刻蚀（ETCH）工艺的基础知识
答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
蚀刻种类：
答：（1）干蚀刻（2）湿蚀刻
蚀刻对象依薄膜种类可分为：
答：poly, oxide, metal
半导体中一般金属导线材质为何？
答：金身线（W）/铝线（A1）/铜线（Cu）
何谓dielectric蚀刻（介电质蚀刻）？
答：Oxide etch and nitride etch
半导体中一般介电质材质为何？
答：氧化硅/氮化硅
何谓湿式蚀刻
何谓电浆Plasma?
答：电浆是物质的第四状态.带有正，负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子，正离 子，
负离子，中性分子,活性基及发散光子等，产生电浆的方法可使用高温或高电压.
何谓干式蚀刻？
答：利用plasma将不要的薄膜去除
何谓Under-etching（蚀刻不足）?
答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留
何谓Over-etching（过蚀刻）
答：蚀刻过多造成底层被破坏
何谓Etch rate （蚀刻速率）
答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度
何谓Seasoning （陈化处理）
答：是在蚀刻室的清净或更换零件后，为要稳定制程条件，使用仿真（dummy）晶 圆
进行数次的蚀刻循环。
Asher的主要用途：
答：光阻去除
Wet bench dryer 功用为何？
答：将晶圆表面的水份去除
列举目前Wet bench dry方法:
答：(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) I PA Vapor Dry
何谓 Spin Dryer
答：利用离心力将晶圆表面的水份去除
何谓 Mar agon i Dryer
答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除
何谓 IPA Vapor Dryer
答：利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除
测Particle时,使用何种测量仪器?
答：Tencor Surf scan
测蚀刻速率时，使用何者量测仪器？
答：膜厚计，测量膜厚差值
何谓AEI
答：After Etching Inspection 蚀刻后的检查
AEI 口检Wafer须检查哪些项口 ：
答：(1)正面颜是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle (3)刻号是否正确
答：清机防止金属污染问题
金属蚀刻机台asher的功用为何？
答：去光阻及防止腐蚀
金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗？
蚀刻工艺答：因为金属线会溶于硫酸中
"Hot Plate”机台是什幺用途？
答:烘烤
Hot Plate烘烤温度为何？
答:90~120 度 C
答:C12, IIBr, IIC1
用于Al金属蚀刻的主要气体为
答：C12, BC13
用于W金属蚀刻的主要气体为
答:SF6
何种气体为oxide vai/contact ETCH主要使用气体？
答：C4F8, C5F8, C4F6
硫酸槽的化学成份为：
答:H2SO4/H2O2
AMP槽的化学成份为：
答:XII40II/II202/II20
UV curing是什幺用途？
答：利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度
"UV curing”用于何种层次？
答：金属层
何谓EMO?
答：机台紧急开关
EMO作用为何？
答：当机台有危险发生之顾虑或己不可控制，可紧急按下
湿式蚀刻门上贴有那些警示标示？
答：(1)警告.内部有严重危险.严禁打开此门(2)机械手臂危险.严禁打开此门 (3
)化学药剂危险.严禁打开此门
遇化学溶液泄漏时应如何处置？
激光绣花机答：严禁以手去测试漏出之液体.应以酸碱试纸测试.并寻泄漏管路.
遇IPA槽着火时应如何处置?？
答：立即关闭IPA输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组
BOE槽之主成份为何？
答：HF ()与NH4F (氟化铉).
BOE为那三个英文字缩写？
答：Buffered Oxide Etcher 。
有毒气体之阀柜(VMB)功用为何？
答：当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出
电浆的频率一般13. 56 MHz,为何不用其它频率？
答：为避免影响通讯品质，目前只开放特定频率，作为产生电浆之用，如
380〜420KHz ,1
3. 56MIIz, 2. 54GIIz 等
何谓 ESC (electrical static chuck)
答：利用静电吸附的原理,将Wafer固定在极板(Substrate)上
Asher主要气体为
ir测试
答：02
Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何？
答：温度
简述TURBO PUMP原理
答：利用涡轮原理，可将压力抽至10-6TORR
热交换器(HEAT EXCHANGER)之功用为何？
答：将热能经由介媒传输，以达到温度控制之目地
简述 BACKSIDE HELIUM COOLING 之原理？
答：藉由氮气之度好之热传导特性，能将芯片上之温度均匀化
ORIENTER之用途为何？
答：搜寻notch边，使芯片进反应腔的位置都固定，可追踪问题 简述EPD之功用
答：侦测蚀刻终点;End point detector利用波长侦测蚀刻终点
何谓MFC?
烘手机答：mass flow controler气体流量控制器;用于控制 反应气体的流量
卧式冷室压铸机GDP为何？
答：气体分配盘(gas distribution plate)
GDP有何作用？
答：均匀地将气体分布于芯片上方
何,谓 isotropic etch?
答：等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等
何谓 anisotropic etch?
答：非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率少
何谓etch选择比？
答：不同材质之蚀刻率比值
何谓AEI CD?
答：蚀刻后特定图形尺寸之大小，特征尺寸(Critical Dimension)
何谓 CD bias?
门襟衬衫答:蚀刻CD减蚀刻前黄光CD
简述何谓田口式实验计划法？
答：利用混合变因安排辅以统计归纳分析
何谓反射功率？
答：蚀刻过程中，所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受，会有部份值 反
射掉，此反射之量，称为反射功率
Load Lock之功能为何？
答:Wafers经由loadlock后再进出反应腔，确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿 度的 影响.
厂务供气系统中何谓Bulk Gas ?
答：Bulk Gas为大气中普遍存在之制程气体，如N2, 02, Ar等.
厂务供气系统中何谓Inert Gas?
答：Inert Gas为一些特殊无强烈毒性的气体，如NII3, CF4, CIIF3, SF6等.
厂务供气系统中何谓Toxic Gas ?
答：Toxic Gas为具有强烈危害人体的毒性气体，如SiII4, C12, BC13 等.
机台维修时，异常告示排及机台控制权应如何处理？
答将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作
冷却器的冷却液为何功用？
答：传导热
Etch之废气有经何种方式处理？
答：利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽
何谓RPM?
答：即Remote Power Module,系统总电源箱.
火灾异常处理程序
答：（1）立即警告周围人员.（2）尝试3秒钟灭火.（3）按下EM0停止机台.（4） 关
闭VMB Valve并通知厂务.（5）撤离.
一氧化碳（CO）侦测器警报异常处理程序
答：（1）警告周围人员.（2）按Pause键，暂止Run货.（3）立即关闭VMB阀, 并通
知厂务.（4）进行测漏.
高压电击异常处理程序
答：（1）确认安全无虑下，按EMO键（2）确认受伤原因（误触电源,漏水等）（3）处理 受 伤人员
T/C （传送Transfer Chamber）之功能为何?
答：提供一个真空环境，以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送Wafer,节省时间.
机台PM时需佩带面具否
答：是，防毒面具
机台停滞时间过久run货前需做何动作
答：Seasoning （陈化处理）
何谓日常测机
答：机台日常检点项目，以确认机台状况正常
何谓 WAC （Waferless Auto Clean）
答：无wafer自动干蚀刻清机
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