问题 | 原因分析 | 处理措施 | 过程控制注意事项 |
1． 生 胶 吃 粉 慢 | 1．生胶分子量偏高. 2．DMC中含有三官能基团轻微交联的硅橡胶生胶。 | 1．选择合适的生胶分子量或降低生胶分子量使用. 2．在混炼时适量添加500CS~1000CS二甲基硅油或低分子或水。 | 1．降低DMC中含有三官能基团轻微交联物质的原料的使用比例. |
2． 生 胶 发 黄 | 1．DMC中含有微量金属物质，尤其是三氧化二铁。 2．灌装DMC的包装桶生锈所至。 | 1．建议用户使用加硫、加制品。 2．减少发黄生胶的使用配比. | 1．加强对DMC原料的过滤使用或降低配比. |
3． 混 炼 胶 结 构 化 | 1．结构控制剂量少。 2．冷炼时温度高,胶与填料未充分浸润。 3．储存时间长导致结构化。 4．碳黑比表面积小，颗粒粗。 5．白炭黑含水量过多，白炭黑表面羟基过高而形成结构化。 | 1．适量增加结构控制剂及助剂。 2．用户在加硫、加时，应尽量控制开炼机温度，在60℃以下为宜. 4．控制原料使用，选择合适硅胶填料。 5．确保碳黑含水量在规定值以下。 | 1．配方适当调整。 2．确保关闭蒸汽,充分打冷却水，确保冷炼时间。 3．本着先进先出的原则。 4．不合格原料禁用。 5．来料经检验合格方准使用。 |
4． 透 明 度 差 | 1．碳黑颗粒粗难分散。 2．低分子未除尽，硫化胶内有雾状。 3．包辊遍数不够. 4．原材料存赃物。 5．环境卫生差。 6．设备密封差。抽真空时赃物进入胶中。 7．热炼时高温时间短. 8．充氮气操作不好. | 1．用户要选择合适的性价比牌号的产品.选择比表面积大的白炭黑。 2．确保高温和真空时间，重新抽真空. 4．加入极少量的含氢硅油。 5．检测卫生确保设备、台板、工机具干净。 6．检查密封系统密封圈移位要及时紧固、更换。 7．保证高温温度和时间按工艺卡进行. 8．保证氮气通气量。 | 1．对原材料更换除检测理化性能外,还要送样给客户,由客户确认后才批量供应. 2．热炼时确保高温温度和抽真空时间,注意胶温与仪器温度. 4．每次出料投料要用酒精，干布擦洗干净出胶车和台板，做到一尘不染. 5．密封系统机械班每天检查2遍，40天必须按计划更换。 6．热炼一定保证温度170～180℃时停留50~80分钟。 7．按工艺要求充氮气。 |
问题 | 原因分析 | 处理措施 | 过程控制注意事项 |
5． 制 品 有 气 泡 或 粘 模 | 1．低沸物存在。 2．助剂与大气中水蒸气反应,放出H2。 3．生产时胶料塑性值偏低。 4．模压胶放气不够. 5．硫化剂过少或过多。 6．硫化机压力波动大. 7．模具开的不合理，存在死区. | 1热炼温度不够，真空度不足，抽真空时间短，捏合机密封不好。 2．用户适量添加白炭黑或延长胶料停放时间. 3．适量提高硫化剂量,改进配方，快速硫化。 4．模压胶初期压入模具时放1~2次气。 5．硫化剂量在0。5％～1.2%之间。 6．稳定硫化机压力。 7．模具没有溢料孔或溢料区。 | 1．热炼温度高温到位，真空度和时间保证一定按工艺卡进行. 2．与客户沟通购买优质硫化剂,试用选择适量硫化剂. 3．操作正确，积累经验，指导新客户生产。 4．硫化剂适量加入。 5．硫化机压力控制范围在15~20Mpa。 6．模具设计合理。 |
6． 制 品 表 面 不 光 滑 | 1．胶料流动性差。 2．加工工艺不合理。 3．白炭黑未充分分散。 4．助剂过少。 5．结构化严重。 6．模具表面粗糙。 | 1．加入适量的分散剂或甲基硅油或配方中增加低分子量生胶的比列.rdt-261 2．模压制品确保硫化机压力稳定,挤出胶牵引机与挤出机速度一致。 3．抽真空时间过长，缩短真空时间. 4．加大分散剂量。 5．储存期缩短，依据先进先出原则。 立式干粉搅拌机6．模具定期清理。 | 1．配方优化,现场存放1个月后包辊看结果,记录在案调整。 2．生产设备完好. 3．胶储存期尽量短,优先使用先生产的胶. |
