆孔、面铜太薄等不
超声波探测
27、面铜厚度控制：面铜厚度的控制是该产品最大的功能控制点，所有设计须优先考虑这一问题，最佳值35um 的面铜厚度，正负公差小于5um 。
26、锣大孔设计：锣散热孔须选用专用的铜基板锣刀，同时，锣这些孔的转速不宜大于15,000转，行程速度不宜大于3m/min ；
合成氨工艺
30、开盖：将折弯位置外层通过高温胶粘接部分剥离，使折弯位置的铜基露出来，同时，如果有螺丝孔，也在此次工艺时锣出；
金属基板钻孔研究
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