污水处理方法一、情景说明
对路网目前C-RAN建设中由于BBU集中部署引发单个机柜发热密度急剧升高，局部热点问题突出并引发高额空调电费。针对上述问题，提出机柜级制冷方案，可利用空调节能技术有效解决高功率设备集中部署产生的散热问题，降低机房运营成本。本案例拟分析不同制冷方式下机房PUE变化，机柜级制冷产品在C-RAN站点的应用潜力。 二、问题分析
目前通信机房的主要冷却方式是房间级冷却，在机房中布置定制型空调或舒适型空调，向机房整个空间送风来满足设备散热需求，虽然房间级空调能够满足许多设备的散热、透过围护结构结构传热量的消除、维持室内温度及湿度的基本要求，但对于高功率设备的散热却存在许多问题。 房间级空调的冷却效率偏低。首先，房间级空调的冷却原理为“先冷环境、后冷设备”，由空调末端将冷空气送入室内空间，冷量再传递至设备附近，进而送入发热设备进行冷却，由于
送风距离的存在，空调冷量利用率不高，冷却效率较低；其次，机房内为冷、热气流掺混状态，冷空气在传送过程中由于热空气的影响其温度不断升高，送至设备时空调送风温度已升高几度甚至十几度，最终送至设备入风口的温度偏高；此外，由于空调在机房中一般布置于边缘区域，造成送风的不均匀，靠近空调的设备获得的冷量较多，远离空调的设备获得的冷量较少且周围空气温度偏高，一旦高热密度机柜安装位置及机柜内部设备安装方式不合理，机柜内部空气流动不畅，极易出现局部热点甚至造成机柜整体过热。
房间级空调能耗在高热密度场景下会大幅增加。首先，高热密度机柜由于空调冷却效率低造成机柜内部过热，将会造成机柜附近区域形成局部过热区域，此时空调回风温度将会持续偏高，难以降至空调设定温度，最终造成空调长期持续运转，空调能耗增加；其次，机房内为冷、热气流掺混，冷空气在传送过程中由于热空气的影响其温度不断升高，送至设备时冷却空气温度已明显升高，为了弥补这部分传热损失需要更低的冷温度，空调送风温度需要设置得更低，从而造成较高制冷能耗；此外，由于机柜内部及房间内温度过高，如果机房内已有空调无法满足温度控制的要求，运维人员将会增加机房空调的数量，但由于柜内空气流通量不足的本质问题并未解决，增加空调即使能够在一定程度上降低温度，但效果并不明显，反而进一步增加了空调能耗。
三、解决方案
机柜级冷却方式应用于通信机房，在温度控制以及降低空调能耗方面，均具有极大优势。
在温度控制方面，由于空调末端贴近发热设备机柜空调器，机柜级空调几乎全部的冷量都能得到有效利用，提高了带电指示器散热效率。依靠空调送风口压力，冷空气能够有效流入设备，减小了空气流动阻力。设备出风口温度即柜内最高温度更加接近空调回风温度，通过控制空调回风温度，可以精确控制柜内最高温度，有效消除局部热点。
在减少能耗方面，首先，机柜级冷却方式能够提高空调设定温度，通过机柜内部的结构设计可以做到冷、热气流分区，冷、热气流混合程度减小，设备入风口温度能够更加接近空调送风口温度，空调设定温度得以提高；由于机柜封闭，机柜级空调仅需要满足柜内设备的温度要求，而通信设备如BBU的允许最高工作温度为55℃，大大高于机房内26℃左右的温度要求，因此机柜级空调的设定温度能够大幅度提高。此外，由于空调回风温度大幅提高，柜内环境与室外环境的温差增大，热管技术应用的优势更加明显，利用自然冷源可显著提升制冷系统能效。
同时，在机房建设方面，机柜级空调仅针对高功耗设备进行供冷，且系统结构简单，并未对原有空调及机房进行大幅度改动，建设工程量及投资并不大；由于集成在机柜上，并不会占用太多机房空间，甚至比机房级空调的占用空间要小很多，从而可以节约机房空间来安装通信设备柜，对于安装于柜门或侧面的空调，可以节约机柜内部空间来安装通信设备；机柜空调由于结构简单，室内机主要部件仅有蒸发器及风机，因此可以做到模块化设计，当机柜内设备数量增多或发热量增大时，满足冷量按需扩容的要求。
四、前后对比
以5kW用电功耗的单个典型为例，其PUE值一般在2左右，如下所示：
如果新增总功耗为10kW的5G BBU，采用房间级制冷方式的能效为1.8，如下所示：
超细铜粉 如果采用机柜级制冷方式，空调能效可达到5，机房能效可达到1.4，如下所示发动机调速器：
如果采用机柜级制冷方式，空调能效可达到10，机房能效可达到1.3，如下所示：
因此，采用机柜级制冷方式可显著降低机房PUE，具有明显的节能效果。
五、建议与总结
对于C-RAN机房，当单个机柜BBU数量在10个以上时，建议采用机柜级制冷方式，可明显降低机房空调能耗，实现降本增效。
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