7． 胶 外 观 不 一 致 | 1．白炭黑批次间出现差。 2．冷热炼时间不一致。 3．辅助原料外观有差异。 | 1．热炼时间、温度要统一。 2．要注意白炭黑批次间出现差,出现后,应进行混批处理。 3．发货时,应将同一时间的胶料发出，以防胶料存储时间长与空气发生反应胶变。 4．原材料统一。 | 1．冷热炼要完全按工艺卡进行，杜绝随意性. 2．氮气系统要在同一温度开启. 3．原材料一致，决不能随意替代。 |
8． 硬 度 不 一 致 | 1．了解判明用户反馈的硬度是混炼胶的硬度,还是制品硬度。 2．检测系统偏差。 | 1．了解判明用户反馈的问题后，待定是调整邵氏硬度还是胶料的塑性值。 2．售后、检测人员与客户沟通保持一致，定期校正硬度计. | 1、了解客户信息,建立客户档案,掌握需求. 2、台板上胶硬度差别大时，必须用不同的硬度计检测对比. |
9． 不 包 辊 | 1、胶料塑性值过高 2．辊温过低。 | 1．提高辊温，关闭冷却水。 2．控制适当炼胶时间。 3．加入适当助剂。 | 1．提高辊温后要保持一致。 2．炼胶时间要按工艺卡严格进行. |
问题 | 原因分析 | 处理措施 | 过程控制注意事项 |
10． 回 弹 性 差 | 1．生胶乙烯基配方不合理。 2．助剂过多。 3．开炼时间不够,白炭黑与生胶浸润差. 4．冷炼温度高。 | 1．加入适量多乙烯基硅油，提高乙烯基。 2．分散剂量适当。 3．白炭黑吃完后，冷炼至延长45分钟。 4．保证冷炼温度. | 1．生胶乙烯基检测真实。 2．配方适当调整乙烯基含量. 3．分散剂量适当。 4．控制冷热炼工艺。 |
11． 硫 化 不 熟 | 1．无乙烯基或乙烯基过少。 2．硫化剂少，或没有或失效. 3．硫化温度低。 4．硫化时间短. 5．助剂酸性大。 | 1．加入多乙烯硅油或高乙烯基生胶。 2．选择购买优质硫化剂. 3．硫化温度在160~200℃之间。 4．根据制品薄厚控制硫化时间。 5．助剂显酸性停用 | 1．配胶准确，决不能配错，班长现场确认，冷却人员投料前看工艺卡检测。 2．生产控制适当温度、压力和时间。 3．检测助剂PH值，中性为宜。 |
12． 撕 裂 强 度 差 | 1．生胶乙烯基不合理. 2．白炭黑粗，比表面积小。 3．硫化不熟。 4．胶发脆。 | 1．用多乙烯基硅油或选用乙烯基生胶调整乙烯基含量. 2．更换白炭黑填料，选择比表面积大、性能好的碳黑，更换质量档次高的产品. 磁石电话机3．调整硫化剂量和硫化时间。 4．降低乙烯基，用甲基硅油或低乙烯基生胶调整。 | 1．配方调优,针对客户需求个性化,建立档案。 2．根据客户对胶的物理性能要求 和公司性能指标供货。 3．正确指导客户生产. 4．配胶时防止胶配错、拉错、投料投错现象发生，更要防止生胶乙烯基测错,针对高硬度胶冷热炼时间不能很长，防止分子链断。 |
13． 胶 粘 | 1．生胶聚合不好，低分子物过多，或生胶分子量过低. 2．抽真空不好。 3．助剂量过大。 4．脱模剂少。 5．硫化不熟. 6．模具清理不干净。 | 1．换货或发高分子生胶进行拼用。 2．真空度不好或真空时间短。 3．减少分散剂量，发散胶与胶拼用。 4．补加脱模剂。 5．提高硫化温度，延长硫化时间。 6．定期清理模具. 7．使用另类型脱模剂。 | 1．配胶时一定要防止不合格胶入库,投入使用，无合格证禁用. 2．严格按工艺过程操作。 3．分散剂量根据天气温度、贮存期、产品类型、性能指标、客户要求调整. 4．适量加脱模剂。 5．定期用洗洁精或刨剂清洗。 6．防止辊温度高。 |
14． 永 久 变 形 大 | 1．配胶时生胶配比不合理、低分子量、低乙烯基胶过多. 2．乙烯基偏低。 3．真空不好。 4．硫化时间短。 | 1．加入高乙烯基生胶,提高乙烯基含量，或适当添加助剂。 3．真空时间延长。 4．延长高温捏合时间。 | 1．生胶搭配要合理，选择生胶在70万左右为宜，50度以下用乙烯基0。6%的调，50度以上用1.0%生胶调。 2．乙烯基根据硬度调整,硬度由低到高,乙烯基含量也基本上从低到高. 3．经常检查真空系统确保良好，确保真空时间。 4．高温一定要达到规定温度，并恒定时60~90分钟。 |
问题 | 原因分析 | 处理措施 | 过程控制注意事项 |
15． 制品 发 脆 | 1．生胶搭配时乙烯基过高。 2．硫化剂量过大. 3．硫化温度过高。 4．硫化时间过长。 5．加入白炭黑量过多。 | 1．降低乙烯基，加入低乙烯基生胶，助剂,白炭黑炼. 2．调整硫化剂量。 3．硫化温度在165~190℃为宜。 4．冷热炼时间按工艺卡进行。 5．提高乙烯基降低白炭黑量，加入助剂处理。 | 1．配胶合理,搭配不同乙烯基生胶确保真实可靠. 2．冷热炼时间严格按工艺进行,决不能脱岗,更不要考虑自身利益，延长冷热炼时间，特别在交接班时岗位记录要真实。 3．高硬度胶适当加入助剂，提高生胶与碳黑的浸润效果。 |
16． 胶 黄 | 染料敏化太阳能电池1．生胶中含有NH2和Cl-. 2．白炭黑含Fe3+多. 3．高温温度不够,真空时间短. 4．白炭黑选择不合理，外观黄。 5．抽真空或充氮气不好。 | 1．加入含氢硅油等抗黄剂目的是与 NH2和Cl-反应，生成NH3和HCl，抽真空时间抽尽. 2．保证高温时间和温度，否则助剂与 NH2和Cl-反应不充分。 3．改用其它牌号胶. 4．保证抽真空充氮气时间。 | 1．配胶中加入适量含氢硅油等抗黄剂，因其有副作用，能使胶结构化,所以尽量少加. 2．热炼时，一定要达到工艺规定温度，决不能投机取巧、图快。 3．选用品质；外观好的白炭黑。 4．严格按工艺操作. |
17． 制 品 喷 霜 | 1．硫化剂加入量过大，硫化不充分。 2．脱模剂量大,从胶内析出。 3．白炭黑与生胶未充分浸润,硫化时析出。 4．白炭黑加入量太大. | 1、降低硫化剂加入量过大，延长硫化时间，最好需二段硫化. 2．降低脱模剂量,或选用更好溶解性的脱模剂。 3．加入偶联剂确保生胶与白炭黑充分浸润。 4．提高配胶乙烯基量，或增加促进剂。 | 1、尽量少用脱模剂或选择高溶解度脱模剂。 2、加入适量促进剂。 3、在同一硬度要求下,提高配胶乙烯基量，降低白炭黑份数。 |
18． 二 次 硫 化 硬 度 下 降 严 重 | 1．生胶原料品质因素. 2．低沸物及杂质偏高。 3．高温下胶料氧化降解，内含酸、碱物。 4．做二次硫化的烘箱排风不好，胶料降解或发粘。 | 1．抽真空时温度和时间要保证。 2．生胶脱低沸物时要达到工艺温度和时间,除尽酸、碱物. 直埋蒸汽管道3．助剂使用防止为酸、碱性，确保中性. 4．做二次硫化的烘箱排风要良好，以防降解发粘。 | 1．注意热炼时真空温度和时间。 2．选择合格生胶使用. 3．助剂使用前一定要检测合格后方准使用. 4．排查排风防止检测出差错。 |
问题 | 原因分析 | 处理措施 | 过程控制注意事项 |
19． 混 炼 时硅胶模具制作 难 吃 粉 | 1．结构剂量少。 2．结构剂中羟基含量过低。 3．生胶分子量高且分子量分布过窄. 4．生胶中有微交联的硅橡胶生胶。 5．加碳黑与助剂加入量不成比例。 6、开炼或捏合温度过低. | 1．增加结构剂。 2．结构剂的测试结果要准确。 3．选用分子量分布均匀的生胶。 5．加料时与结构剂成比例加入。 6．适当提高开炼或捏合温度。 | 1．配方中调整结构剂加入量。 2．选择合适助剂和生胶，一般生胶分子量控制在55万左右,分子量分布适中。 3．生胶聚合加强控制。 4．适当提高捏合温度。 |
20． 炼 胶 时 爆 炸 | 1．产生了甲醇、乙醇类可燃性气体。 2．剪切摩擦产生静电火花。 3．设备密封不好，氮气保护不够。 | 1．选择不产生可爆炸物或爆炸极限比较窄的物质做分散剂。 2．设备密封良好。 3．充氮隔绝氧气。 | 1．设备检测密封。 2．氮气充分，尽量充满机体。 3．温度尽量低,打冷却水。 |
本文发布于:2024-09-21 01:24:24，感谢您对本站的认可！
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